Proses reflow vakum tidak hanya berarti memasukkan pasta solder biasa ke dalam ruang vakum untuk menghasilkan sambungan solder yang baik. Sebaliknya, pasta solder itu sendiri diperlukan untuk mencapai sinergi rangkap tiga yaitu aktivasi fluks yang cukup, peleburan partikel paduan yang seragam, dan pelepasan gas terus menerus dalam kondisi tekanan rendah. Ketika pembawa berbasis rosin dalam pasta solder memiliki proporsi yang terlalu tinggi atau distribusi titik didih pelarut terlalu lebar, tahap vakum akan menyebabkan pasta solder runtuh, percikan solder, atau pembasahan bantalan yang tidak merata karena pendidihan yang hebat. Selama pengujian di pabrik elektronik otomotif di Dongguan, kami menemukan bahwa tingkat kekosongan komponen 0201 yang sama melonjak dari 8% menjadi 35% setelah menggunakan pasta solder khusus non-vakum. Penyebab utamanya adalah fluksnya terkarbonisasi sebelum waktunya pada tingkat vakum di bawah 10 kPa, sehingga kehilangan kemampuan reduksi dan gagal menghilangkan lapisan oksida.
Kandungan logam pasta solder vakum biasanya perlu dikontrol dalam kisaran 89,5±0,3%. Nilai yang tampaknya kecil ini sebenarnya mempengaruhi keseluruhan jendela reflow. Jika kandungan logam lebih rendah dari 89,2%, suhu likuid akan bergeser ke atas, menyebabkan tertundanya pencairan dalam tahap vakum dan membentuk sambungan solder dingin. Jika lebih tinggi dari 89,8%, viskositas akan meningkat tajam, mempengaruhi pelepasan cetakan dan kontrol kemerosotan pasta solder. Kami pernah membandingkan tiga pasta solder dengan kandungan logam berbeda di bawah profil vakum yang sama (50 kPa → 5 kPa → tahan selama 60 detik). Perbedaan hanya 0,2% menyebabkan ketebalan lapisan IMC sambungan solder BGA berfluktuasi sebesar 1,8 μm, yang secara langsung berkaitan dengan pelemahan umur siklus termal.
Residu fluks pada proses pengelasan pasta solder harus memenuhi persyaratan IPC-J-STD-004B Kelas L0, yaitu nilai kontaminasi ionik ≤ 0,5 μg/cm² setara NaCl. Jika tidak, lingkungan vakum akan mempercepat migrasi residu dan menyebabkan kegagalan CAF, yang secara signifikan akan menurunkan kinerja dielektrik terutama pada PCB frekuensi tinggi. Modul stasiun pangkalan 5G pernah mengalami penyimpangan impedansi batch setelah reflow vakum karena pemilihan pasta solder yang mengandung aktivator amina. Pengujian ulang menemukan bahwa residu halogennya melebihi standar sebanyak 2,3 kali lipat. Masalahnya benar-benar hilang setelah beralih ke pasta solder vakum residu ionik rendah bebas halogen.
Pengaturan suhu puncak reflow harus benar-benar sesuai dengan suhu cairan pasta solder. Cairan pasta solder vakum seri SAC305 yang umum terkonsentrasi pada 217℃～219℃. Jika penyimpangan kontrol suhu sebenarnya dari zona suhu peralatan melebihi ±1,5℃, beberapa sambungan solder mungkin berada dalam keadaan setengah cair, yang mudah terganggu selama pemompaan vakum untuk membentuk sekelompok lubang. Kami merekomendasikan penggunaan papan verifikasi KIC untuk mengukur profil suhu sebelum setiap tungku online, dan mengunci waktu pemicu vakum dalam 3 hingga 5 detik setelah pasta solder benar-benar meleleh dan tegangan permukaan stabil. Pemicuan sebelum jangka waktu ini cenderung membawa uap fluks, sedangkan pemicuan lebih lambat dari jangka waktu ini berarti solder cair sudah mulai mengeras, dan gas tidak dapat dibuang secara efektif.
Parameter pencetakan dan sifat reologi pasta solder harus dikalibrasi secara serempak. Pasta solder vakum umumnya mengadopsi desain reologi dengan pseudoplastisitas yang lebih kuat, dan tekanan alat pembersih yg terbuat dr karet perlu dikurangi sebesar 15%～20% dibandingkan dengan pasta solder konvensional. Jika tidak, akan mudah menyebabkan tertinggal di tepi bukaan stensil. Pasta solder berlebih ini akan berpindah ke bagian luar bantalan di bawah pengaruh perbedaan tekanan pada tahap vakum, yang pada akhirnya membentuk bola solder atau penghubung. Sebuah pabrik pengemasan LED di Shenzhen pernah menyebabkan hasil QFN pitch 0,3 mm turun di bawah 92% selama tiga hari berturut-turut karena masalah ini. Ini kembali normal setelah menyesuaikan sudut alat pembersih yg terbuat dr karet ke 55° dan secara serempak mengurangi tekanan sebesar 0,8 kgf.
