การรักษาแผ่น PCB ไม่ใช่กระบวนการเสริม แต่เป็นเกณฑ์แรกที่กำหนดความสามารถในการเปียกและการแพร่กระจายของสารบัดกรี เมื่อฟิล์ม OSP ได้รับความเสียหายจากคราบเหงื่อ กากขัดสน หรือออกซิเดชันในอากาศ สารบัดกรีจะไม่สามารถทำให้พื้นผิวทองแดงเปียกได้อย่างมีประสิทธิภาพเลย เมื่อเราเปลี่ยนสาย JJY DIP เป็นสาย SMT เราก็เพิกเฉยต่อจุดนี้ ซึ่งทำให้อัตราการฝังศพของตัวต้านทาน 0201 เพิ่มขึ้นทันทีเป็น 8.7% การแก้ไขปัญหาใช้เวลาสามวันเพื่อพบว่าแผ่นอิเล็กโทรดชื้นและออกซิไดซ์โดยไม่มีการเปิดใช้งานเมื่อ PCB วางซ้อนกันในกล่องหมุนเวียน

ลักษณะทั่วไปและวิธีการระบุของการเกิดออกซิเดชันของแผ่น

หมอกสีเหลืองอ่อนหรือสีขาวอมเทาบนพื้นผิวแผ่นบ่งชี้ถึงการเกิดออกซิเดชันเล็กน้อย หากมีจุดด่างดำที่เห็นได้ชัดเจนหรือเกิดความดำคล้ำเฉพาะที่ แสดงว่าความหนาของชั้น Cu2O เกิน 8 นาโนเมตร ในเวลานี้ การสังเกตภายใต้กล้องจุลทรรศน์ 100x จะเผยให้เห็นการหดตัวของขอบที่ชัดเจนหลังจากการพิมพ์แบบบัดกรี การยุบตัวของจุดศูนย์กลางที่ไม่เพียงพอ ความเงาของรอยบัดกรีที่ลดลงหลังจากการรีโฟลว์ และความสูงของการไต่ต่ำกว่าขอบของแผ่นมากกว่า 0.1 มม. การตรวจสอบการสุ่มตัวอย่าง FQC ของ In JJY การเกิดปรากฏการณ์ดังกล่าวใดๆ จะต้องกลับไปยังกระบวนการก่อนหน้าเพื่อทำการรักษาแผ่น PCB อีกครั้ง

แหล่งมลพิษจะต้องถูกล็อคทีละรายการ

ซีบัมของมนุษย์ คอนเดนเสทของเครื่องปรับอากาศในโรงงาน การเคลื่อนตัวของน้ำมันซิลิโคนของหัวฉีด SMT และฟลักซ์การบัดกรีแบบคลื่น ล้วนเป็นสาเหตุของการปนเปื้อนของแผ่นอิเล็กโทรด ซึ่งการปนเปื้อนของลายนิ้วมือมีส่วนสูงถึง 63% ในฤดูร้อน ครั้งหนึ่งเราใช้ไอออนโครมาโตกราฟีเพื่อตรวจจับว่าความเข้มข้นของคลอไรด์ไอออนบนแผ่น PCB แผ่นเดียวสูงถึง 8.2μg/cm2 ซึ่งเกินขีดจำกัด 1.5μg/cm2 ที่ระบุไว้ใน IPC-J-STD-001 มาก ดังนั้น การดำเนินการทั้งหมดที่เกี่ยวข้องกับการสัมผัส PCB ด้วยมือเปล่าจะต้องดำเนินการด้วยถุงมือไนไตรล์ และต้องเพิ่มการดำเนินการร่วมกันของการไล่ไนโตรเจน + การอบด้วยลมร้อนอย่างช้าๆ 60°C เป็นเวลา 30 วินาทีก่อนที่จะวาง

กระบวนการปรับสภาพล่วงหน้าจะต้องตรงกับลักษณะของวัสดุพิมพ์

สำหรับบอร์ด ENIG ต้องหลีกเลี่ยงการทำความสะอาดด้วยกรดเข้มข้นเพื่อป้องกันการกัดกร่อนของชั้นนิกเกิล ในขณะที่บอร์ด OSP ต้องใช้สารละลายกระตุ้นการทำงานของกรดอินทรีย์แบบอ่อนที่มีค่า pH ควบคุมระหว่าง 4.2 ถึง 4.8 เวลาดำเนินการของตัวกระตุ้น CX-203A ที่ JJY ใช้อยู่ในปัจจุบันนั้นจำกัดอยู่ที่ 12 ถึง 18 วินาทีอย่างเคร่งครัด การทำงานล่วงเวลาจะทำให้ฟิล์ม OSP ละลายมากเกินไป ในขณะที่เวลาไม่เพียงพอจะไม่สามารถกำจัด CuOx ได้ เราพบว่าจากการตรวจสอบความต้านทานออนไลน์นั้น มุมสัมผัสบนพื้นผิวของแผ่นอิเล็กโทรดหลังการบำบัดจะต้องน้อยกว่า 28° จึงจะถือว่าผ่านเกณฑ์ มิฉะนั้น ผลผลิตการพิมพ์จะลดลง 11 เปอร์เซ็นต์

การตรวจสอบร่วมกันของอุปกรณ์และวัสดุสิ้นเปลืองเป็นสิ่งที่ไม่สามารถทดแทนได้

ความถี่ของถังทำความสะอาดอัลตราโซนิกต้องคงที่ที่ 40kHz±0.3kHz และต้องรักษาความหนาแน่นของพลังงานไว้ที่ 0.35W/cm2 JJY เชื่อมต่อค่าการนำไฟฟ้าของน้ำยาทำความสะอาดกับระบบ MES แบบเรียลไทม์ และแจ้งเตือนการเปลี่ยนของเหลวทันทีเมื่อมีค่าเกิน 1.8mS/cm2 ในเวลาเดียวกัน กระดานทดสอบแผ่นทดสอบมาตรฐานใช้สำหรับการตรวจสอบความสามารถในการเปียกน้ำทุกๆ กะ โดยกำหนดให้บัดกรีปิดแผ่นทดสอบจนหมดภายใน 2 วินาทีที่อุณหภูมิ 250°C โดยไม่มีช่องหดตัว หากไม่พอใจ การรักษาแผ่น PCB ของชุดปัจจุบันจะถูกตัดสินว่าไม่ถูกต้อง และชุดทั้งหมดจะต้องได้รับการปรับปรุงใหม่ และไม่สามารถไหลเข้าสู่กระบวนการถัดไปได้