Vùng hằng số thời gian pha lỏng của cấu hình phản xạ dán hàn không phải là một tham số cố định; nó phải được hiệu chỉnh động đồng bộ với số lượng lớp và độ dày của từng PCB, tỷ lệ diện tích lá đồng, mật độ bố trí thành phần cũng như thành phần hợp kim và hoạt tính từ thông của chất hàn được sử dụng. Ví dụ: cửa sổ pha lỏng chênh lệch ít nhất 15 giây giữa vùng điện trở 0402 dày đặc trên bảng hai mặt FR-4 và vùng MOSFET công suất cao trên bảng đồng dày 6 lớp.

Các phép đo thực tế của chúng tôi cho thấy rằng khi thời gian pha lỏng trong quá trình hàn lại miếng dán dưới 55 giây, các khuyết tật làm ướt cục bộ thường xảy ra trên các tấm QFN đã hoàn thiện OSP; dưới kính hiển vi, có thể thấy các cạnh của miếng dán hàn co lại thành hình cầu, trong khi các quả bóng hàn BGA bằng vàng ngâm niken điện phân trong cùng một lò đã tan chảy hoàn toàn. Điều này chỉ ra rằng thời gian pha lỏng không đủ trước tiên sẽ ảnh hưởng đến động học khuếch tán của các bề mặt hoạt động thấp, hơn là liệu nhiệt độ tổng thể có đáp ứng tiêu chuẩn hay không.

Nhiệt độ ổn định của vùng không đổi phải được đặt trong khoảng 10°C so với chất lỏng được nhà sản xuất chất hàn quy định rõ ràng. Ví dụ, chất lỏng của hợp kim Sn96.5Ag3.0Cu0.5 là 217,4°C, do đó nhiệt độ trung tâm của vùng không đổi phải được đặt thành 225±2°C. Nếu nó được nâng lên một cách mù quáng lên 230°C, thời gian pha lỏng có thể được rút ngắn, nhưng nó sẽ đẩy nhanh quá trình cacbon hóa của nhựa gốc nhựa thông trong kem hàn, tích tụ cặn cốc hóa ở dưới cùng của khe giấy nến và gây ra hiện tượng bỏ qua quá trình In khi In bảng thứ ba liên tiếp.

Dữ liệu đo được từ thiết bị phân tích nhiệt độ lò cho thấy rằng khi dao động thời gian ở pha lỏng giữa hai PCB liền kề trên cùng một chuỗi vượt quá 8 giây, tỷ lệ dương tính giả AOI sau khi nung lại tăng 37%. Nguyên nhân sâu xa là do sức căng của xích băng tải không đồng đều gây ra thời gian lưu trú rời rạc của tấm ván trong vùng gia nhiệt. Tại thời điểm này, phải ưu tiên điều chỉnh độ chính xác phản hồi của bộ mã hóa động cơ truyền động xích, thay vì sửa đổi nhiều lần các điểm đặt vùng nhiệt độ.

Đối với các dây chuyền sản xuất có trộn lẫn bột hàn có chì và không có chì, vùng hằng số thời gian của pha lỏng không thể lấy giá trị trung bình một cách đơn giản. Ví dụ, Sn63Pb37 chỉ cần 45 giây để hoàn thành liên kết luyện kim sau khi bước vào pha lỏng ở nhiệt độ 183°C, trong khi SAC305 cần ít nhất 65 giây ở nhiệt độ trên 217°C. Nếu được đặt đồng đều ở 70 giây, thì phần trước sẽ bị nóng chảy quá mức khiến các mối hàn bị giòn, trong khi phần sau vẫn ở trạng thái bán nóng chảy dẫn đến các mối hàn hàn nguội.

Trong quá trình gỡ lỗi tại chỗ, nên sử dụng miếng dán cặp nhiệt điện hồng ngoại để đo nhiệt độ của các mối hàn đáy BGA làm đường cơ sở. Khi thời gian để điểm này bước vào pha lỏng chậm hơn cặp nhiệt điện của lò hơn 9 giây, thì độ dốc tăng dần của vùng gia nhiệt trước phải được kéo dài hoặc phải giảm nhiệt độ ban đầu của vùng giữ; nếu không, điểm bắt đầu của vùng không đổi sẽ lệch nghiêm trọng so với nút chuyển tiếp pha mối hàn thực, làm cho cái gọi là"thời gian pha lỏng" mất đi ý nghĩa của quá trình.