El proceso de reflujo Al vacío no significa simplemente poner pasta de soldadura ordinaria en una cámara de vacío para producir buenas uniones de soldadura. En cambio, requiere que la soldadura en pasta misma logre la triple sinergia de suficiente activación del flujo, fusión uniforme de las partículas de aleación y escape continuo de gas en condiciones de baja presión. Una vez que el portador a base de resina en la soldadura en pasta representa una proporción demasiado alta o la distribución del punto de ebullición del solvente es demasiado amplia, la etapa de vacío provocará el colapso de la soldadura en pasta, salpicaduras de soldadura o una humectación desigual de la almohadilla debido a una ebullición violenta. Durante la puesta en servicio en una fábrica de electrónica automotriz en Dongguan, descubrimos que la tasa de vacíos del mismo componente 0201 se disparó del 8 % Al 35 % después de usar soldadura en pasta dedicada sin vacío. La causa principal fue que su fundente se carbonizó prematuramente en un grado de vacío inferior a 10 kPa, perdiendo su capacidad reductora y sin poder eliminar la película de óxido.

El contenido de metal de la pasta de soldadura Al vacío generalmente debe controlarse dentro del rango de 89,5 ± 0,3 %. Este valor aparentemente pequeño en realidad afecta a toda la ventana de reflujo. Si el contenido de metal es inferior Al 89,2%, la temperatura del líquido aumentará, lo que provocará un retraso en la fusión en la etapa de vacío y se formarán juntas de soldadura en frío. Si es superior Al 89,8%, la viscosidad aumentará bruscamente, afectando la liberación de impresión y el control del asentamiento de la pasta de soldadura. Una vez comparamos tres soldaduras en pasta con diferentes contenidos de metal bajo el mismo perfil de vacío (50 kPa → 5 kPa → mantener durante 60 s). Una diferencia de sólo el 0,2% provocó que el espesor de la capa IMC de las uniones de soldadura BGA fluctuara en 1,8 μm, lo que está directamente relacionado con la atenuación del ciclo de vida térmico.

El residuo de fundente durante el proceso de soldadura en pasta debe cumplir con los requisitos de IPC-J-STD-004B Clase L0, es decir, el valor de contaminación iónica ≤ 0,5 μg/cm² equivalente de NaCl. De lo contrario, el ambiente de vacío acelerará la migración de residuos e inducirá una falla del CAF, lo que degradará significativamente el rendimiento dieléctrico, especialmente en PCB de alta frecuencia. Un módulo de estación base 5G sufrió una vez una deriva de impedancia por lotes después del reflujo de vacío debido a la selección de pasta de soldadura que contenía activadores de amina. Una nueva prueba encontró que su residuo de halógeno excedía el estándar en 2,3 veces. El problema desapareció por completo después de cambiar a soldadura en pasta Al vacío con bajo residuo iónico y libre de halógenos.

El ajuste de la temperatura máxima de reflujo debe coincidir estrictamente con la temperatura líquida de la soldadura en pasta. El líquido de la soldadura en pasta Al vacío común de la serie SAC305 se concentra a 217 ℃ ~ 219 ℃. Si la desviación real del control de temperatura de la zona de temperatura del equipo excede ±1,5 ℃, algunas uniones de soldadura pueden estar en un estado semifundido, que se altera fácilmente durante el bombeo Al vacío para formar un grupo de orificios. Recomendamos utilizar una placa de verificación KIC para medir el perfil de temperatura antes de que cada horno entre en funcionamiento y bloquear la sincronización del gatillo de vacío dentro de los 3.º a 5.º segundos después de que la pasta de soldadura se haya derretido por completo y la tensión superficial sea estable. Activar antes de esta ventana es propenso a introducir vapor de flujo, mientras que activar después de esta ventana significa que la soldadura fundida ha comenzado a solidificarse y el gas no se puede descargar de manera efectiva.

Los parámetros de impresión y las propiedades reológicas de la soldadura en pasta deben calibrarse de forma sincronizada. La soldadura en pasta Al vacío generalmente adopta un diseño reológico con una pseudoplasticidad más fuerte y la presión de la espátula debe reducirse entre un 15 % y un 20 % en comparación con la soldadura en pasta convencional. De lo contrario, es fácil que se produzca un arrastre en el borde de la abertura de la plantilla. Estos excesos de soldadura en pasta migrarán hacia el exterior de la almohadilla bajo la acción de la diferencia de presión en la etapa de vacío, formando eventualmente bolas de soldadura o puentes. Una fábrica de embalajes de LED en Shenzhen provocó una vez que el rendimiento de QFN con paso de 0,3 mm cayera por debajo del 92 % durante tres días consecutivos debido a este problema. Volvió a la normalidad después de ajustar el ángulo de la escobilla de goma a 55° y reducir sincrónicamente la presión en 0,8 kgf.