Rawatan pad PCB bukanlah proses tambahan pilihan, tetapi ambang pertama yang menentukan keupayaan membasahkan dan menyebarkan pes pateri. Apabila filem OSP rosak oleh kesan peluh, sisa rosin atau pengoksidaan udara, pateri tidak dapat membasahi permukaan tembaga dengan berkesan sama sekali. Apabila kami menukar talian DIP JJY ke garisan SMT, kami mengabaikan titik ini, yang menyebabkan kadar batu nisan 0201 perintang tiba-tiba melonjak kepada 8.7%. Ia mengambil masa tiga hari untuk menyelesaikan masalah untuk mendapati bahawa pad adalah lembap dan teroksida tanpa pengaktifan apabila PCB disusun dalam kotak perolehan.

Ciri-ciri biasa dan kaedah pengenalan pengoksidaan pad

Kabus kuning muda atau putih kelabu pada permukaan pad menunjukkan pengoksidaan ringan. Jika bintik-bintik gelap yang jelas atau kehitaman setempat telah muncul, ini bermakna ketebalan lapisan Cu2O melebihi 8nm. Pada masa ini, pemerhatian di bawah mikroskop 100x akan mendedahkan pengecutan tepi yang jelas selepas cetakan tampal pateri, keruntuhan pusat yang tidak mencukupi, kilauan sambungan pateri yang berkurangan selepas pengaliran semula, dan ketinggian pendakian lebih 0.1mm lebih rendah daripada tepi pad. Pemeriksaan pensampelan FQC In JJY, sebarang kejadian fenomena sedemikian memerlukan kembali ke proses sebelumnya untuk membuat semula rawatan pad PCB.

Sumber pencemaran mesti dikunci item demi item

Sebum manusia, kondensat penghawa dingin bengkel, penghijrahan minyak silikon muncung SMT, dan percikan fluks pematerian gelombang semuanya boleh menyebabkan pencemaran pad, antaranya pencemaran cap jari menyumbang setinggi 63% pada musim panas. Kami pernah menggunakan kromatografi ion untuk mengesan bahawa kepekatan ion klorida pada pad PCB tunggal mencapai 8.2μg/cm2, jauh melebihi had 1.5μg/cm2 yang dinyatakan dalam IPC-J-STD-001. Oleh itu, semua operasi yang melibatkan sentuhan tangan kosong dengan PCB mesti dilakukan dengan sarung tangan nitril, dan tindakan gabungan pembersihan nitrogen + 60 ℃ penaik perlahan udara panas selama 30 saat mesti ditambah sebelum penempatan.

Proses prarawatan mesti sepadan dengan ciri substrat

Untuk papan ENIG, pembersihan asid kuat mesti dielakkan untuk mengelakkan kakisan lapisan nikel, manakala papan OSP mesti menggunakan larutan pengaktifan asid organik lemah dengan nilai pH dikawal antara 4.2 dan 4.8. Masa tindakan pengaktif CX-203A yang sedang digunakan oleh JJY adalah terhad kepada 12 hingga 18 saat. Lebih masa akan menyebabkan pembubaran filem OSP yang berlebihan, manakala masa yang tidak mencukupi akan gagal untuk mengeluarkan CuOx. Kami mendapati melalui pemantauan impedans dalam talian bahawa sudut sentuhan pada permukaan pad selepas rawatan mestilah kurang daripada 28° untuk dianggap layak, jika tidak, hasil cetakan akan menurun sebanyak 11 mata peratusan.

Pengesahan bersama peralatan dan bahan habis pakai tidak boleh diganti

Kekerapan tangki pembersih ultrasonik mestilah stabil pada 40kHz±0.3kHz, dan ketumpatan kuasa mesti dikekalkan pada 0.35W/cm2. JJY menyambungkan kekonduksian penyelesaian pembersihan kepada sistem MES dalam masa nyata, dan segera memberi penggera untuk penggantian cecair apabila ia melebihi 1.8mS/cm2. Pada masa yang sama, papan ujian pad standard digunakan untuk pengesahan kebolehbasahan setiap syif, memerlukan pateri untuk menutup pad sepenuhnya dalam masa 2 saat pada 250℃ tanpa rongga pengecutan. Jika tidak berpuas hati, rawatan pad PCB kumpulan semasa dinilai sebagai tidak sah, dan keseluruhan kumpulan mesti diolah semula dan tidak boleh mengalir ke proses seterusnya.