Todas as manhãs, antes de iniciar a linha, devemos usar um viscosímetro rotacional para medir a viscosidade aparente do lote de pasta de solda usado para o turno e, simultaneamente, verificar se o conteúdo da liga no relatório do material recebido está dentro da faixa de tolerância de Sn96,5/Ag3,0/Cu0,5±0,15%. Se um lote de pasta de solda apresentar uma viscosidade mais de 8% menor que o lote anterior ou um desvio no teor de prata superior a 0,2%, ele deverá ser imediatamente retirado de serviço e o processo de isolamento iniciado, porque tais pequenas flutuações causarão desenho de borda e resíduo de estêncil durante a impressão do componente 0402, o que por sua vez leva a um aumento na taxa de vazios na junta de solda em mais de 12% após o reFluxo.

A pasta de solda utilizada na linha de produção deve permanecer sem vedação por 2 horas em um ambiente com temperatura constante de 18°C ​​a 22°C e umidade de 45% UR a 55% UR antes de ser carregada na máquina. Caso contrário, a tensão interna da pasta de solda não será liberada, causando afinamento instantâneo por cisalhamento quando o rodo for pressionado. Neste momento, mesmo que os parâmetros de impressão reproduzam completamente os valores ótimos históricos, as propriedades reológicas inconsistentes do lote de pasta de solda causarão uma diminuição de 7% a 10% na taxa de transferência de pasta de solda, especialmente na área de abertura QFN de passo fino de 0,3 mm, onde é extremamente provável a formação de defeitos de ponte.

Cada vez que um novo lote de pasta de solda é substituído, três conjuntos de verificação comparativa devem ser realizados. O primeiro conjunto executa 10 placas com parâmetros padrão, o segundo conjunto reduz a pressão do rodo em 0,2kgf e o terceiro conjunto aumenta a velocidade de desmoldagem em 15mm/s. Em seguida, o desvio padrão do desvio de volume, a cobertura da área e o deslocamento de posição nos dados SPI são coletados de forma síncrona. Somente quando os desvios padrão dos três conjuntos de dados forem inferiores a 1,8% e não houver 5 placas consecutivas excedendo o limite de controle de CPK≥1,33, o lote de pasta de solda poderá entrar na produção em massa; caso contrário, ele é devolvido ao fornecedor com a curva de viscosidade medida e o gráfico de distribuição de tamanho de partícula anexados.

Descobrimos que para lotes de pasta de solda do mesmo fabricante com datas de produção diferentes, após serem armazenados nas mesmas condições de armazenamento por 30 dias, sua taxa de recuperação tixotrópica diminuirá de 22% a 28%. Isto significa que a capacidade de recuperação da pasta durante a fase de desmoldagem é enfraquecida, o que se manifesta diretamente como encolhimento desigual das bordas da pasta de solda. Portanto, todos os lotes de pasta de solda agora são etiquetados com uma etiqueta de horário no momento do armazenamento e é obrigatório que sejam consumidos em até 48 horas após a abertura. Qualquer lote de pasta de solda que não seja utilizado após o prazo é descartado e não deve ser misturado no uso do próximo turno, para evitar flutuações incontroláveis ​​na qualidade da pasta de solda causadas pelo envelhecimento.

Os técnicos de processo devem transportar um instrumento XRF portátil durante as inspeções diárias para verificar a proporção da liga em dois pontos, concentrando-se na ocorrência de oxidação seletiva e precipitação de elementos de prata. Como alguns lotes de pasta de solda sofrem condensação múltipla e formação de orvalho durante o transporte, isso causará falha local da camada de fluxo superficial e acelerará a aglomeração de partículas de prata. Este fenômeno é visível como uma matéria floculenta branco-acinzentada óbvia ao microscópio. Neste momento, mesmo que a viscosidade atenda ao padrão, o ângulo de molhamento da junta de solda após a impressão aumentará em mais de 8°, afetando diretamente a espessura de crescimento do IMC e a resistência ao cisalhamento.