Pengaturan segmen suhu konstan selama waktu fase cair dalam profil reflow pasta solder secara langsung mempengaruhi keterbasahan dan laju kekosongan sambungan solder. In jalur produksi aktual, penyesuaian harus dilakukan secara komprehensif berdasarkan nilai yang direkomendasikan produsen pasta solder, distribusi kapasitas panas PCB, dan stabilitas suhu oven. Waktu fase cair tipikal harus dikontrol antara 60 dan 90 detik: waktu yang terlalu singkat dapat dengan mudah menyebabkan sambungan solder dingin, sedangkan waktu yang terlalu lama akan mempercepat pertumbuhan senyawa intermetalik dan menyebabkan komponen mati atau bantalan terkelupas.

Perawatan bantalan PCB adalah pra-proses utama untuk memastikan hasil penyolderan SMT lintasan pertama. Aktivasi dengan fluks Jia Jinyuan dapat secara efektif melarutkan oksida permukaan tembaga, menghambat oksidasi ulang, dan meningkatkan kemampuan pembasahan dan penyebaran pasta solder. Ini menunjukkan kinerja yang stabil dan andal, terutama dalam menghilangkan lapisan oksida pada permukaan bantalan papan OSP dan PCB yang disimpan dalam jangka panjang.

Penyolderan papan sirkuit menghadapi berbagai tantangan dalam hal keandalan tinggi, nada halus, dan komponen peka panas di sektor medis, komunikasi, dan energi baru. Berdasarkan pengalaman praktis lini produksi, makalah ini berfokus pada proses-proses utama seperti pemilihan pasta solder, desain bukaan stensil, optimalisasi profil reflow, dan pengerjaan ulang BGA, menekankan keterbasahan sambungan solder, kontrol laju kekosongan, dan metode identifikasi sambungan solder dingin. Semua parameter berasal dari data terukur dari lini produksi Jia Jinyuan, tanpa deduksi teoretis.

Memasukkan nitrogen dengan kemurnian tinggi ke dalam oven reflow dapat secara signifikan menghambat reaksi oksidasi sambungan solder, menjaga atmosfer reduksi untuk pasta solder selama tahap peleburan, dan dengan demikian mengurangi laju kekosongan sambungan solder untuk perangkat BGA dan QFN. Efek ini sangat menonjol untuk kombinasi PCB dengan permukaan akhir OSP dan pasta solder bebas timah. Pengukuran aktual dari oven reflow Jia Jinyuan menunjukkan bahwa rasio area kosong menurun dari 8,7% menjadi 2,3%. Laju aliran nitrogen harus dikontrol secara stabil pada 15–25 L/menit, disertai dengan verifikasi kinerja penyegelan ruang tungku.

Menjalankan sampel solder pada mesin di pabrik elektronik adalah tindakan penting untuk memverifikasi kompatibilitas batch solder baru dengan lini produksi SMT yang ada. Dengan menjalankan produksi uji coba dalam jumlah kecil di lingkungan nyata dengan stensil, mesin penempatan, dan oven reflow, masalah adaptasi seperti pelepasan pencetakan yang buruk, offset penempatan, dan penyolderan dingin reflow dapat dengan cepat diidentifikasi, sehingga menghindari pengerjaan ulang setelah seluruh batch material online. Stabilitas batch, tiksotropi, dan aktivitas solder pabrik elektronik harus diverifikasi silang melalui pengujian lini produksi aktual.

Penyolderan QFN pada papan kontrol elektronik energi baru menghadapi tantangan ganda yaitu getaran frekuensi tinggi dan siklus termal. Dengan mengoptimalkan desain bukaan stensil, profil reflow, dan desain bantalan, JiaJinYuan telah meningkatkan daya dorong sambungan solder QFN hingga lebih dari 28N, dengan ketebalan lapisan IMC dikontrol pada 3,2μm±0,4μm, secara efektif menekan perambatan retakan mikro dan memenuhi persyaratan keandalan jangka panjang dari perlindungan IPX7 tingkat otomotif dan kondisi pengoperasian mulai dari -40℃ hingga 125℃.

Untuk menyolder papan berlapis emas, ketebalan lapisan bantalan emas harus seimbang dengan aktivitas pencocokan fluks untuk menghindari bantalan hitam, sambungan solder dingin, dan pertumbuhan IMC yang berlebihan. Solusi penyolderan papan berlapis emas Jia Jinyuan telah mencapai tingkat cacat penyolderan di bawah 0,3% pada modul kedirgantaraan dan peralatan medis, dengan kuncinya terletak pada penerapan kolaboratif pemilihan pasta solder, kontrol gradien profil reflow, dan kandungan oksigen ≤100ppm dalam atmosfer nitrogen.

Penyolderan perangkat 5G harus memenuhi persyaratan ganda yang ketat yaitu integritas sinyal frekuensi tinggi dan keandalan siklus termal. Jinyuan JNY-5G188 solder bebas timah mencapai penyolderan tingkat kekosongan nol dalam skenario seperti modul penguat daya stasiun pangkalan dan motherboard RF router. Rasio peraknya yang rendah dan fluks aktifnya secara sinergis mengoptimalkan kecepatan pembasahan dan isolasi residu.

Lakukan pengukuran aktual pada sampel batch kecil solder solder sensor untuk memverifikasi kinerja pembasahan dan penyebarannya serta kemampuan kontrol laju kekosongan dalam kondisi bantalan mikro pitch 0,3 mm dan perlakuan permukaan nikel-paladium-emas berlapis emas, dengan fokus pada pemeriksaan efek penekanan penghubung dan keseragaman lapisan IMC solder bebas timah JiaJinYuan JH-851A pada suhu puncak 235℃ di bawah atmosfer nitrogen.

Sebagai produk sampingan industri frekuensi tinggi yang dihasilkan di lini produksi SMT, sampah solder biasanya memiliki kandungan timah 60% hingga 75%. Melalui pemisahan sentrifugal khusus dan proses peleburan bersuhu rendah dari Jia Jinyuan, lebih dari 92% timah logam dapat diperoleh kembali secara stabil dan langsung digunakan kembali dalam formulasi pasta solder atau pengisian bak penyolderan gelombang, sehingga mengurangi tingkat kehilangan bahan timah secara keseluruhan di pabrik dari biasanya 3,8% menjadi hanya 1,2%.

Kontrol stabilitas viskositas batch dan fluktuasi paduan pasta solder berfokus pada akar penyebab fluktuasi kualitas pasta solder di jalur produksi aktual. Dengan pemantauan waktu nyata terhadap perubahan viskositas dan penyimpangan komposisi paduan pasta solder batch, dikombinasikan dengan kalibrasi dinamis parameter pencetakan, ini secara efektif menekan cacat seperti solder yang tidak mencukupi, penghubungan solder, dan keruntuhan solder yang disebabkan oleh perbedaan batch dalam pasta solder, dan secara praktis meningkatkan hasil lintasan pertama SMT dan kemampuan proses jangka panjang.

Aliran ulang nitrogen dalam penyolderan presisi BGA/QFN menekan oksidasi, meningkatkan keterbasahan, dan mengoptimalkan kemampuan aliran logam cair, secara stabil mengurangi laju kekosongan dari 18%~25% di bawah aliran ulang udara menjadi 4,2%~6,8%. Kemurnian terukur generator nitrogen JiaJinYuan mencapai 99,999%, dengan titik embun ≤ -60℃. Dikombinasikan dengan kontrol aliran yang presisi (15~25L/mnt) dan pemantauan konsentrasi oksigen tungku secara real-time (≤100ppm), alat ini dapat langsung menggunakan kembali perangkat keras oven reflow yang ada untuk menyelesaikan peningkatan lini produksi.

Penyolderan manual adalah proses kunci yang tak tergantikan dalam perbaikan dan pengerjaan ulang papan sirkuit. Terutama selama pengerjaan ulang BGA, penyolderan sentuh komponen 0201, dan pengoperasian di area sensitif panas pada papan multilapis, pencocokan suhu besi penyolderan yang terkoordinasi, aktivitas kawat solder, dan sifat reologi pasta solder secara langsung menentukan keandalan sambungan solder. Pasta solder JiaJinYuan menonjol dalam keterbasahan suhu rendah, insulasi residu, dan stabilitas reflow. Bila digunakan dengan besi solder bersuhu konstan dan ujung solder berdiameter mikro, ini dapat mengurangi risiko kerusakan termal secara signifikan.

Untuk mengatasi masalah fluktuasi besar dalam volume deposisi pasta solder dan seringnya sambungan solder dingin dan jembatan solder selama pencetakan pasta solder PCB kepadatan tinggi, makalah ini mengusulkan metode kontrol volume pasta solder berdasarkan data jalur produksi yang diukur, dengan optimalisasi bukaan stensil, kalibrasi dinamis tekanan alat pembersih yg terbuat dr karet, dan kontrol suhu viskositas pasta solder sebagai komponen intinya. Hal ini berfokus pada pemecahan tantangan konsistensi pengendapan pasta solder untuk komponen QFN dan 0201 pitch 0,4 mm, sehingga secara signifikan mengurangi proporsi batch abnormal di mana hasil lintasan pertama SPI di bawah 92%.

Batu nisan menyebabkan tonjolan seperti paku di tepi endapan pasta solder. Selama penempatan, pin komponen dengan mudah didorong keluar posisinya atau ditekan ke dalam area tumpukan pasta solder. Selama reflow, fluiditas pasta solder cair meningkat, sehingga meningkatkan risiko terjadinya bridging. Pasta solder seri JiaJinYuan G-8800 paling rentan memperlihatkan cacat ini dalam kondisi stensil 35μm dan sudut alat pembersih karet 45°.

Karena kapasitas panas yang besar dan konduktivitas termal yang tinggi dari tembaga, penyolderan papan tembaga yang tebal mengalami kenaikan suhu yang tertunda dan suhu puncak yang mudah rendah selama penyolderan reflow. Zona perendaman harus diperpanjang hingga 150–180 detik untuk memastikan peleburan dan pembasahan pasta solder yang cukup; jika tidak, cacat seperti sambungan solder dingin, sambungan kering, dan sambungan solder tumpul sering terjadi. Pengukuran aktual pada lini produksi Jia Jinyuan menunjukkan bahwa ketika zona perendaman kurang dari 140 detik, tingkat kekosongan sambungan solder BGA meningkat sebesar 37%.

Pengaturan kurva suhu penyolderan reflow yang tidak masuk akal akan secara signifikan memperburuk cacat umum seperti rongga dan bola solder. Peningkatan pemanasan awal yang terlalu cepat menyebabkan fluks mendidih hebat dan memercik, membentuk bola solder. Perendaman yang tidak memadai atau suhu puncak yang rendah menyebabkan pembasahan solder yang buruk dan menghambat keluarnya gas, sehingga menyebabkan rongga. Pengukuran aktual pada lini produksi JiaJinYuan menunjukkan bahwa ketika laju ramp melebihi 3℃/s atau waktu reflow kurang dari 60 detik, laju kekosongan BGA umumnya meningkat di atas 15%.

Penggunaan pasta solder yang kadaluarsa secara langsung menyebabkan cacat batch pada lini produksi SMT, seperti sambungan solder dingin, peningkatan butiran solder, dan ketidaksejajaran pencetakan. Penurunan viskositas dan berkurangnya aktivitas fluks pasta solder kadaluarsa adalah penyebab utamanya. Menerapkan proses kontrol pasta solder secara ketat dapat menghindari lebih dari 90% cacat pemasangan, dengan perhatian khusus pada titik-titik utama seperti penyimpanan berpendingin, waktu pemanasan, batas waktu penggunaan pasca pembukaan, dan ketertelusuran batch.

Perawatan bantalan PCB adalah langkah penting dalam lini produksi SMT untuk memastikan hasil lintasan pertama dan hasil lini. Untuk masalah umum seperti oksidasi bantalan, kontaminasi sidik jari, dan residu fluks, pra-perawatan yang ditargetkan harus diselesaikan sebelum pencetakan pasta solder; jika tidak, kemungkinan besar akan terjadi cacat seperti sambungan solder dingin, batu nisan, dan sambungan solder. Verifikasi lini produksi oleh JiaJinYuan menunjukkan bahwa perlakuan bantalan PCB standar dapat mengurangi tingkat cacat penyolderan papan OSP dari 3200 PPM menjadi di bawah 450 PPM.

Berdasarkan umpan balik lini produksi baru-baru ini mengenai ketebalan cetakan pasta solder yang berlebihan dan masalah penghubung yang sering terjadi, Duoxi telah mengevaluasi ulang rasio bukaan stensil, mengurangi rasio area bukaan di area komponen 0402 konvensional dari 85% menjadi 78%, sekaligus menurunkan tekanan alat pembersih karet dan kecepatan cetak secara bersamaan, menghasilkan pengurangan keseluruhan sebesar 12% dalam volume pengendapan pasta solder, yang secara efektif meningkatkan laju pembentukan batu nisan pasca-reflow dan laju kekosongan sambungan solder.