Обработка площадок печатной платы — это не дополнительный вспомогательный процесс, а первый порог, определяющий смачивающую и растекающуюся способность паяльной пасты. Когда пленка OSP повреждена пятнами пота, остатками канифоли или окислением воздухом, припой вообще не может эффективно смачивать медную поверхность. Когда мы переключили линию DIP JJY на линию SMT, мы проигнорировали этот момент, что привело к внезапному взлету скорости разрушения резисторов 0201 до 8,7%. На устранение неполадок ушло три дня, чтобы обнаружить, что площадки были влажными и окисленными без активации, когда печатные платы были сложены в коробку для оборота.
Типичные характеристики и методы идентификации окисления колодок
Светло-желтый или серовато-белый туман на поверхности колодки указывает на легкое окисление. Если появились явные темные пятна или локальные почернения, это означает, что толщина слоя Cu2O превышает 8 нм. В настоящее время наблюдение под 100-кратным микроскопом покажет очевидную усадку кромок после печати паяльной пастой, недостаточное разрушение центра, снижение блеска паяного соединения после оплавления и высоту подъема более чем на 0,1 мм ниже края площадки. In Проверка выборки FQC JJY, любое возникновение таких явлений требует возврата к предыдущему процессу для повторной обработки контактной площадки печатной платы.
Источники загрязнения должны блокироваться поэлементно.
Человеческое кожное сало, конденсат кондиционера в мастерской, миграция силиконового масла сопла SMT и брызги флюса для волновой пайки — все это может стать причиной загрязнения контактной площадки, среди которых летом загрязнение отпечатков пальцев достигает 63%. Однажды мы использовали ионный хроматограф, чтобы обнаружить, что концентрация хлорид-ионов на одной площадке печатной платы достигла 8,2 мкг/см2, что намного превышает предел в 1,5 мкг/см2, указанный в IPC-J-STD-001. Таким образом, все операции, связанные с контактом голых рук с печатными платами, должны выполняться в нитриловых перчатках, а перед размещением необходимо добавить комбинированное действие продувки азотом + медленное обжиг горячим воздухом при температуре 60 ℃ в течение 30 секунд.
Процесс предварительной обработки должен соответствовать характеристикам основания.
Для плат ENIG следует избегать очистки сильной кислотой, чтобы предотвратить коррозию никелевого слоя, тогда как для плат OSP следует использовать слабый раствор для активации органической кислоты со значением pH, контролируемым в пределах от 4,2 до 4,8. Время действия активатора CX-203A, используемого в настоящее время JJY, строго ограничено от 12 до 18 секунд. Сверхурочное время приведет к чрезмерному растворению пленки OSP, а недостаточное время не сможет удалить CuOx. С помощью онлайн-мониторинга импеданса мы обнаружили, что угол контакта на поверхности контактной площадки после обработки должен быть менее 28°, чтобы считаться квалифицированным, в противном случае ресурс печати снизится на 11 процентных пунктов.
Совместная проверка оборудования и расходных материалов незаменима
Частота резервуара ультразвуковой очистки должна быть стабильной и составлять 40 кГц ± 0,3 кГц, а плотность мощности должна поддерживаться на уровне 0,35 Вт/см2. JJY связывает проводимость чистящего раствора с системой MES в режиме реального времени и немедленно подает сигнал о необходимости замены жидкости, если она превышает 1,8 мСм/см2. В то же время для проверки смачиваемости каждую смену используется стандартная испытательная плата для площадок, требующая полного покрытия припоем площадки в течение 2 секунд при температуре 250 ℃ без усадочных полостей. В противном случае обработка контактных площадок печатной платы текущей партии считается недействительной, и вся партия должна быть переработана и не может быть использована в следующем процессе.
