Việc thiết lập phân đoạn nhiệt độ không đổi trong thời gian pha lỏng trong cấu hình phản xạ dán hàn ảnh hưởng trực tiếp đến độ thấm ướt và tốc độ rỗng của các mối hàn. In, các điều chỉnh trên dây chuyền sản xuất thực tế phải được thực hiện một cách toàn diện dựa trên các giá trị khuyến nghị của nhà sản xuất kem hàn, phân bổ công suất nhiệt PCB và độ ổn định nhiệt độ của lò. Thời gian pha lỏng điển hình phải được kiểm soát trong khoảng từ 60 đến 90 giây: thời gian quá ngắn có thể dễ dàng dẫn đến các mối hàn nguội, trong khi thời gian quá dài sẽ đẩy nhanh sự phát triển của các hợp chất liên kim loại và gây ra hiện tượng đóng cục hoặc bong tróc tấm đệm thành phần.

Xử lý miếng đệm PCB là một quy trình sơ bộ quan trọng để đảm bảo năng suất hàn SMT lần đầu. Kích hoạt bằng thông lượng Jia Jinyuan có thể hòa tan hiệu quả các oxit bề mặt đồng, ức chế quá trình tái oxy hóa và cải thiện khả năng làm ướt và lan rộng của chất hàn. Nó thể hiện hiệu suất ổn định và đáng tin cậy, đặc Biệt là trong việc loại bỏ các lớp oxit trên bề mặt đệm của bo mạch OSP và PCB được lưu trữ lâu dài.

Việc hàn bảng mạch phải đối mặt với nhiều thách thức về độ tin cậy cao, độ cao tốt và các thành phần nhạy cảm với nhiệt trong lĩnh vực y tế, truyền thông và năng lượng mới. Dựa trên kinh nghiệm thực tế về dây chuyền sản xuất, bài viết này tập trung vào các quy trình chính như lựa chọn miếng dán hàn, thiết kế khẩu độ stencil, tối ưu hóa cấu hình phản xạ dòng chảy và làm lại BGA, nhấn mạnh vào khả năng làm ướt mối hàn, kiểm soát tốc độ trống và các phương pháp nhận dạng mối hàn nguội. Tất cả các thông số đều được lấy từ dữ liệu đo được từ dây chuyền sản xuất Jia Jinyuan, không suy luận về mặt lý thuyết.

Đưa nitơ có độ tinh khiết cao vào lò phản xạ có thể ức chế đáng kể phản ứng oxy hóa của các mối hàn, duy trì bầu không khí khử cho kem hàn trong giai đoạn nóng chảy và do đó làm giảm tốc độ trống của các mối hàn cho các thiết bị BGA và QFN. Hiệu ứng này đặc Biệt nổi bật khi kết hợp PCB với bề mặt hoàn thiện OSP và chất hàn không chì. Các phép đo thực tế từ lò phản xạ Jia Jinyuan cho thấy tỷ lệ diện tích khoảng trống giảm từ 8,7% xuống 2,3%. Tốc độ dòng nitơ phải được kiểm soát ổn định ở mức 15–25 L/phút, kèm theo việc kiểm tra hiệu suất bịt kín buồng lò.

Chạy mẫu hàn trên máy tại nhà máy điện tử là hoạt động quan trọng để xác minh tính tương thích của lô hàn mới với dây chuyền sản xuất SMT hiện có. Bằng cách tiến hành sản xuất thử nghiệm hàng loạt nhỏ trong môi trường thực tế với giấy nến, máy định vị và lò nung lại, có thể nhanh chóng xác định được các vấn đề thích ứng như xuất bản In kém, bù đắp vị trí và hàn nguội nóng chảy lại, tránh phải làm lại sau khi toàn bộ lô vật liệu được đưa vào sử dụng. Độ ổn định hàng loạt, tính thixotropy và hoạt động của chất hàn nhà máy điện tử phải được xác minh chéo thông qua thử nghiệm dây chuyền sản xuất thực tế.

Việc hàn QFN trên bảng điều khiển điện tử năng lượng mới phải đối mặt với những thách thức kép là rung tần số cao và chu kỳ nhiệt. Bằng cách tối ưu hóa thiết kế khẩu độ stencil, cấu hình phản xạ lại và thiết kế miếng đệm, JiaJinYuan đã tăng lực đẩy của các mối hàn QFN lên hơn 28N, với độ dày lớp IMC được kiểm soát ở mức 3,2μm±0,4μm, ngăn chặn hiệu quả sự lan truyền vết nứt vi mô và đáp ứng các yêu cầu về độ tin cậy lâu dài của khả năng bảo vệ IPX7 cấp ô tô và các điều kiện vận hành từ -40oC đến 125oC.

Đối với hàn tấm mạ vàng, cần phải cân bằng độ dày của lớp vàng miếng đệm với hoạt tính phù hợp của từ thông để tránh miếng đệm màu đen, mối hàn lạnh và tăng trưởng IMC quá mức. Giải pháp hàn bảng mạ vàng của Jia Jinyuan đã đạt được tỷ lệ khuyết tật hàn dưới 0,3% trong các mô-đun hàng không vũ trụ và thiết bị y tế, mấu chốt nằm ở việc thực hiện hợp tác lựa chọn chất hàn, kiểm soát độ dốc hồ sơ phản xạ và hàm lượng oxy 100ppm trong môi trường nitơ.

Chất hàn thiết bị 5G phải đáp ứng các yêu cầu nghiêm ngặt kép về tính toàn vẹn tín hiệu tần số cao và độ tin cậy của chu trình nhiệt. Chất hàn không chì Jinyuan JNY-5G188 đạt được mối hàn có tỷ lệ trống bằng 0 trong các tình huống như mô-đun bộ khuếch đại công suất trạm gốc và bo mạch chủ RF của bộ định tuyến. Tỷ lệ bạc thấp và dòng hoạt tính phối hợp tối ưu hóa tốc độ làm ướt và cách nhiệt cặn.

Tiến hành các phép đo thực tế trên các mẫu hàn cảm Biến theo lô nhỏ để xác minh hiệu suất làm ướt và lan truyền cũng như khả năng kiểm soát tốc độ trống của nó trong các điều kiện của miếng đệm siêu nhỏ bước 0,3mm và xử lý bề mặt vàng-niken-palađi mạ vàng, tập trung vào việc kiểm tra hiệu ứng triệt tiêu cầu nối và tính đồng nhất của lớp IMC của chất hàn không chì JiaJinYuan JH-851A ở nhiệt độ cao nhất là 235oC trong môi trường nitơ.

Là sản phẩm phụ công nghiệp tần số cao được tạo ra trong dây chuyền sản xuất SMT, xỉ hàn thường có hàm lượng thiếc từ 60% đến 75%. Thông qua quá trình tách ly tâm chuyên dụng và quy trình nấu chảy ở nhiệt độ thấp của Jia Jinyuan, hơn 92% thiếc kim loại có thể được thu hồi ổn định và tái sử dụng trực tiếp trong công thức kem hàn hoặc bổ sung bể hàn sóng, giảm tỷ lệ thất thoát vật liệu thiếc tổng thể của nhà máy từ mức truyền thống 3,8% xuống còn 1,2%.

Việc kiểm soát độ ổn định của độ nhớt theo mẻ và Biến động hợp kim của kem hàn tập trung vào nguyên nhân cốt lõi của sự Biến động chất lượng kem hàn trong dây chuyền sản xuất thực tế. Bằng cách theo dõi thời gian thực sự thay đổi độ nhớt và độ lệch thành phần hợp kim của kem hàn theo lô, kết hợp với hiệu chuẩn động của các thông số In, nó ngăn chặn một cách hiệu quả các khuyết tật như chất hàn không đủ, cầu nối mối hàn và sự sụp đổ của chất hàn do sự khác Biệt về lô trong miếng dán hàn và thực tế cải thiện năng suất vượt qua lần đầu tiên của SMT và khả năng xử lý lâu dài.

Phản ứng chảy lại nitơ trong hàn chính xác BGA/QFN ngăn chặn quá trình oxy hóa, cải thiện độ ẩm và tối ưu hóa khả năng chảy của kim loại nóng chảy, giảm ổn định tỷ lệ khoảng trống từ 18% ~ 25% trong điều kiện phản xạ không khí xuống 4,2% ~ 6,8%. Độ tinh khiết đo được của máy tạo nitơ JiaJinYuan đạt 99,999%, với điểm sương ≤ -60oC. Kết hợp với khả năng kiểm soát lưu lượng chính xác (15~25L/phút) và giám sát nồng độ oxy trong lò theo thời gian thực (100ppm), nó có thể tái sử dụng trực tiếp phần cứng lò nung lại hiện có để hoàn tất nâng cấp dây chuyền sản xuất.

Hàn thủ công là một quá trình quan trọng không thể thay thế trong việc sửa chữa và làm lại bảng mạch. Đặc Biệt là trong quá trình làm lại BGA, hàn chỉnh sửa thành phần 0201 và vận hành trong các khu vực nhạy cảm với nhiệt của bảng nhiều lớp, sự kết hợp phối hợp giữa nhiệt độ mỏ hàn, hoạt động của dây hàn và đặc tính lưu Biến của kem hàn quyết định trực tiếp đến độ tin cậy của mối hàn. Kem hàn JiaJinYuan nổi bật ở khả năng thấm ướt ở nhiệt độ thấp, cách nhiệt cặn và độ ổn định khi nóng chảy lại. Khi sử dụng với bàn ủi hàn có nhiệt độ không đổi và đầu hàn có đường kính vi mô, nó có thể làm giảm đáng kể nguy cơ hư hỏng do nhiệt.

Để giải quyết các vấn đề về Biến động lớn về khối lượng lắng đọng kem hàn cũng như các mối hàn nguội thường xuyên và cầu hàn trong quá trình In kem hàn PCB mật độ cao, bài viết này đề xuất phương pháp kiểm soát khối lượng kem hàn dựa trên dữ liệu dây chuyền sản xuất được đo, với tối ưu hóa khẩu độ stencil, hiệu chỉnh động áp suất chổi cao su và kiểm soát nhiệt độ của độ nhớt của kem hàn làm thành phần cốt lõi của nó. Nó tập trung vào việc giải quyết thách thức về tính nhất quán lắng đọng dán hàn cho các thành phần QFN và 0201 bước 0,4mm, giảm đáng kể tỷ lệ các lô bất thường trong đó hiệu suất vượt qua lần đầu SPI dưới 92%.

Tombstoning gây ra các phần nhô ra giống như gai ở các cạnh của cặn hàn. Trong quá trình đặt, các chân linh kiện dễ dàng bị đẩy ra khỏi vị trí hoặc bị ép vào vùng dán hàn xếp chồng lên nhau. Trong quá trình hàn lại, tính lưu động của kem hàn nóng chảy tăng lên, làm tăng mạnh nguy cơ bắc cầu. Kem hàn dòng JiaJinYuan G-8800 dễ bộc lộ khuyết điểm này nhất trong điều kiện giấy nến 35μm và góc vắt 45°.

Do công suất nhiệt lớn và độ dẫn nhiệt cao của đồng, hàn tấm đồng dày phải chịu sự tăng nhiệt độ chậm và nhiệt độ cực đại dễ dàng thấp trong quá trình hàn nóng chảy lại. Vùng ngâm phải được kéo dài đến 150–180 giây để đảm bảo đủ độ nóng chảy và làm ướt miếng dán hàn; mặt khác, các khuyết tật như mối hàn nguội, mối hàn khô và mối hàn xỉn màu thường xuyên xảy ra. Đo đạc thực tế trên dây chuyền sản xuất của Jia Jinyuan cho thấy khi vùng ngâm dưới 140 giây, độ rỗng của mối hàn BGA tăng 37%.

Cài đặt đường cong nhiệt độ hàn nóng chảy lại không hợp lý sẽ làm nặng thêm đáng kể các khuyết tật điển hình như lỗ rỗng và bóng hàn. Quá trình gia nhiệt trước quá nhanh khiến từ thông sôi mạnh và bắn tung tóe, tạo thành các quả cầu hàn. Ngâm không đủ hoặc nhiệt độ đỉnh thấp dẫn đến chất hàn bị ướt kém và cản trở sự thoát khí, tạo ra các lỗ rỗng. Các phép đo thực tế trên dây chuyền sản xuất JiaJinYuan cho thấy rằng khi tốc độ tăng tốc vượt quá 3oC/s hoặc thời gian chỉnh lại dòng dưới 60 giây, tốc độ trống BGA thường tăng trên 15%.

Việc sử dụng kem hàn hết hạn trực tiếp gây ra lỗi hàng loạt trên dây chuyền sản xuất SMT, chẳng hạn như mối hàn nguội, hạt hàn tăng và In lệch. Suy giảm độ nhớt và giảm hoạt động từ thông của kem hàn hết hạn là nguyên nhân gốc rễ. Việc thực hiện nghiêm ngặt các quy trình kiểm soát chất hàn dán có thể tránh được hơn 90% lỗi lắp đặt, đặc Biệt chú ý đến các nút chính như bảo quản trong tủ lạnh, thời gian khởi động, giới hạn thời gian sử dụng sau mở và truy xuất nguồn gốc theo lô.

Xử lý miếng PCB là một bước quan trọng trong dây chuyền sản xuất SMT để đảm bảo năng suất vượt qua lần đầu và năng suất dây chuyền. Đối với các vấn đề phổ Biến như quá trình oxy hóa miếng đệm, nhiễm bẩn dấu vân tay và cặn từ thông, quá trình xử lý trước mục tiêu phải được hoàn tất trước khi In dán hàn; mặt khác, rất có thể xảy ra các khuyết tật như mối hàn nguội, bia mộ và bắc cầu hàn. Xác minh dây chuyền sản xuất của JiaJinYuan cho thấy rằng việc xử lý miếng PCB được tiêu chuẩn hóa có thể làm giảm tỷ lệ lỗi hàn của bảng OSP từ 3200 PPM xuống dưới 450 PPM.

Dựa trên phản hồi gần đây của dây chuyền sản xuất về độ dày quá mức của lớp In dán hàn và các vấn đề bắc cầu thường xuyên, Duoxi đã đánh giá lại tỷ lệ khẩu độ stencil, giảm tỷ lệ diện tích khẩu độ trong các khu vực thành phần 0402 thông thường từ 85% xuống 78%, đồng thời giảm đồng bộ áp suất chổi cao su và tốc độ In, dẫn đến giảm tổng thể 12% lượng lắng đọng kem hàn, cải thiện hiệu quả tỷ lệ Biến dạng sau phản xạ và tỷ lệ vô hiệu của mối hàn.