Setelah terus-menerus melacak data SPI di lini produksi JiaJinYuan selama tiga minggu, kami menemukan bahwa nilai CV volume pasta solder dari resistor dan kapasitor yang dikemas 0402 dan 0603 tetap konsisten di atas 9,2%, dengan cacat penghubung menyumbang 37% dari cacat papan tunggal, sedangkan laju pemasangan batu nisan stabil pada 0,18‰ setelah proses reflow, jelas melebihi batas atas jendela proses. Hal ini menunjukkan bahwa persediaan pasta solder saat ini telah melebihi kapasitas maksimum bantalan, dan intervensi harus dimulai dari sumbernya: desain stensil.
Tim teknis Duoxi mengambil catatan penggunaan stensil dari enam bulan terakhir dan data AOI pasca-reflow terkait untuk setiap batch, mengonfirmasi bahwa masalah muncul secara spesifik setelah beralih ke stensil potong laser 30μm dengan rasio aperture baru sebesar 85%. Masalah ini terutama menonjol pada PCB dengan substrat FR-4 dan permukaan akhir emas imersi, karena papan ini memiliki penyerapan solder yang lemah dan koefisien ekspansi termal yang tinggi, sehingga menghasilkan toleransi yang lebih rendah terhadap volume pasta solder. Jika rasio bukaan tidak disesuaikan, pasta solder sangat rentan terhadap tailing dan akumulasi selama pembongkaran.
Daripada hanya menyesuaikan parameter alat pembersih yg terbuat dr karet untuk menutupi masalah, kami langsung kembali ke tahap desain stensil. Kami secara seragam mempersempit dimensi bukaan sesuai dengan bantalan 0402 dari 200×120μm asli menjadi 190×115μm, mengurangi rasio area bukaan dari 85% menjadi 78%. Sementara itu, kami menyempurnakan area 0603 dari 260×140μm menjadi 250×135μm untuk memastikan volume pelepasan pasta solder sesuai dengan kapasitas pembasahan bantalan. Modifikasi ini tidak memerlukan penggantian seluruh stensil; itu dapat diselesaikan melalui pengukiran ulang lokal, dengan siklus pergantian lini produksi dikendalikan dalam waktu 2 jam.
Setelah mengurangi pasokan pasta solder, volume rata-rata yang diukur SPI turun dari 6,8ng menjadi 6,0ng, dan deviasi standar dikompresi dari 0,72ng menjadi 0,51ng. Lebih penting lagi, cacat penghubung menurun hingga 14% dari cacat papan tunggal, dan tingkat pemasangan batu nisan turun kembali ke 0,07‰, tanpa menyebabkan masalah baru seperti sambungan dingin atau pembasahan sambungan solder yang tidak memadai. Hal ini menunjukkan bahwa penyesuaian Duoxi kali ini tepat mencapai kisaran ambang batas optimal untuk volume pasta solder.
Kami secara bersamaan memperketat kontrol pada pemanasan dan pengadukan pasta solder, mengharuskan semua pasta solder JiaJinYuan dibiarkan pada suhu konstan selama lebih dari 4 jam sebelum dicetak, dan menggunakan mixer sentrifugal dengan kecepatan dan durasi tetap untuk melakukan pra-pengadukan selama 60 detik. Hal ini mencegah fluktuasi viskositas pasta solder dari memperkuat sensitivitas yang ditimbulkan oleh penyesuaian rasio aperture; lagi pula, betapapun presisinya desain stensilnya, ia tidak dapat menahan dampak kondisi material yang tidak terkendali.
Verifikasi di lokasi menemukan bahwa ketika perbedaan viskositas antara batch pasta solder melebihi 150Pa·s, bahkan dengan rasio aperture yang dioptimalkan, cacat demolding lokal masih terjadi. Oleh karena itu, kami sangat mewajibkan setiap batch pasta solder harus disertai dengan laporan pengujian viskositas sebelum disimpan; jika penyimpangan data melebihi batas, proses isolasi segera dimulai untuk memastikan bahan abnormal tidak pernah masuk ke stasiun kerja pencetakan.
