Después de realizar un seguimiento continuo de los datos de SPI en la línea de producción de JiaJinYuan durante tres semanas, descubrimos que los valores CV del volumen de soldadura en pasta de las resistencias y condensadores empaquetados 0402 y 0603 se mantuvieron consistentemente por encima del 9,2 %, y los defectos de puente representaron el 37 % de los defectos de una sola placa, mientras que la tasa de desintegración se estabilizó en 0,18 ‰ después del reflujo, superando claramente el límite superior de la ventana del proceso. Esto indica que el suministro actual de soldadura en pasta ha excedido la capacidad máxima de las almohadillas y la intervención debe comenzar desde la fuente: el diseño de la plantilla.
El equipo técnico de Duoxi recuperó los registros de uso de esténciles de los últimos seis meses y los datos AOI correspondientes posteriores Al reflujo para cada lote, lo que confirma que el problema surgió específicamente después de cambiar a esténciles cortados con láser de 30 μm con una nueva relación de apertura del 85 %. Este problema es particularmente prominente en PCB con sustrato FR-4 y acabado superficial de oro por inmersión, ya que estas placas tienen una absorción de soldadura débil y un alto coeficiente de expansión térmica, lo que resulta en una menor tolerancia Al volumen de pasta de soldadura. Si la relación de apertura no se ajusta en consecuencia, la soldadura en pasta es muy propensa a formar colas y acumularse durante el desmolde.
En lugar de simplemente ajustar los parámetros de la rasqueta para enmascarar el problema, volvimos directamente a la etapa de diseño de la plantilla. Redujimos uniformemente las dimensiones de apertura correspondientes a las almohadillas 0402 de los 200 × 120 μm originales a 190 × 115 μm, reduciendo la relación del área de apertura del 85 % Al 78 %. Mientras tanto, ajustamos el área 0603 de 260 × 140 μm a 250 × 135 μm para garantizar que el volumen de liberación de pasta de soldadura coincida con la capacidad de humectación de la almohadilla. Esta modificación no requiere reemplazar toda la plantilla; se puede completar mediante regrabado local, con el ciclo de cambio de la línea de producción controlado en 2 horas.
Después de reducir el suministro de pasta de soldadura, el volumen promedio medido por SPI cayó de 6,8 ng a 6,0 ng, y la desviación estándar se comprimió de 0,72 ng a 0,51 ng. Más importante aún, los defectos de puente disminuyeron Al 14 % de los defectos de una sola placa, y la tasa de desintegración cayó nuevamente Al 0,07 ‰, sin causar nuevos problemas como juntas frías o una humectación insuficiente de las juntas de soldadura. Esto indica que el ajuste de Duoxi esta vez alcanzó precisamente el rango de umbral óptimo para el volumen de soldadura en pasta.
Simultáneamente, reforzamos los controles sobre el calentamiento y la agitación de la pasta de soldadura, exigiendo que toda la pasta de soldadura JiaJinYuan se dejara a una temperatura constante durante más de 4 horas antes de imprimir, y usando un mezclador centrífugo con velocidad y duración fijas para realizar 60 segundos de pre-agitación. Esto evita que las fluctuaciones en la viscosidad de la soldadura en pasta amplifiquen la sensibilidad introducida por los ajustes de la relación de apertura; después de todo, no importa Cuán preciso sea el diseño de la plantilla, no puede resistir el impacto de condiciones materiales incontroladas.
La verificación In situ encontró que cuando la diferencia de viscosidad entre los lotes de soldadura en pasta supera los 150 Pa·s, incluso con una relación de apertura optimizada, todavía se producen defectos de desmoldeo locales. Por lo tanto, requerimos estrictamente que cada lote de soldadura en pasta vaya acompañado de un informe de prueba de viscosidad antes del almacenamiento; Si la desviación de los datos excede el límite, se inicia inmediatamente un proceso de aislamiento para garantizar que nunca entren materiales anormales en la estación de trabajo de impresión.
