3주 동안 JiaJinYuan 생산 라인에서 SPI 데이터를 지속적으로 추적한 결과, 우리는 0402 및 0603 패키지 저항기 및 커패시터의 솔더 페이스트 볼륨 CV 값이 지속적으로 9.2% 이상으로 유지되고 브리징 결함이 단일 보드 결함의 37%를 차지하는 반면 툼스토닝 비율은 리플로우 후 0.18‰로 안정화되어 프로세스 창의 상한을 분명히 초과한다는 사실을 발견했습니다. 이는 현재 솔더 페이스트 공급이 패드의 최대 용량을 초과했음을 나타내며 소스인 스텐실 설계부터 개입이 시작되어야 함을 나타냅니다.

Duoxi 기술 팀은 지난 6개월 동안의 스텐실 사용 기록과 각 배치에 대한 해당 리플로우 후 AOI 데이터를 검색하여 특히 85%의 새로운 개구율을 갖춘 30μm 레이저 절단 스텐실로 전환한 후에 문제가 발생했음을 확인했습니다. 이 문제는 FR-4 기판 및 침지 금 표면 마감 처리된 PCB에서 특히 두드러집니다. 이러한 보드는 솔더 흡수가 약하고 열팽창 계수가 높아 솔더 페이스트 볼륨에 대한 허용 오차가 낮기 때문입니다. 개구율이 적절하게 조정되지 않으면 솔더 페이스트는 탈형 중에 테일링 및 축적이 발생하기 쉽습니다.

문제를 가리기 위해 단순히 스퀴지 매개변수를 조정하는 대신 우리는 스텐실 설계 단계로 직접 돌아갔습니다. 0402 패드에 해당하는 조리개 치수를 원래 200×120μm에서 190×115μm로 균일하게 줄여 조리개 면적 비율을 85%에서 78%로 줄였습니다. 한편, 우리는 솔더 페이스트 방출량이 패드 젖음 용량과 일치하도록 0603 영역을 260×140μm에서 250×135μm로 미세 조정했습니다. 이 수정에는 전체 스텐실을 교체할 필요가 없습니다. 로컬 재조각을 통해 완성할 수 있으며 생산 라인 전환 주기는 2시간 이내에 제어됩니다.

솔더 페이스트 공급을 줄인 후 SPI 측정 평균 부피는 6.8ng에서 6.0ng로 감소했고, 표준 편차는 0.72ng에서 0.51ng로 압축되었습니다. 더 중요한 것은 브리징 결함이 단일 기판 결함의 14%로 감소했고, 삭제 비율이 0.07‰로 다시 떨어졌으며 콜드 조인트나 솔더 조인트 젖음 부족과 같은 새로운 문제가 발생하지 않았다는 것입니다. 이는 이번에 Duoxi의 조정이 솔더 페이스트 볼륨에 대한 최적의 임계값 범위에 정확하게 도달했음을 나타냅니다.

우리는 솔더 페이스트 예열 및 교반에 대한 제어를 동시에 강화하여 모든 JiaJinYuan 솔더 페이스트를 인쇄 전 4시간 이상 일정한 온도에 두어야 하고 고정된 속도와 지속 시간의 원심 믹서를 사용하여 60초의 사전 교반을 수행해야 했습니다. 이는 솔더 페이스트 점도의 변동이 개구율 조정에 의해 도입된 감도를 증폭시키는 것을 방지합니다. 결국 스텐실 디자인이 아무리 정확하더라도 통제되지 않은 재료 조건의 영향을 견딜 수는 없습니다.

현장 검증에 따르면 솔더 페이스트 배치 간의 점도 차이가 150Pa·s를 초과하면 최적화된 개구율에도 불구하고 국부적인 탈형 결함이 여전히 발생하는 것으로 나타났습니다. 따라서 우리는 창고에 보관하기 전에 솔더 페이스트의 각 배치에 점도 테스트 보고서를 첨부해야 한다고 엄격히 요구합니다. 데이터 편차가 한도를 초과하면 비정상적인 물질이 인쇄 워크스테이션에 유입되지 않도록 즉시 격리 프로세스가 시작됩니다.