Ang liquid-phase time constant zone ng Solder Paste reflow profile ay hindi isang nakapirming parameter; dapat itong dynamic na naka-calibrate kasabay ng bilang ng layer at kapal ng bawat PCB, ang ratio ng copper foil area, density ng layout ng bahagi, at ang komposisyon ng haluang metal at aktibidad ng Flux ng solder paste na ginamit. Halimbawa, ang liquid-phase window ay nag-iiba ng hindi bababa sa 15 segundo sa pagitan ng siksik na 0402 resistor area sa isang FR-4 double-sided board at ang high-power MOSFET area sa isang 6-layer thick copper board.

Ipinapakita ng aming aktwal na mga sukat na kapag ang oras ng liquid-phase sa panahon ng reflow ng solder paste ay mas mababa sa 55 segundo, ang mga lokal na depekto sa basa ay kadalasang nangyayari sa mga QFN pad na natapos ng OSP; sa ilalim ng mikroskopyo, ang mga gilid ng solder paste ay makikitang lumiliit sa mga sphere, habang ang electroless nickel immersion gold na BGA solder ball sa parehong oven ay ganap na natunaw. Ipinapahiwatig nito na ang hindi sapat na oras ng yugto ng likido ay unang nakakaapekto sa mga kinetika ng pagsasabog ng mga ibabaw na mababa ang aktibidad, sa halip na kung ang pangkalahatang temperatura ay nakakatugon sa pamantayan.

Ang talampas ng temperatura ng constant zone ay dapat itakda sa loob ng 10°C sa itaas ng liquidus na tahasang tinukoy ng tagagawa ng solder paste. Halimbawa, ang liquidus ng Sn96.5Ag3.0Cu0.5 na haluang metal ay 217.4°C, kaya ang gitnang temperatura ng pare-parehong sona ay dapat itakda sa 225±2°C. Kung ito ay bulag na itinaas sa 230°C, ang oras ng liquid-phase ay maaaring paikliin, ngunit ito ay magpapabilis sa carbonization ng rosin-based resins sa solder paste, mag-ipon ng coking residue sa ilalim ng stencil aperture, at maging sanhi ng paglaktaw ng pag-print kapag nagpi-print ng ikatlong magkakasunod na board.

Ang sinusukat na data mula sa oven temperature profiler ay nagpapakita na kapag ang liquid-phase time fluctuation sa pagitan ng dalawang magkatabing PCB sa parehong chain ay lumampas sa 8 segundo, ang AOI false positive rate pagkatapos ng reflow ay tataas ng 37%. Ang ugat na sanhi ay hindi pantay na pag-igting ng chain conveyor na nagdudulot ng discrete residence time ng board sa heating zone. Sa puntong ito, dapat bigyan ng priyoridad ang pagsasaayos ng katumpakan ng feedback ng chain drive motor encoder, sa halip na paulit-ulit na baguhin ang mga setpoint ng temperatura zone.

Para sa mga linya ng produksyon kung saan pinaghalo ang mga lead at walang lead na solder paste, ang liquid-phase time constant zone ay hindi maaaring kunin ang average na halaga. Halimbawa, ang Sn63Pb37 ay nangangailangan lamang ng 45 segundo upang makumpleto ang metallurgical bonding pagkatapos pumasok sa liquid phase sa 183°C, habang ang SAC305 ay nangangailangan ng hindi bababa sa 65 segundo sa itaas ng 217°C. Kung pare-parehong itinakda sa 70 segundo, ang una ay maa-over-reflow na magdudulot ng malutong na solder joints, habang ang huli ay mananatili sa isang semi-molten na estado na humahantong sa malamig na solder joints.

Sa panahon ng on-site na pag-debug, inirerekumenda na gumamit ng infrared thermocouple patch upang sukatin ang temperatura ng BGA bottom solder joints bilang baseline. Kapag ang oras para sa puntong ito ay pumasok sa likidong bahagi ay nahuhuli sa likod ng furnace thermocouple ng higit sa 9 na segundo, ang ramp-up slope ng preheating zone ay dapat na pahabain o ang panimulang temperatura ng holding zone ay dapat na bawasan; kung hindi, ang panimulang punto ng pare-pareho ang zone ay seryosong lumihis mula sa tunay na solder joint phase transition node, na ginagawang ang tinatawag na"liquid-phase time" ay mawawalan ng kabuluhan ng proseso.