El ajuste del segmento de temperatura constante durante el tiempo de la fase líquida en el perfil de reflujo de pasta de soldadura afecta directamente la humectabilidad y la tasa de vacíos de las uniones de soldadura. In líneas de producción reales, los ajustes deben realizarse de manera integral en función de los valores recomendados por el fabricante de la pasta de soldadura, la distribución de la capacidad calorífica de la PCB y la estabilidad de la temperatura del horno. El tiempo típico de la fase líquida debe controlarse entre 60 y 90 segundos: un tiempo demasiado corto puede provocar fácilmente uniones de soldadura fría, mientras que un tiempo demasiado largo acelerará el crecimiento de compuestos intermetálicos y provocará que los componentes se desprendan o se despeguen las almohadillas.

El tratamiento de la almohadilla de PCB es un preproceso clave para garantizar el rendimiento de la soldadura SMT en el primer paso. La activación con el fundente Jia Jinyuan puede disolver eficazmente los óxidos de la superficie de cobre, inhibir la reoxidación y mejorar la capacidad de humectación y dispersión de la pasta de soldadura. Demuestra un rendimiento estable y confiable, especialmente en la eliminación de capas de óxido en las superficies de las almohadillas de placas OSP y PCB almacenados a largo plazo.

La soldadura de placas de circuito enfrenta múltiples desafíos de alta confiabilidad, paso fino y componentes sensibles Al calor en los sectores médico, de comunicaciones y de nuevas energías. Basado en la experiencia práctica en la línea de producción, este documento se centra en procesos clave como la selección de soldadura en pasta, el diseño de apertura de la plantilla, la optimización del perfil de reflujo y el retrabajo de BGA, enfatizando la humectabilidad de las uniones de soldadura, el control de la tasa de huecos y los métodos de identificación de las uniones de soldadura en frío. Todos los parámetros se derivan de datos medidos en las líneas de producción de Jia Jinyuan, sin deducción teórica.

La introducción de nitrógeno de alta pureza en el horno de reflujo puede inhibir significativamente la reacción de oxidación de las uniones de soldadura, mantener una atmósfera reductora para la pasta de soldadura durante la etapa de fusión y, por lo tanto, reducir la tasa de vacíos de las uniones de soldadura para dispositivos BGA y QFN. Este efecto es particularmente prominente para la combinación de PCB con acabado superficial OSP y soldadura en pasta sin plomo. Las mediciones reales de los hornos de reflujo Jia Jinyuan muestran que la proporción del área vacía disminuyó del 8,7% Al 2,3%. El caudal de nitrógeno debe controlarse de manera estable entre 15 y 25 l/min, acompañado de una verificación del rendimiento del sellado de la cámara del horno.

La ejecución de muestras de soldadura en máquinas de una fábrica de productos electrónicos es una acción clave para verificar la compatibilidad de nuevos lotes de soldadura con las líneas de producción SMT existentes. Al ejecutar una producción de prueba en lotes pequeños en entornos reales con plantillas, máquinas de colocación y hornos de reflujo, se pueden identificar rápidamente problemas de adaptación como una mala liberación de impresión, desplazamiento de colocación y soldadura en frío por reflujo, evitando el retrabajo después de que todo el lote de materiales esté en línea. La estabilidad del lote, la tixotropía y la actividad de la soldadura de la fábrica de productos electrónicos deben verificarse mediante pruebas en la línea de producción real.

La soldadura QFN en tableros de control electrónicos de nueva energía enfrenta desafíos duales de vibración de alta frecuencia y ciclos térmicos. Al optimizar el diseño de apertura de la plantilla, el perfil de reflujo y el diseño de la almohadilla, JiaJinYuan ha aumentado el empuje de las uniones de soldadura QFN a más de 28 N, con el espesor de la capa IMC controlado a 3,2 μm ± 0,4 μm, suprimiendo eficazmente la propagación de microfisuras y cumpliendo con los requisitos de confiabilidad a largo plazo de la protección IPX7 de grado automotriz y las condiciones de operación que van desde -40 ℃ a 125 ℃.

Para soldar placas chapadas en oro, es necesario equilibrar el grosor de la capa de oro de la almohadilla con la actividad coincidente del fundente para evitar la almohadilla negra, uniones de soldadura en frío y un crecimiento excesivo de IMC. La solución de soldadura de placas chapadas en oro de Jia Jinyuan ha logrado una tasa de defectos de soldadura inferior Al 0,3 % en módulos aeroespaciales y equipos médicos, y la clave reside en la implementación colaborativa de la selección de pasta de soldadura, el control del gradiente del perfil de reflujo y un contenido de oxígeno ≤100 PPM bajo una atmósfera de nitrógeno.

La soldadura de dispositivos 5G debe cumplir con los estrictos requisitos de integridad de la señAl de alta frecuencia y confiabilidad del ciclo térmico. La soldadura sin plomo Jinyuan JNY-5G188 logra una soldadura con tasa de vacíos cero en escenarios como módulos amplificadores de potencia de estaciones base y placas base RF de enrutadores. Su baja proporción de plata y su flujo activo optimizan sinérgicamente la velocidad de humectación y el aislamiento de residuos.

Realice mediciones reales en muestras de lotes pequeños de soldadura de sensor para verificar su rendimiento de humectación y dispersión y su capacidad de control de la tasa de vacíos en las condiciones de microalmohadillas de paso de 0,3 mm y tratamiento de superficie de níquel-paladio-oro chapado en oro, con un enfoque en examinar el efecto de supresión de puentes y la uniformidad de la capa IMC de la soldadura sin plomo JiaJinYuan JH-851A a una temperatura máxima de 235 ℃ bajo una atmósfera de nitrógeno.

Como subproducto industrial de alta frecuencia generado en las líneas de producción SMT, la escoria de soldadura suele tener un contenido de estaño del 60 % Al 75 %. A través de los procesos exclusivos de separación centrífuga y fundición a baja temperatura de Jia Jinyuan, más del 92 % del estaño metálico se puede recuperar de manera estable y reutilizar directamente en la formulación de pasta de soldadura o en el reabastecimiento del baño de soldadura por ola, lo que reduce la tasa general de pérdida de material de estaño de la fábrica del 3,8 % tradicional a un 1,2 %.

El control de estabilidad de la viscosidad del lote y la fluctuación de la aleación de la soldadura en pasta se centra en las causas fundamentales de las fluctuaciones de la calidad de la soldadura en pasta en las líneas de producción reales. Mediante el monitoreo en tiempo real de los cambios de viscosidad y las desviaciones de la composición de la aleación de la pasta de soldadura por lotes, combinado con la calibración dinámica de los parámetros de impresión, suprime eficazmente defectos como soldadura insuficiente, puentes de soldadura y colapso de la soldadura causados ​​por diferencias de lote en la pasta de soldadura, y prácticamente mejora el rendimiento del primer paso SMT y la capacidad del proceso a largo plazo.

El reflujo de nitrógeno en la soldadura de precisión BGA/QFN suprime la oxidación, mejora la humectabilidad y optimiza la fluidez del metal fundido, reduciendo de manera estable la tasa de vacíos del 18 % Al 25 % bajo reflujo de aire Al 4,2 % Al 6,8 %. La pureza medida del generador de nitrógeno JiaJinYuan alcanza el 99,999 %, con un punto de rocío ≤ -60 ℃. Combinado con un control de flujo preciso (15~25L/min) y un monitoreo en tiempo real de la concentración de oxígeno del horno (≤100ppm), puede reutilizar directamente el hardware del horno de reflujo existente para completar las actualizaciones de la línea de producción.

La soldadura manual es un proceso clave insustituible en la reparación y retrabajo de placas de circuito. Especialmente durante el retrabajo de BGA, la soldadura de retoque de componentes 0201 y las operaciones en áreas sensibles Al calor de placas multicapa, la combinación coordinada de la temperatura del soldador, la actividad del alambre de soldadura y las propiedades reológicas de la pasta de soldadura determina directamente la confiabilidad de la unión de soldadura. La soldadura en pasta JiaJinYuan se destaca por su humectabilidad a baja temperatura, aislamiento de residuos y estabilidad de reflujo. Cuando se utiliza con soldadores de temperatura constante y puntas de soldadura de microdiámetro, puede reducir significativamente el riesgo de daño térmico.

Para abordar los problemas de las grandes fluctuaciones en el volumen de deposición de la pasta de soldadura y las frecuentes uniones de soldadura en frío y puentes de soldadura durante la impresión de pasta de soldadura de PCB de alta densidad, este documento propone un método de control del volumen de pasta de soldadura basado en datos medidos de la línea de producción, con optimización de la apertura de la plantilla, calibración dinámica de la presión del raspador y control de temperatura de la viscosidad de la pasta de soldadura como sus componentes principales. Se centra en resolver el desafío de la consistencia de la deposición de pasta de soldadura para componentes QFN y 0201 con paso de 0,4 mm, reduciendo significativamente la proporción de lotes anormales donde el rendimiento del primer paso de SPI es inferior Al 92 %.

El desecho provoca protuberancias en forma de púas en los bordes de los depósitos de pasta de soldadura. Durante la colocación, las clavijas de los componentes se empujan fácilmente fuera de su posición o se presionan en el área de soldadura en pasta apilada. Durante el reflujo, la fluidez de la pasta de soldadura fundida aumenta, lo que aumenta considerablemente el riesgo de formación de puentes. La soldadura en pasta de la serie JiaJinYuan G-8800 es más propensa a exponer este defecto en condiciones de una plantilla de 35 μm y un ángulo de escurridor de 45°.

Debido a la gran capacidad calorífica y la alta conductividad térmica del cobre, la soldadura de placas de cobre gruesas sufre un retraso en el aumento de temperatura y una temperatura máxima fácilmente baja durante la soldadura por reflujo. La zona de remojo debe extenderse entre 150 y 180 segundos para garantizar que la soldadura en pasta se derrita y humedezca lo suficiente; de lo contrario, se producen con frecuencia defectos como uniones de soldadura fría, uniones secas y uniones de soldadura sin brillo. Las mediciones reales en la línea de producción de Jia Jinyuan muestran que cuando la zona de inmersión es inferior a 140 segundos, la tasa de vacíos de las uniones de soldadura BGA aumenta en un 37%.

Los ajustes irrazonables de la curva de temperatura de soldadura por reflujo agravarán significativamente los defectos típicos, como huecos y bolas de soldadura. Un aumento de precalentamiento excesivamente rápido hace que el fundente hierva violentamente y salpique, formando bolas de soldadura. Un remojo insuficiente o una temperatura máxima baja provocan una mala humectación de la soldadura y dificultan el escape del gas, lo que provoca huecos. Las mediciones reales en las líneas de producción de JiaJinYuan muestran que cuando la velocidad de rampa excede los 3 ℃/s o el tiempo de reflujo es inferior a 60 segundos, la tasa de vacío BGA generalmente aumenta por encima del 15 %.

El uso de pasta de soldadura caducada provoca directamente defectos en los lotes en las líneas de producción SMT, como uniones de soldadura en frío, aumento de cordones de soldadura y desalineación de la impresión. La degradación de la viscosidad y la reducción de la actividad del fundente de la soldadura en pasta caducada son las causas fundamentales. La implementación estricta de procesos de control de soldadura en pasta puede evitar más del 90% de los defectos de montaje, con especial atención a nodos clave como el almacenamiento refrigerado, el tiempo de calentamiento, el límite de tiempo de uso posterior a la apertura y la trazabilidad de lotes.

El tratamiento de la almohadilla de PCB es un paso clave en las líneas de producción SMT para garantizar el rendimiento del primer paso y el rendimiento de la línea. Para problemas comunes como oxidación de la almohadilla, contaminación de huellas dactilares y residuos de fundente, se debe completar un tratamiento previo específico antes de imprimir la soldadura en pasta; de lo contrario, es muy probable que se produzcan defectos como uniones de soldadura en frío, tombstones y puentes de soldadura. La verificación de la línea de producción realizada por JiaJinYuan muestra que el tratamiento estandarizado de las almohadillas de PCB puede reducir la tasa de defectos de soldadura de las placas OSP de 3200 PPM a menos de 450 PPM.

Basándose en comentarios recientes de la línea de producción sobre el espesor excesivo de la impresión en pasta de soldadura y los frecuentes problemas de puentes, Duoxi ha reevaluado la relación de apertura de la plantilla, reduciendo la relación del área de apertura en las áreas de componentes 0402 convencionales del 85% Al ​​78%, Al tiempo que reduce sincrónicamente la presión de la escobilla de goma y la velocidad de impresión, lo que resulta en una reducción general del 12% en el volumen de deposición de la pasta de soldadura, mejorando efectivamente la tasa de desecho posterior Al reflujo y la tasa de vacío de las juntas de soldadura.