หลังจากติดตามข้อมูล SPI บนสายการผลิต JiaJinYuan อย่างต่อเนื่องเป็นเวลาสามสัปดาห์ เราพบว่าค่า CV ของปริมาตรการบัดกรีของตัวต้านทานและตัวเก็บประจุแบบแพ็คเกจ 0402 และ 0603 ยังคงสูงกว่า 9.2% อย่างต่อเนื่อง โดยข้อบกพร่องในการเชื่อมต่อคิดเป็น 37% ของข้อบกพร่องของบอร์ดเดี่ยว ในขณะที่อัตราการฝังศพมีความเสถียรที่ 0.18‰ หลังจากการรีโฟลว์ ซึ่งเกินขีดจำกัดด้านบนของหน้าต่างกระบวนการอย่างชัดเจน สิ่งนี้บ่งชี้ว่าการจ่ายสารบัดกรีในปัจจุบันเกินความจุสูงสุดของแผ่นอิเล็กโทรด และการแทรกแซงต้องเริ่มต้นจากแหล่งที่มา: การออกแบบสเตนซิล
ทีมเทคนิคของ Duoxi ดึงบันทึกการใช้งานสเตนซิลจากหกเดือนที่ผ่านมาและข้อมูล AOI หลังการรีโฟลว์ที่สอดคล้องกันสำหรับแต่ละแบตช์ โดยยืนยันว่าปัญหาเกิดขึ้นโดยเฉพาะหลังจากเปลี่ยนมาใช้สเตนซิลที่ตัดด้วยเลเซอร์ขนาด 30μm ด้วยอัตราส่วนรูรับแสงใหม่ 85% ปัญหานี้มีความโดดเด่นเป็นพิเศษบน PCB ที่มีซับสเตรต FR-4 และพื้นผิวสีทองแบบจุ่ม เนื่องจากบอร์ดเหล่านี้มีการดูดซับบัดกรีที่อ่อนแอและมีค่าสัมประสิทธิ์การขยายตัวทางความร้อนสูง ส่งผลให้ความทนทานต่อปริมาณการบัดกรีลดลง หากไม่ได้ปรับอัตราส่วนรูรับแสงตามนั้น สารบัดกรีมีแนวโน้มสูงที่จะเกิดการหางและการสะสมในระหว่างการถอดชิ้นส่วน
แทนที่จะเพียงแค่ปรับพารามิเตอร์ไม้กวาดหุ้มยางเพื่อปกปิดปัญหา เรากลับไปสู่ขั้นตอนการออกแบบสเตนซิลโดยตรง เราลดขนาดรูรับแสงให้แคบลงอย่างสม่ำเสมอซึ่งสอดคล้องกับแผ่น 0402 จากเดิม 200×120μm เป็น 190×115μm โดยลดอัตราส่วนพื้นที่รูรับแสงจาก 85% เป็น 78% ในขณะเดียวกัน เราได้ปรับแต่งพื้นที่ 0603 จาก 260×140μm เป็น 250×135μm เพื่อให้แน่ใจว่าปริมาตรการปล่อยสารบัดกรีตรงกับความสามารถในการทำให้แผ่นเปียก การปรับเปลี่ยนนี้ไม่จำเป็นต้องเปลี่ยนสเตนซิลทั้งหมด สามารถทำได้ด้วยการแกะสลักใหม่ในท้องถิ่น โดยมีการควบคุมวงจรการเปลี่ยนสายการผลิตภายใน 2 ชั่วโมง
หลังจากลดปริมาณการบัดกรีลง ปริมาตรเฉลี่ยที่วัดโดย SPI ลดลงจาก 6.8ng เป็น 6.0ng และค่าเบี่ยงเบนมาตรฐานถูกบีบอัดจาก 0.72ng เป็น 0.51ng ที่สำคัญกว่านั้น ข้อบกพร่องในการเชื่อมต่อลดลงเหลือ 14% ของข้อบกพร่องในบอร์ดเดี่ยว และอัตราการฝังศพลดลงกลับมาที่ 0.07‰ โดยไม่ก่อให้เกิดปัญหาใหม่ เช่น ข้อต่อเย็นหรือข้อต่อประสานไม่เพียงพอเปียก สิ่งนี้บ่งชี้ว่าการปรับค่าของ Duoxi ในครั้งนี้ถึงช่วงเกณฑ์ที่เหมาะสมที่สุดสำหรับปริมาตรของสารบัดกรีอย่างแม่นยำ
เราได้เพิ่มการควบคุมการอุ่นและการกวนส่วนผสมของสารบัดกรีอย่างเข้มงวดไปพร้อมๆ กัน โดยกำหนดให้สารบัดกรี JiaJinYuan ทั้งหมดถูกทิ้งไว้ที่อุณหภูมิคงที่นานกว่า 4 ชั่วโมงก่อนพิมพ์ และใช้เครื่องผสมแบบแรงเหวี่ยงที่มีความเร็วและระยะเวลาคงที่เพื่อทำการกวนก่อน 60 วินาที สิ่งนี้จะช่วยป้องกันความผันผวนของความหนืดของสารบัดกรีจากการขยายความไวที่เกิดจากการปรับอัตราส่วนรูรับแสง ไม่ว่าการออกแบบลายฉลุจะแม่นยำแค่ไหน แต่ก็ไม่สามารถทนต่อผลกระทบของสภาพวัสดุที่ไม่สามารถควบคุมได้
การตรวจสอบในสถานที่จริงพบว่าเมื่อความแตกต่างความหนืดระหว่างชุดผลิตภัณฑ์บัดกรีเกินกว่า 150Pa·s แม้ว่าจะมีอัตราส่วนรูรับแสงที่เหมาะสมที่สุด ข้อบกพร่องในการถอดแยกชิ้นส่วนเฉพาะจุดยังคงเกิดขึ้น ดังนั้นเราจึงกำหนดอย่างเคร่งครัดว่าสารบัดกรีแต่ละชุดจะต้องแนบมาพร้อมกับรายงานการทดสอบความหนืดก่อนคลังสินค้า หากความเบี่ยงเบนของข้อมูลเกินขีดจำกัด กระบวนการแยกจะเริ่มทันทีเพื่อให้แน่ใจว่าวัสดุที่ผิดปกติจะไม่เข้าสู่เวิร์กสเตชันการพิมพ์
