Perawatan bantalan PCB bukanlah proses tambahan opsional, tetapi ambang batas pertama yang menentukan kemampuan pembasahan dan penyebaran pasta solder. Jika film OSP rusak karena noda keringat, residu damar, atau oksidasi udara, solder sama sekali tidak dapat membasahi permukaan tembaga secara efektif. Ketika kami mengalihkan jalur DIP JJY ke jalur SMT, kami mengabaikan titik ini, yang menyebabkan tingkat pematian resistor 0201 tiba-tiba melonjak hingga 8,7%. Butuh tiga hari pemecahan masalah untuk menemukan bahwa bantalan tersebut lembab dan teroksidasi tanpa aktivasi ketika PCB ditumpuk di kotak pergantian.
Karakteristik khas dan metode identifikasi oksidasi pad
Kabut kuning muda atau putih keabu-abuan pada permukaan bantalan menunjukkan oksidasi ringan. Jika muncul bintik hitam yang terlihat jelas atau kehitaman lokal, berarti ketebalan lapisan Cu2O melebihi 8nm. Pada saat ini, pengamatan di bawah mikroskop 100x akan menunjukkan penyusutan tepi yang jelas setelah pencetakan pasta solder, keruntuhan bagian tengah yang tidak mencukupi, berkurangnya kilap sambungan solder setelah perataan ulang, dan ketinggian pendakian lebih dari 0,1 mm lebih rendah dari tepi bantalan. Inspeksi pengambilan sampel FQC In JJY, setiap terjadinya fenomena seperti itu memerlukan kembali ke proses sebelumnya untuk mengulangi perawatan bantalan PCB.
Sumber polusi harus dikunci item demi item
Sebum manusia, kondensat AC bengkel, migrasi minyak silikon nosel SMT, dan percikan fluks gelombang solder semuanya dapat menyebabkan kontaminasi bantalan, di antaranya kontaminasi sidik jari mencapai 63% di musim panas. Kami pernah menggunakan kromatografi ion untuk mendeteksi bahwa konsentrasi ion klorida pada satu bantalan PCB mencapai 8,2μg/cm2, jauh melebihi batas 1,5μg/cm2 yang ditentukan dalam IPC-J-STD-001. Oleh karena itu, semua pengoperasian yang melibatkan kontak tangan kosong dengan PCB harus dilakukan dengan sarung tangan nitril, dan tindakan gabungan pembersihan nitrogen + 60℃ pemanggangan lambat dengan udara panas selama 30 detik harus ditambahkan sebelum penempatan.
Proses pretreatment harus sesuai dengan karakteristik substrat
Untuk papan ENIG, pembersihan asam kuat harus dihindari untuk mencegah korosi pada lapisan nikel, sedangkan papan OSP harus menggunakan larutan aktivasi asam organik lemah dengan nilai pH dikontrol antara 4,2 dan 4,8. Waktu aksi aktivator CX-203A yang saat ini digunakan oleh JJY dibatasi secara ketat pada 12 hingga 18 detik. Lembur akan menyebabkan pembubaran film OSP secara berlebihan, sedangkan waktu yang tidak mencukupi akan gagal menghilangkan CuOx. Kami menemukan melalui pemantauan impedansi online bahwa sudut kontak pada permukaan bantalan setelah perawatan harus kurang dari 28° agar dianggap memenuhi syarat, jika tidak, hasil pencetakan akan turun sebesar 11 poin persentase.
Verifikasi kolaboratif terhadap peralatan dan bahan habis pakai tidak dapat digantikan
Frekuensi tangki pembersih ultrasonik harus stabil pada 40kHz±0,3kHz, dan kepadatan daya harus dipertahankan pada 0,35W/cm2. JJY menghubungkan konduktivitas larutan pembersih ke sistem MES secara real-time, dan segera memberikan alarm untuk penggantian cairan setelah melebihi 1,8mS/cm2. Pada saat yang sama, papan uji bantalan standar digunakan untuk verifikasi keterbasahan setiap shift, yang mengharuskan solder menutupi bantalan sepenuhnya dalam waktu 2 detik pada suhu 250℃ tanpa rongga penyusutan. Jika tidak puas, perlakuan bantalan PCB pada batch saat ini dianggap tidak valid, dan seluruh batch harus dikerjakan ulang dan tidak dapat dialirkan ke proses selanjutnya.
