Se realizaron pruebas de muestras de soldadura utilizando tres tipos de materiales (pasta de soldadura, alambre de soldadura y barra de soldadura) para pruebas de máquina, para simular de manera realista el rendimiento de impresión, colocación y compatibilidad de reflujo de la soldadura JJY en líneas de producción SMT. Las pruebas se centraron en verificar las propiedades reológicas de la soldadura en pasta y su coincidencia con las aberturas de la plantilla, la estabilidad de la alimentación del alambre de soldadura y la uniformidad de fusión y dispersión de la barra de soldadura, proporcionando soporte de datos de ventana de proceso reproducibles para la introducción de lotes.

La contaminación excesiva de iones proveniente de la soldadura en pasta afecta directamente la confiabilidad de PCBA. Es necesario controlarlo desde la fuente de selección de soldadura en pasta, dando prioridad a la soldadura en pasta de alta pureza y bajo contenido de residuos, sin limpieza, y cooperando con los procedimientos de prueba de soldadura en pasta estandarizados para garantizar que los indicadores clave, como los iones de cloruro y los iones de sodio, cumplan con los requisitos de IPC-J-STD-004B Clase L0.

La inspección por rayos X es el único método no destructivo en las líneas de producción SMT que puede penetrar los paquetes para observar directamente la estructura interna de uniones de soldadura ocultas como BGA y QFN. Se utiliza principalmente para detectar defectos invisibles, como huecos en las uniones de soldadura, uniones de soldadura en frío y desplazamiento de bolas de soldadura. Especialmente en la producción en masa de productos de alta confiabilidad de grado automotriz e industrial, con una resolución de detalle de 0,5 μm y capacidad de imágenes dinámicas en tiempo real, el equipo de inspección por rayos X Jia Jinyuan mantiene de manera estable la tasa de reconocimiento de juntas de soldadura defectuosas con una tasa de vacíos superior Al 25 % en más del 99,7 %.

La depuración de la curva de reflujo de soldadura BGA requiere una coincidencia precisa de la ventana de actividad de la pasta de soldadura y las características de fusión de la bola de soldadura. Al optimizar la pendiente de precalentamiento, extender el tiempo de remojo y controlar el ancho de la meseta de temperatura máxima, la tasa de vacíos se puede reducir significativamente. Los datos de prueba de JJY muestran que la proporción del área vacía se redujo del 18,7 % a menos del 6,2 %.

El proceso de reflujo Al vacío para soldadura en pasta impone mayores requisitos en cuanto Al contenido de metal, la actividad del fundente, el aislamiento de residuos y la estabilidad a altas temperaturas de la soldadura en pasta. La pasta de soldadura Al vacío debe presentar un bajo contenido volátil, un alto poder humectante y propiedades antihundimiento; de lo contrario, puede causar fácilmente problemas persistentes en la línea de producción, como una tasa de vacíos excesiva, uniones de soldadura fría o salpicaduras de bolas de soldadura. La confiabilidad de la soldadura en pasta está directamente limitada por la idoneidad de su selección y combinación.

Durante la soldadura FPC, el uso de soldadura en pasta y alambre de soldadura a baja temperatura puede reducir significativamente la tensión térmica en el sustrato, evitando fenómenos de daño térmico como arrugas de la cubierta, desprendimiento de la lámina de cobre y decoloración de la capa de PI. Es especialmente adecuado para placas de circuito impreso flexibles apiladas de múltiples capas de alta densidad con unión IC. La soldadura en pasta de baja temperatura JiaJinYuan comienza a derretirse a 138 ℃, con la temperatura máxima controlada por debajo de 210 ℃. Combinado con la protección del nitrógeno, puede suprimir aún más la oxidación y mejorar la humectabilidad.

La colocación de SMT es un proceso central en el ensamblaje electrónico y su calidad se ve directamente afectada por la precisión de la impresión de la pasta de soldadura, la repetibilidad del posicionamiento de la máquina de colocación y el grado de coincidencia entre los componentes y las almohadillas recubiertas de pasta de soldadura. Las máquinas de colocación JiaJinYuan logran una precisión de colocación de ±0,03 mm a través de una estructura mecánica de alta rigidez y un sistema de visión de circuito cerrado, lo que garantiza que los componentes se puedan colocar con precisión en almohadillas recubiertas de pasta de soldadura en paquetes complejos que van desde 0201 hasta QFN48.

Para la exportación de pasta de soldar a Tailandia en el Sudeste Asiático, se debe preparar un conjunto completo de documentos de despacho de aduanas de comercio exterior para pasta de soldadura, incluido el Certificado de origen, FORMULARIO E, MSDS, informe de prueba SGS y factura comercial. Entre ellos, el FORMULARIO E califica para el tratamiento de arancel cero, la MSDS debe ser emitida por un laboratorio con calificación CNAS y todos los documentos deben coincidir estrictamente con el lote de envío real; de lo contrario, la mercancía correrá el riesgo de ser devuelta o retenida en la aduana tailandesa.

Al exportar soldadura SGS a los mercados de la ASEAN, Europa y América, se puede utilizar directamente para la declaración de aduanas y la inspección de calidad, cumpliendo con los requisitos reglamentarios de REACH, RoHS, PSB de Singapur y otras regulaciones. La soldadura JiaJinYuan SGS ha pasado múltiples pruebas internacionales de terceros, y se proporcionan informes de lotes y MSDS junto con las mercancías, lo que evita retrasos en el despacho de aduanas y el riesgo de inspección y devolución de muestras In situ.

El fabricante de soldadura brinda soporte de ciclo completo para procesos de soldadura por ola en líneas de producción SMT, abarcando la selección de barras de soldadura, coincidencia de parámetros de onda, control de escoria y análisis de causa raíz de puentes de soldadura y soldaduras fallidas. El fabricante de soldadura JiaJinYuan, a través de la depuración In situ y el monitoreo dinámico de la composición del metal de soldadura fundido, ayuda a los clientes a aumentar el rendimiento del primer paso de la soldadura por ola del 89,3% Al 99,1%, lo que reduce significativamente las horas de retrabajo manual y los costos de reparación de juntas de soldadura en frío.

Las fluctuaciones de temperatura en los refrigeradores de almacenamiento de pasta de soldadura alteran directamente el sistema de dispersión estable de partículas metálicas y flujo dentro de la pasta de soldadura, lo que provoca una viscosidad anormal, un asentamiento agravado y una liberación de impresión deficiente. Si la soldadura en pasta refrigerada experimenta con frecuencia fluctuaciones superiores a ±3 ℃, la uniformidad de la distribución de su contenido metálico se deteriorará significativamente en 72 horas. Por lo tanto, la etapa de almacenamiento de pasta de soldadura se ha convertido en una fuente clave de pérdida de rendimiento oculta en las líneas de producción SMT.

Soldar en placas ENIG impone requisitos extremadamente estrictos sobre los residuos de halógeno, la humectabilidad y el aislamiento de residuos de la soldadura en pasta. La soldadura en pasta sin halógenos se destaca por prevenir la disolución excesiva de la capa de oro, reducir la corriente de fuga durante las pruebas de TIC y mejorar la confiabilidad a largo plazo. La soldadura en pasta sin halógenos de JiaJinYuan se ha validado en múltiples líneas de producción de placas HDI de alta gama, lo que demuestra una capacidad de impresión estable en paquetes QFN de paso de 0,3 mm y BGA de 0,4 mm, junto con una tasa de vacío real de<8%

Durante la soldadura por inmersión, la temperatura descontrolada en los recipientes de soldadura por inmersión manual es la causa principal de uniones de soldadura en frío y de uniones de soldadura omitidas. Para el crisol de soldadura por inmersión manual JiaJinYuan, la temperatura del baño de soldadura debe controlarse de manera estable a 255 ℃ ± 3 ℃, la zona de precalentamiento se debe mantener a 90 ℃ ~ 110 ℃ y el tiempo de soldadura por inmersión se debe limitar estrictamente a 3 segundos ± 0,5 segundos. El desequilibrio en la coordinación de estos tres factores provocará puentes o una mala humectación.

La soldadura sin plomo para electrónica de consumo se ha convertido en un umbral obligatorio para la exportación. La soldadura sin plomo JiaJinYuan cumple estrictamente con los requisitos de RoHS y JEDEC J-STD-006 en términos de punto de fusión, humectabilidad y tasa de crecimiento de IMC. Medido a una temperatura máxima de reflujo de 235 ℃ ± 2 ℃, el empuje de la junta de soldadura alcanza 4,8 N, la tasa de vacío es inferior Al 12 % y la profundidad de corrosión de la almohadilla de cobre es <0,8 μm, lo que satisface plenamente los requisitos de cumplimiento ambiental de ciclo de vida completo de la UE CE, la FCC de EE. UU. y el JIS japonés para soldadura de electrónica de consumo.

Para abordar los problemas que ocurren con frecuencia como el desprendimiento de pasta de soldadura, uniones de soldadura en frío y una humectación deficiente en las almohadillas chapadas en oro de OSP en las líneas de producción SMT, y aprovechando 20 años de experiencia en puesta en servicio en el sitio, este documento proporciona contramedidas inmediatamente procesables desde cuatro aspectos: compatibilidad de selección de pasta de soldadura, redundancia del diseño de apertura de la plantilla, control de la ventana de actividad del perfil de reflujo y gestión colaborativa de las condiciones de la superficie de la almohadilla de PCB, apuntando directamente a las causas fundamentales de la humectación y el frío desiguales de la pasta de soldadura. Defectos en las juntas de soldadura.

La escoria de soldadura se genera continuamente durante la soldadura por onda continua y su volumen de producción se ve directamente afectado por la temperatura del crisol, la velocidad del transportador, la actividad del fundente y el diseño de la PCB. Los datos de la línea de producción de Jia Jinyuan muestran que cada aumento de 0,5 kg/h en el incremento de escoria aumenta el costo del material por placa en 0,32 yuanes. Por lo tanto, el control del volumen de escoria no es un paso auxiliar, sino el verdadero centro de control de costos del proceso de soldadura por ola.

La I+D de soldadura ODM se centra en los puntos débiles de la soldadura de placas de cobre gruesas y placas de alta frecuencia. Al ajustar la actividad del sistema de colofonia, la esfericidad y la distribución del tamaño de las partículas del polvo metálico, así como la viscosidad y la tixotropía del portador, se mejora la capacidad de fusión y dispersión sin sacrificar la precisión de la impresión y se resuelven problemas a nivel de la línea de producción, como la humectación insuficiente causada por la rápida disipación de calor del cobre espeso y la migración de iones residuales causada por la sensibilidad a la pérdida dieléctrica de los tableros de alta frecuencia.

La soldadura para módulos de almacenamiento de energía mantiene la integridad de la unión de soldadura bajo ciclos de alta temperatura de 125°C y estrés de vibración de 20G. La soldadura de la serie JiaJinYuan JN-808 mejora la resistencia de los límites de grano mediante un diseño de microaleación y, con un perfil de reflujo optimizado, el espesor de la capa IMC se controla de manera estable dentro del rango de 3,2 a 4,5 μm. La atenuación de la fuerza de corte medida después de 5000 ciclos térmicos es inferior Al 8%, lo que resuelve eficazmente los problemas de unión de soldadura en frío y agrietamiento causados ​​por la expansión y contracción térmica y la vibración mecánica durante el funcionamiento a largo plazo de los sistemas de almacenamiento de energía.

La inspección del primer artículo es un punto de control obligatorio de preproducción para la producción en masa en líneas SMT. Los lotes posteriores solo se pueden liberar después de confirmar que la impresión de soldadura en pasta, la precisión de la colocación y el rendimiento de la soldadura por reflujo cumplen con la ventana del proceso y que no hay defectos como uniones de soldadura fría o puentes de soldadura; de lo contrario, puede provocar fácilmente retrabajos en todo el lote o quejas de los clientes. Años de práctica en las líneas de producción de Jia Jinyuan muestran que los defectos en los lotes causados ​​por omitir la inspección del primer artículo representan hasta el 67%.

El proceso de inmersión en estaño forma una capa uniforme de estaño en las superficies de los terminales de cables y las clavijas de los componentes electrónicos, lo que mejora significativamente la resistencia a la oxidación y la soldabilidad y previene defectos comunes en las líneas de producción, como uniones de soldadura en frío y soldaduras débiles. El equipo de inmersión de estaño de Jia Jinyuan completa una inmersión única en 0,8 segundos, con el espesor de la capa de estaño controlado de manera estable en 8-12 μm, adecuado para diversos sustratos, incluidos los plateados, los cobrizos y el cobre desnudo.