Ang paggamot sa PCB pad ay hindi isang opsyonal na proseso ng auxiliary, ngunit ang unang threshold na tumutukoy sa kakayahang basa at pagkalat ng Solder Paste. Kapag ang OSP film ay nasira ng mga mantsa ng pawis, rosin residue o air oxidation, ang solder ay hindi maaaring epektibong mabasa ang tanso na ibabaw. Nang ilipat namin ang linya ng JJY DIP sa linya ng SMT, hindi namin pinansin ang puntong ito, na naging sanhi ng biglang pagtaas ng rate ng tombstoning ng 0201 resistors sa 8.7%. Tumagal ng tatlong araw ng pag-troubleshoot upang malaman na ang mga pad ay basa at na-oxidize nang walang pag-activate kapag ang mga PCB ay nakasalansan sa turnover box.
Mga tipikal na katangian at paraan ng pagkakakilanlan ng pad oxidation
Ang isang mapusyaw na dilaw o kulay-abo na puting ambon sa ibabaw ng pad ay nagpapahiwatig ng banayad na oksihenasyon. Kung ang mga halatang madilim na spot o lokal na pag-itim ay lumitaw, nangangahulugan ito na ang kapal ng layer ng Cu2O ay lumampas sa 8nm. Sa oras na ito, ang pagmamasid sa ilalim ng 100x na mikroskopyo ay magpapakita ng halatang pag-urong ng gilid pagkatapos ng pag-print ng solder paste, hindi sapat na pagbagsak sa gitna, nabawasan ang solder joint gloss pagkatapos ng reflow, at ang taas na umakyat na higit sa 0.1mm na mas mababa kaysa sa gilid ng pad. In JJY's FQC sampling inspection, ang anumang paglitaw ng naturang phenomena ay nangangailangan ng pagbabalik sa nakaraang proseso upang gawing muli ang paggamot sa PCB pad.
Ang mga pinagmumulan ng polusyon ay dapat na naka-lock sa bawat item
Ang human sebum, workshop air conditioning condensate, SMT nozzle silicone oil migration, at wave soldering Flux splashes ay maaaring maging sanhi ng kontaminasyon ng pad, kung saan ang kontaminasyon ng fingerprint ay umabot ng hanggang 63% sa tag-araw. Minsan ay gumamit kami ng ion chromatograph upang matukoy na ang konsentrasyon ng chloride ion sa isang PCB pad ay umabot sa 8.2μg/cm2, na higit sa 1.5μg/cm2 na limitasyon na tinukoy sa IPC-J-STD-001. Samakatuwid, ang lahat ng mga operasyon na may kinalaman sa hubad na pakikipag-ugnay sa kamay sa mga PCB ay dapat isagawa gamit ang nitrile gloves, at isang pinagsamang pagkilos ng nitrogen purging + 60℃ hot air slow baking sa loob ng 30 segundo ay dapat idagdag bago ilagay.
Ang proseso ng pretreatment ay dapat tumugma sa mga katangian ng substrate
Para sa ENIG boards, dapat na iwasan ang malakas na paglilinis ng acid upang maiwasan ang kaagnasan ng nickel layer, habang ang OSP boards ay dapat gumamit ng mahinang organic acid activation solution na may pH value na kinokontrol sa pagitan ng 4.2 at 4.8. Ang oras ng pagkilos ng CX-203A activator na kasalukuyang ginagamit ng JJY ay mahigpit na limitado sa 12 hanggang 18 segundo. Ang overtime ay magdudulot ng labis na pagkalusaw ng OSP film, habang ang hindi sapat na oras ay mabibigo na alisin ang CuOx. Nalaman namin sa pamamagitan ng online na pagsubaybay sa impedance na ang anggulo ng contact sa ibabaw ng pad pagkatapos ng paggamot ay dapat na mas mababa sa 28° upang maituring na kwalipikado, kung hindi ay bababa ng 11 porsyentong puntos ang ani ng pag-print.
Ang sama-samang pag-verify ng mga kagamitan at mga consumable ay hindi mapapalitan
Ang frequency ng ultrasonic cleaning tank ay dapat na stable sa 40kHz±0.3kHz, at ang power density ay dapat mapanatili sa 0.35W/cm2. Ikinokonekta ng JJY ang conductivity ng solusyon sa paglilinis sa MES system nang real time, at agad itong nag-a-alarm para sa pagpapalit ng likido kapag lumampas ito sa 1.8mS/cm2. Kasabay nito, ang isang karaniwang pad test board ay ginagamit para sa wettability verification tuwing shift, na nangangailangan ng solder na ganap na takpan ang pad sa loob ng 2 segundo sa 250 ℃ nang walang pag-urong na mga lukab. Kung hindi nasiyahan, ang paggamot sa PCB pad ng kasalukuyang batch ay hinuhusgahan na hindi wasto, at ang buong batch ay dapat na muling gawin at hindi maaaring dumaloy sa susunod na proseso.
