Xử lý tấm PCB không phải là một quy trình phụ trợ tùy chọn mà là ngưỡng đầu tiên xác định khả năng làm ướt và lan rộng của chất hàn. Khi màng OSP bị hư hỏng do vết mồ hôi, cặn nhựa thông hoặc quá trình oxy hóa không khí, chất hàn hoàn toàn không thể làm ướt bề mặt đồng một cách hiệu quả. Khi chúng tôi chuyển dòng DIP JJY sang dòng SMT, chúng tôi đã bỏ qua điểm này, khiến tỷ lệ gây choáng của điện trở 0201 đột ngột tăng vọt lên 8,7%. Phải mất ba ngày xử lý sự cố, người ta mới phát hiện ra rằng các miếng đệm bị ẩm và bị oxy hóa mà không kích hoạt khi PCB được xếp chồng lên nhau trong hộp doanh thu.
Đặc điểm điển hình và phương pháp nhận Biết quá trình oxy hóa pad
Một lớp sương mù màu vàng nhạt hoặc trắng xám trên bề mặt miếng đệm cho thấy quá trình oxy hóa nhẹ. Nếu xuất hiện các đốm đen rõ ràng hoặc vết đen cục bộ, điều đó có nghĩa là độ dày của lớp Cu2O vượt quá 8nm. Tại thời điểm này, quan sát dưới kính hiển vi 100x sẽ cho thấy độ co rút của cạnh rõ ràng sau khi In dán hàn, độ xẹp trung tâm không đủ, độ bóng của mối hàn giảm sau khi hàn lại và chiều cao leo lên thấp hơn 0,1mm so với mép đệm. Trong quá trình kiểm tra lấy mẫu FQC của In JJY, bất kỳ hiện tượng nào xảy ra đều phải quay lại quy trình trước đó để thực hiện lại việc xử lý tấm PCB.
Các nguồn gây ô nhiễm phải khóa từng hạng mục
Bã nhờn của con người, nước ngưng tụ của máy điều hòa không khí trong xưởng, sự di chuyển của dầu silicon trong vòi phun SMT và các tia từ thông hàn sóng đều có thể gây ô nhiễm miếng đệm, trong đó ô nhiễm dấu vân tay chiếm tới 63% vào mùa hè. Chúng tôi từng sử dụng máy sắc ký ion để phát hiện nồng độ ion clorua trên một tấm PCB duy nhất đạt 8,2μg/cm2, vượt xa giới hạn 1,5μg/cm2 được quy định trong IPC-J-STD-001. Do đó, tất cả các hoạt động liên quan đến tiếp xúc bằng tay trần với PCB phải được thực hiện bằng găng tay nitrile và phải thêm hành động kết hợp tẩy nitơ + nướng chậm bằng không khí nóng 60oC trong 30 giây trước khi đặt.
Quá trình tiền xử lý phải phù hợp với đặc tính của chất nền
Đối với bảng ENIG, phải tránh làm sạch bằng axit mạnh để tránh ăn mòn lớp niken, trong khi bảng OSP phải sử dụng dung dịch kích hoạt axit hữu cơ yếu có giá trị pH được kiểm soát trong khoảng 4,2 đến 4,8. Thời gian hoạt động của bộ kích hoạt CX-203A hiện được JJY sử dụng bị giới hạn nghiêm ngặt ở mức 12 đến 18 giây. Quá thời gian sẽ khiến màng OSP bị hòa tan quá mức, trong khi không đủ thời gian sẽ không loại bỏ được CuOx. Thông qua giám sát trở kháng trực tuyến, chúng tôi nhận thấy rằng góc tiếp xúc trên bề mặt miếng đệm sau khi xử lý phải nhỏ hơn 28° mới được coi là đạt tiêu chuẩn, nếu không năng suất In sẽ giảm 11 điểm phần trăm.
Việc hợp tác xác minh thiết bị và vật tư tiêu hao là không thể thay thế
Tần số của bể làm sạch siêu âm phải ổn định ở mức 40kHz ± 0,3kHz và mật độ công suất phải được duy trì ở mức 0,35W/cm2. JJY kết nối độ dẫn điện của dung dịch tẩy rửa với hệ thống MES trong thời gian thực và ngay lập tức cảnh báo thay thế chất lỏng khi vượt quá 1,8mS/cm2. Đồng thời, bảng kiểm tra miếng đệm tiêu chuẩn được sử dụng để xác minh độ ẩm mỗi ca, yêu cầu chất hàn phải bao phủ hoàn toàn miếng đệm trong vòng 2 giây ở 250oC mà không bị co ngót. Nếu không hài lòng, việc xử lý miếng PCB của lô hiện tại được đánh giá là không hợp lệ và toàn bộ lô phải được làm lại và không thể chuyển sang quy trình tiếp theo.
