Matapos ang patuloy na pagsubaybay sa data ng SPI sa linya ng produksiyon ng JiaJinYuan sa loob ng tatlong linggo, nalaman namin na ang Solder Paste na mga halaga ng CV na 0402 at 0603 na naka-package na mga resistor at capacitor ay nanatiling pare-parehong higit sa 9.2%, na may mga bridging defect na nagkakahalaga ng 37% ng mga single-board na depekto, habang ang rate ng tombstoning ay malinaw na lumampas sa itaas na ‰ na proseso pagkatapos ng reflow na ‰8. bintana. Ipinapahiwatig nito na ang kasalukuyang supply ng solder paste ay lumampas sa maximum na kapasidad ng mga pad, at ang interbensyon ay dapat magsimula mula sa pinagmulan: disenyo ng stencil.
Kinuha ng teknikal na team ng Duoxi ang mga talaan ng paggamit ng stencil mula sa nakalipas na anim na buwan at kaukulang data ng post-reflow AOI para sa bawat batch, na nagkukumpirma na partikular na lumitaw ang problema pagkatapos lumipat sa 30μm laser-cut stencil na may 85% bagong ratio ng aperture. Ang isyung ito ay partikular na kitang-kita sa mga PCB na may FR-4 substrate at immersion gold surface finish, dahil ang mga board na ito ay may mahinang solder absorption at mataas na koepisyent ng thermal expansion, na nagreresulta sa mas mababang tolerance para sa volume ng solder paste. Kung ang ratio ng aperture ay hindi nababagay nang naaayon, ang solder paste ay lubhang madaling kapitan ng tailing at akumulasyon sa panahon ng demolding.
Sa halip na i-adjust lang ang mga parameter ng squeegee para i-mask ang problema, diretso kaming bumalik sa yugto ng disenyo ng stencil. Pare-pareho naming pinaliit ang mga sukat ng aperture na tumutugma sa 0402 pad mula sa orihinal na 200×120μm hanggang 190×115μm, na binabawasan ang ratio ng aperture area mula 85% hanggang 78%. Samantala, inayos namin ang 0603 area mula 260×140μm hanggang 250×135μm para matiyak na ang dami ng paglabas ng solder paste ay tumutugma sa kapasidad ng pad wetting. Ang pagbabagong ito ay hindi nangangailangan ng pagpapalit ng buong stencil; maaari itong makumpleto sa pamamagitan ng lokal na muling pag-ukit, na may kontrol sa ikot ng pagbabago ng linya ng produksyon sa loob ng 2 oras.
Matapos bawasan ang supply ng solder paste, ang average na volume na sinusukat ng SPI ay bumaba mula 6.8ng hanggang 6.0ng, at ang standard deviation ay na-compress mula 0.72ng hanggang 0.51ng. Higit sa lahat, ang mga bridging defect ay bumaba sa 14% ng mga single-board na depekto, at ang tombstoning rate ay bumaba pabalik sa 0.07‰, nang hindi nagdulot ng mga bagong isyu gaya ng malamig na joints o hindi sapat na solder joint wetting. Ipinahihiwatig nito na ang pagsasaayos ng Duoxi sa pagkakataong ito ay tumpak na tumama sa pinakamainam na hanay ng threshold para sa dami ng solder paste.
Sabay-sabay naming hinigpitan ang mga kontrol sa pag-init at pag-stir ng solder paste, na nangangailangan ng lahat ng JiaJinYuan solder paste na iwan sa pare-parehong temperatura nang higit sa 4 na oras bago mag-print, at gamit ang isang centrifugal mixer na may nakapirming bilis at tagal upang maisagawa ang 60 segundo ng pre-stirring. Pinipigilan nito ang mga pagbabago sa lagkit ng solder paste mula sa pagpapalakas ng sensitivity na ipinakilala ng mga pagsasaayos ng aperture ratio; pagkatapos ng lahat, gaano man katumpak ang disenyo ng stencil, hindi nito mapaglabanan ang epekto ng hindi nakokontrol na mga kondisyon ng materyal.
Nalaman ng on-site na pag-verify na kapag ang pagkakaiba ng lagkit sa pagitan ng mga batch ng solder paste ay lumampas sa 150Pa·s, kahit na may naka-optimize na ratio ng aperture, nangyayari pa rin ang mga lokal na depekto sa demolding. Samakatuwid, mahigpit naming hinihiling na ang bawat batch ng solder paste ay dapat na sinamahan ng isang ulat ng pagsubok sa lagkit bago i-warehousing; kung ang data deviation ay lumampas sa limitasyon, isang proseso ng paghihiwalay ay agad na sinisimulan upang matiyak na ang mga abnormal na materyales ay hindi kailanman papasok sa printing workstation.
