매일 아침 라인을 시작하기 전에 회전 점도계를 사용하여 교대에 사용되는 솔더 페이스트 배치의 겉보기 점도를 측정하는 동시에 들어오는 재료 보고서의 합금 함량이 허용 범위 Sn96.5/Ag3.0/Cu0.5±0.15% 내에 있는지 확인해야 합니다. 솔더 페이스트 배치의 점도가 이전 배치보다 8% 이상 낮거나 은 함량 편차가 ​​0.2%를 초과하는 것으로 확인되면 즉시 서비스를 중단하고 격리 프로세스를 시작해야 합니다. 왜냐하면 이러한 사소한 변동으로 인해 0402 부품 인쇄 중 가장자리 그리기 및 스텐실 잔여물이 발생하고 결과적으로 리플로우 후 솔더 조인트 보이드율이 12% 이상 증가하기 때문입니다.

생산 라인에 사용되는 솔더 페이스트는 기계에 로딩하기 전에 온도 18°C ​​~ 22°C, 습도 45%RH ~ 55%RH의 일정한 환경에서 2시간 동안 밀봉되지 않은 상태로 방치해야 합니다. 그렇지 않으면 솔더 페이스트의 내부 응력이 해제되지 않아 스퀴지를 아래로 누를 때 순간적으로 전단 박화가 발생합니다. 이때 인쇄 매개변수가 과거 최적 값을 완전히 복제하더라도 솔더 페이스트 배치의 일관되지 않은 유변학적 특성으로 인해 특히 브리징 결함이 형성될 가능성이 매우 높은 0.3mm 미세 피치 QFN 애퍼처 영역에서 솔더 페이스트 전달 속도가 7%~10% 감소하게 됩니다.

새로운 솔더 페이스트 배치를 교체할 때마다 세 가지 비교 검증 세트를 수행해야 합니다. 첫 번째 세트는 표준 매개변수를 사용하여 10개의 보드를 실행하고, 두 번째 세트는 스퀴지 압력을 0.2kgf 줄이며, 세 번째 세트는 탈형 속도를 15mm/s 증가시킵니다. 그런 다음 SPI 데이터의 볼륨 편차, 영역 범위 및 위치 오프셋의 표준 편차가 동시에 수집됩니다. 세 가지 데이터 세트의 표준 편차가 모두 1.8% 미만이고 CPK≥1.33의 제어 한계를 초과하는 5개의 연속 보드가 없는 경우에만 솔더 페이스트 배치가 대량 생산에 들어갈 수 있습니다. 그렇지 않으면 측정된 점도 곡선과 입자 크기 분포 차트가 첨부되어 공급업체에 반환됩니다.

우리는 생산 날짜가 다른 동일한 제조업체의 솔더 페이스트 배치에 대해 동일한 보관 조건에서 30일 동안 보관한 후 요변성 회복률이 22%에서 28%로 감소한다는 것을 발견했습니다. 이는 탈형 단계에서 페이스트의 리바운드 능력이 약해지고 솔더 페이스트 가장자리의 고르지 못한 수축으로 직접적으로 나타난다는 것을 의미합니다. 따라서 이제 모든 솔더 페이스트 배치에는 창고 보관 시 시간 태그가 표시되어 있으며 개봉 후 48시간 이내에 모두 사용해야 합니다. 시간 제한 이후에도 사용되지 않은 솔더 페이스트 배치는 폐기되며 노화로 인한 솔더 페이스트 품질의 통제할 수 없는 변동을 방지하기 위해 다음 교대 근무에 혼합되어서는 안 됩니다.

공정 기술자는 일일 검사 중에 휴대용 XRF 장비를 휴대하여 은 원소의 선택적 산화 및 침전이 발생하는지 여부에 초점을 맞춰 두 지점의 합금 비율을 즉석 점검해야 합니다. 솔더 페이스트의 일부 배치는 운송 중에 여러 응축 및 이슬 형성을 경험하기 때문에 표면 플럭스 층의 국부적 고장을 일으키고 은 입자 응집을 가속화합니다. 이 현상은 현미경으로 보면 명백한 회백색 응집 물질로 보입니다. 이때 점도가 표준을 충족하더라도 인쇄 후 솔더 조인트의 젖음 각도는 8° 이상 증가하여 IMC 성장 두께와 전단 강도에 직접적인 영향을 미칩니다.