Quá trình phản xạ chân không không chỉ đơn giản là đưa chất hàn thông thường vào buồng chân không để tạo ra các mối hàn tốt. Thay vào đó, nó đòi hỏi chính miếng dán hàn để đạt được sức mạnh tổng hợp gấp ba lần gồm kích hoạt từ thông vừa đủ, làm nóng chảy đồng đều các hạt hợp kim và thoát khí liên tục trong điều kiện áp suất thấp. Khi chất mang gốc nhựa thông trong kem hàn chiếm tỷ lệ quá cao hoặc sự phân bố điểm sôi của dung môi quá rộng, giai đoạn chân không sẽ làm cho kem hàn bị xẹp, vết hàn bắn tung tóe hoặc miếng đệm bị ướt không đều do sôi mạnh. Trong quá trình vận hành thử tại một nhà máy điện tử ô tô ở Đông Quan, chúng tôi nhận thấy tỷ lệ khoảng trống của cùng thành phần 0201 đã tăng từ 8% lên 35% sau khi sử dụng miếng dán hàn chuyên dụng không chân không. Nguyên nhân sâu xa là chất trợ dung của nó bị cacbon hóa sớm ở mức độ chân không dưới 10 kPa, mất khả năng khử và không loại bỏ được màng oxit.

Hàm lượng kim loại của kem hàn chân không thường cần được kiểm soát trong khoảng 89,5 ± 0,3%. Giá trị dường như nhỏ này thực sự ảnh hưởng đến toàn bộ cửa sổ chỉnh lại dòng. Nếu hàm lượng kim loại thấp hơn 89,2%, nhiệt độ chất lỏng sẽ dịch chuyển lên trên, dẫn đến nóng chảy chậm trong giai đoạn chân không và hình thành các mối hàn nguội. Nếu cao hơn 89,8%, độ nhớt sẽ tăng mạnh, ảnh hưởng đến việc nhả bản In và kiểm soát độ sụt của kem hàn. Chúng tôi đã từng so sánh ba loại kem hàn có hàm lượng kim loại khác nhau trong cùng một cấu hình chân không (50 kPa → 5 kPa → giữ trong 60 giây). Chênh lệch chỉ 0,2% khiến độ dày lớp IMC của mối hàn BGA dao động 1,8 μm, điều này liên quan trực tiếp đến sự suy giảm tuổi thọ của chu kỳ nhiệt.

Dư lượng từ thông trong quá trình hàn dán hàn phải đáp ứng các yêu cầu của IPC-J-STD-004B Loại L0, nghĩa là giá trị ô nhiễm ion tương đương 0,5 μg/cm² NaCl. Nếu không, môi trường chân không sẽ đẩy nhanh quá trình di chuyển của cặn và gây ra lỗi CAF, điều này sẽ làm giảm đáng kể hiệu suất điện môi, đặc Biệt là trên PCB tần số cao. Mô-đun trạm gốc 5G từng bị lệch trở kháng hàng loạt sau khi chỉnh lại dòng chân không do lựa chọn miếng dán hàn có chứa chất kích hoạt amin. Kiểm tra lại cho thấy dư lượng halogen của nó vượt quá tiêu chuẩn 2,3 lần. Vấn đề hoàn toàn Biến mất sau khi chuyển sang sử dụng chất hàn chân không không chứa halogen, ít ion.

Cài đặt nhiệt độ đỉnh nóng chảy lại phải phù hợp hoàn toàn với nhiệt độ chất lỏng của chất hàn. Chất lỏng của chất hàn chân không dòng SAC305 thông thường được cô đặc ở 217oC ～ 219oC. Nếu độ lệch kiểm soát nhiệt độ thực tế của vùng nhiệt độ thiết bị vượt quá ± 1,5oC, một số mối hàn có thể ở trạng thái bán nóng chảy, dễ bị xáo trộn trong quá trình bơm chân không để tạo thành một nhóm lỗ. Chúng tôi khuyên bạn nên sử dụng bảng xác minh KIC để đo cấu hình nhiệt độ trước khi mỗi lò hoạt động và khóa thời gian kích hoạt chân không trong vòng 3 đến 5 giây sau khi chất hàn tan chảy hoàn toàn và sức căng bề mặt ổn định. Kích hoạt sớm hơn cửa sổ này có xu hướng mang lại hơi từ thông, trong khi kích hoạt muộn hơn cửa sổ này có nghĩa là chất hàn nóng chảy đã bắt đầu đông đặc và khí không thể được xả ra một cách hiệu quả.

Các thông số In và đặc tính lưu Biến của kem hàn phải được hiệu chỉnh đồng bộ. Kem hàn chân không thường áp dụng thiết kế lưu Biến với độ giả dẻo mạnh hơn và áp suất ép cần giảm 15% ~ 20% so với kem hàn thông thường. Nếu không, rất dễ gây ra vết hằn ở mép của khuôn tô. Các que hàn dư thừa này sẽ di chuyển ra bên ngoài miếng đệm dưới tác động của chênh lệch áp suất trong giai đoạn chân không, Cuối cùng tạo thành các viên hàn hoặc cầu nối. Một nhà máy sản xuất bao bì LED ở Thâm Quyến từng khiến năng suất QFN bước 0,3 mm giảm xuống dưới 92% trong ba ngày liên tiếp do vấn đề này. Nó trở lại bình thường sau khi điều chỉnh góc vắt xuống 55° và giảm áp suất đồng bộ 0,8 kgf.