Depois de rastrear continuamente os dados SPI na linha de produção JiaJinYuan por três semanas, descobrimos que os valores CV do volume da pasta de solda dos resistores e capacitores embalados 0402 e 0603 permaneceram consistentemente acima de 9,2%, com defeitos de ponte representando 37% dos defeitos de placa única, enquanto a taxa de exclusão se estabilizou em 0,18 ‰ após o reFluxo, excedendo claramente o limite superior da janela do processo. Isso indica que o fornecimento atual de pasta de solda excedeu a capacidade máxima das pastilhas e a intervenção deve começar pela fonte: design do estêncil.
A equipe técnica da Duoxi recuperou registros de uso de estêncil dos últimos seis meses e dados AOI pós-refluxo correspondentes para cada lote, confirmando que o problema surgiu especificamente após a mudança para estênceis cortados a laser de 30 μm com uma nova taxa de abertura de 85%. Esse problema é particularmente proeminente em PCBs com substrato FR-4 e acabamento superficial em ouro de imersão, pois essas placas têm fraca absorção de solda e alto coeficiente de expansão térmica, resultando em menor tolerância ao volume de pasta de solda. Se a taxa de abertura não for ajustada adequadamente, a pasta de solda estará altamente sujeita a resíduos e acúmulo durante a desmoldagem.
Em vez de simplesmente ajustar os parâmetros do rodo para mascarar o problema, voltamos diretamente ao estágio de design do estêncil. Reduzimos uniformemente as dimensões de abertura correspondentes às almofadas 0402 dos 200×120μm originais para 190×115μm, reduzindo a proporção da área de abertura de 85% para 78%. Enquanto isso, ajustamos a área 0603 de 260×140μm para 250×135μm para garantir que o volume de liberação da pasta de solda corresponda à capacidade de umedecimento da almofada. Esta modificação não requer a substituição de todo o estêncil; pode ser concluído por meio de regravura local, com o ciclo de troca da linha de produção controlado em 2 horas.
Depois de reduzir o fornecimento de pasta de solda, o volume médio medido pelo SPI caiu de 6,8 ng para 6,0 ng e o desvio padrão foi comprimido de 0,72 ng para 0,51 ng. Mais importante ainda, os defeitos de ponte diminuíram para 14% dos defeitos de placa única, e a taxa de exclusão caiu para 0,07‰, sem causar novos problemas, como juntas frias ou umedecimento insuficiente da junta de solda. Isto indica que o ajuste do Duoxi desta vez atingiu precisamente a faixa de limite ideal para o volume da pasta de solda.
Simultaneamente, reforçamos os controles de aquecimento e agitação da pasta de solda, exigindo que toda a pasta de solda JiaJinYuan fosse deixada em temperatura constante por mais de 4 horas antes da impressão e usando um misturador centrífugo com velocidade e duração fixas para realizar 60 segundos de pré-agitação. Isto evita que flutuações na viscosidade da pasta de solda amplifiquem a sensibilidade introduzida pelos ajustes da taxa de abertura; afinal, não importa quão preciso seja o design do estêncil, ele não pode suportar o impacto de condições materiais não controladas.
A verificação no local constatou que quando a diferença de viscosidade entre lotes de pasta de solda excede 150Pa·s, mesmo com uma taxa de abertura otimizada, ainda ocorrem defeitos de desmoldagem locais. Portanto, exigimos estritamente que cada lote de pasta de solda seja acompanhado de um relatório de teste de viscosidade antes do armazenamento; se o desvio dos dados exceder o limite, um processo de isolamento é iniciado imediatamente para garantir que materiais anormais nunca entrem na estação de trabalho de impressão.
