El tratamiento de la almohadilla de PCB no es un proceso auxiliar opcional, sino el primer umbral que determina la capacidad de humectación y dispersión de la soldadura en pasta. Cuando la película OSP se daña por manchas de sudor, residuos de colofonia u oxidación del aire, la soldadura no puede mojar eficazmente la superficie de cobre. Cuando cambiamos la línea DIP JJY a la línea SMT, ignoramos este punto, lo que provocó que la tasa de destrucción de las resistencias 0201 se disparara repentinamente Al 8,7%. Fueron necesarios tres días de resolución de problemas para descubrir que las almohadillas estaban húmedas y oxidadas sin activación cuando los PCB estaban apilados en la caja de rotación.
Características típicas y métodos de identificación de oxidación de almohadillas.
Una niebla de color amarillo claro o blanco grisáceo en la superficie de la almohadilla indica una oxidación leve. Si aparecen manchas oscuras evidentes o ennegrecimiento local, significa que el espesor de la capa de Cu2O supera los 8 nm. En este momento, la observación bajo un microscopio de 100x revelará una contracción obvia del borde después de la impresión de la pasta de soldadura, un colapso central insuficiente, un brillo reducido de la junta de soldadura después del reflujo y una altura de ascenso de más de 0,1 mm por debajo del borde de la almohadilla. Durante la inspección de muestreo FQC de In JJY, cualquier ocurrencia de tales fenómenos requiere regresar Al proceso anterior para rehacer el tratamiento de la almohadilla de PCB.
Las fuentes de contaminación deben bloquearse artículo por artículo
El sebo humano, el condensado del aire acondicionado del taller, la migración de aceite de silicona de las boquillas SMT y las salpicaduras de fundente de soldadura por ola pueden causar contaminación de las almohadillas, entre las cuales la contaminación por huellas dactilares representa hasta el 63% en verano. Una vez utilizamos un cromatógrafo iónico para detectar que la concentración de iones cloruro en una sola almohadilla de PCB alcanzaba los 8,2 μg/cm2, superando con creces el límite de 1,5 μg/cm2 especificado en IPC-J-STD-001. Por lo tanto, todas las operaciones que impliquen contacto manual con PCB deben realizarse con guantes de nitrilo y se debe agregar una acción combinada de purga de nitrógeno + horneado lento con aire caliente a 60 ℃ durante 30 segundos antes de la colocación.
El proceso de pretratamiento debe coincidir con las características del sustrato.
Para los tableros ENIG, se debe evitar una limpieza con ácido fuerte para evitar la corrosión de la capa de níquel, mientras que los tableros OSP deben usar una solución de activación de ácido orgánico débil con un valor de pH controlado entre 4,2 y 4,8. El tiempo de acción del activador CX-203A utilizado actualmente por JJY está estrictamente limitado a 12 a 18 segundos. El tiempo extra provocará una disolución excesiva de la película de OSP, mientras que con un tiempo insuficiente no se podrá eliminar el CuOx. A través del monitoreo de impedancia en línea, descubrimos que el ángulo de contacto en la superficie de la almohadilla después del tratamiento debe ser inferior a 28° para considerarse calificado; de lo contrario, el rendimiento de impresión caerá en 11 puntos porcentuales.
La verificación colaborativa de equipos y consumibles es irremplazable
La frecuencia del tanque de limpieza ultrasónica debe ser estable en 40 kHz ± 0,3 kHz y la densidad de potencia debe mantenerse en 0,35 W/cm2. JJY conecta la conductividad de la solución de limpieza Al sistema MES en tiempo real e inmediatamente emite una alarma para el reemplazo del líquido una vez que supera los 1,8 mS/cm2. Al mismo tiempo, se utiliza una placa de prueba de almohadilla estándar para verificar la humectabilidad en cada turno, lo que requiere que la soldadura cubra completamente la almohadilla en 2 segundos a 250 ℃ sin cavidades de contracción. Si no se cumple, el tratamiento de la almohadilla de PCB del lote actual se considera inválido y todo el lote debe reelaborarse y no puede pasar Al siguiente proceso.
