O tratamento da almofada PCB não é um processo auxiliar opcional, mas o primeiro limite que determina a capacidade de umedecimento e espalhamento da pasta de solda. Quando o filme OSP é danificado por manchas de suor, resíduos de resina ou oxidação do ar, a solda não consegue molhar efetivamente a superfície do cobre. Quando mudamos a linha DIP JJY para a linha SMT, ignoramos esse ponto, o que fez com que a taxa de exclusão dos resistores 0201 subisse repentinamente para 8,7%. Foram necessários três dias de solução de problemas para descobrir que as almofadas estavam úmidas e oxidadas sem ativação quando os PCBs foram empilhados na caixa rotativa.
Características típicas e métodos de identificação de oxidação de almofada
Uma névoa amarela clara ou branco-acinzentada na superfície da almofada indica oxidação moderada. Se aparecerem manchas escuras óbvias ou escurecimento local, significa que a espessura da camada de Cu2O excede 8 nm. Neste momento, a observação sob um microscópio 100x revelará um encolhimento óbvio da borda após a impressão da pasta de solda, colapso central insuficiente, brilho reduzido da junta de solda após o reFluxo e uma altura de subida mais de 0,1 mm abaixo da borda da almofada. Na inspeção de amostragem FQC de In JJY, qualquer ocorrência de tais fenômenos requer o retorno ao processo anterior para refazer o tratamento da almofada de PCB.
As fontes de poluição devem ser bloqueadas item por item
Sebo humano, condensado de ar condicionado de oficina, migração de óleo de silicone do bocal SMT e respingos de fluxo de solda por onda podem causar contaminação das almofadas, entre as quais a contaminação por impressões digitais chega a 63% no verão. Certa vez, usamos um cromatógrafo de íons para detectar que a concentração de íons cloreto em uma única almofada de PCB atingiu 8,2 μg/cm2, excedendo em muito o limite de 1,5 μg/cm2 especificado no IPC-J-STD-001. Portanto, todas as operações que envolvam contato com as mãos nuas com PCBs devem ser realizadas com luvas de nitrila, e uma ação combinada de purga de nitrogênio + cozimento lento com ar quente a 60 ℃ por 30 segundos deve ser adicionada antes da colocação.
O processo de pré-tratamento deve corresponder às características do substrato
Para placas ENIG deve-se evitar limpeza com ácido forte para evitar a corrosão da camada de níquel, enquanto placas OSP devem utilizar solução fraca de ativação de ácido orgânico com valor de pH controlado entre 4,2 e 4,8. O tempo de ação do ativador CX-203A atualmente usado pelo JJY é estritamente limitado a 12 a 18 segundos. Horas extras causarão dissolução excessiva do filme OSP, enquanto tempo insuficiente não removerá o CuOx. Descobrimos através do monitoramento de impedância on-line que o ângulo de contato na superfície da almofada após o tratamento deve ser inferior a 28° para ser considerado qualificado, caso contrário o rendimento de impressão cairá 11 pontos percentuais.
A verificação colaborativa de equipamentos e consumíveis é insubstituível
A frequência do tanque de limpeza ultrassônica deve ser estável em 40kHz±0,3kHz e a densidade de potência deve ser mantida em 0,35W/cm2. JJY conecta a condutividade da solução de limpeza ao sistema MES em tempo real e emite um alarme imediato para substituição de líquido quando exceder 1,8mS/cm2. Ao mesmo tempo, uma placa de teste de pad padrão é usada para verificação de molhabilidade a cada turno, exigindo que a solda cubra completamente o pad em 2 segundos a 250 ℃ sem cavidades de contração. Se não for satisfeito, o tratamento da almofada PCB do lote atual será considerado inválido e todo o lote deverá ser retrabalhado e não poderá fluir para o próximo processo.
