PCB 패드 처리는 선택적인 보조 프로세스가 아니라 솔더 페이스트의 습윤 및 퍼짐 능력을 결정하는 첫 번째 임계값입니다. 땀 얼룩, 로진 잔류물 또는 공기 산화로 인해 OSP 필름이 손상되면 솔더가 구리 표면을 전혀 효과적으로 적실 수 없습니다. JJY DIP 라인을 SMT 라인으로 전환할 때 이 점을 무시했는데, 이로 인해 0201 저항기의 삭제율이 갑자기 8.7%까지 치솟았습니다. PCB가 턴오버 박스에 쌓여 있을 때 패드가 활성화되지 않고 축축하고 산화되는 것을 발견하는 데 3일이 걸렸습니다.

패드 산화의 일반적인 특성 및 식별 방법

패드 표면의 연한 노란색 또는 회백색 안개는 약한 산화를 나타냅니다. 뚜렷한 검은 점이나 국부적인 흑화 현상이 나타나면 Cu2O 층의 두께가 8nm를 초과한다는 의미입니다. 이때 100x 현미경으로 관찰하면 솔더 페이스트 프린팅 후 뚜렷한 가장자리 수축, 중앙 붕괴 불충분, 리플로우 후 솔더 조인트 광택 감소, 패드 가장자리보다 0.1mm 이상 낮은 상승 높이가 나타납니다. In JJY의 FQC 샘플링 검사에서 이러한 현상이 발생하면 이전 공정으로 돌아가 PCB 패드 처리를 다시 수행해야 합니다.

오염원은 항목별로 잠가야 합니다.

인간의 피지, 작업장 에어컨 응축수, SMT 노즐 실리콘 오일 이동 및 웨이브 솔더링 플럭스 튀기는 모두 패드 오염을 일으킬 수 있으며, 그중 지문 오염은 여름에 최대 63%를 차지합니다. 우리는 한때 이온 크로마토그래프를 사용하여 단일 PCB 패드의 염화물 이온 농도가 IPC-J-STD-001에 지정된 1.5μg/cm2 제한을 훨씬 초과하는 8.2μg/cm2에 도달했음을 감지했습니다. 따라서 맨손으로 PCB를 접촉하는 모든 작업은 니트릴 장갑을 착용하고 수행해야 하며, 실장 전 질소 퍼징 + 60℃ 열풍 30초간 느린 베이킹의 조합 작업을 추가해야 합니다.

전처리 공정은 기판 특성과 일치해야 합니다.

ENIG 보드의 경우 니켈층의 부식을 방지하기 위해 강산 세척을 피해야 하며, OSP 보드는 pH 값이 4.2~4.8 사이로 조절되는 약유기산 활성화 용액을 사용해야 합니다. 현재 JJY에서 사용하는 CX-203A 활성제의 작동 시간은 12~18초로 엄격하게 제한되어 있습니다. 시간을 초과하면 OSP 필름이 과도하게 용해되고, 시간이 부족하면 CuOx를 제거하지 못합니다. 온라인 임피던스 모니터링을 통해 처리 후 패드 표면의 접촉각이 28° 미만이어야 자격이 있는 것으로 간주되며, 그렇지 않으면 인쇄 수율이 11% 포인트 감소한다는 사실을 발견했습니다.

장비와 소모품의 협업 검증은 대체 불가

초음파 세척조의 주파수는 40kHz±0.3kHz에서 안정되어야 하며, 전력밀도는 0.35W/cm2를 유지해야 합니다. JJY는 세정액의 전도도를 실시간으로 MES 시스템에 연결하고, 세정액이 1.8mS/cm2를 초과하면 즉시 세정액 교체를 알람해 줍니다. 동시에, 매 교대마다 젖음성 검증을 위해 표준 패드 테스트 보드가 사용되며, 솔더는 수축 공동 없이 250℃에서 2초 이내에 패드를 완전히 덮도록 요구됩니다. 만족하지 않을 경우 현재 배치의 PCB 패드 처리가 유효하지 않은 것으로 판단되어 전체 배치를 재작업해야 하며 다음 공정으로 흘러갈 수 없습니다.