Ang proseso ng vacuum reflow ay hindi lamang nangangahulugan ng paglalagay ng ordinaryong Solder Paste sa isang vacuum chamber upang makagawa ng magandang solder joints. Sa halip, kailangan nito ang solder paste mismo upang makamit ang triple synergy ng sapat na pag-activate ng Flux, pare-parehong pagtunaw ng mga particle ng haluang metal, at tuluy-tuloy na pagtakas ng gas sa ilalim ng mga kondisyon ng mababang presyon. Kapag ang carrier na nakabatay sa rosin sa solder paste ay masyadong mataas ang proporsyon o ang solvent boiling point distribution ay masyadong malawak, ang vacuum stage ay magdudulot ng pagbagsak ng solder paste, solder spattering, o hindi pantay na pad wetting dahil sa marahas na pagkulo. Sa panahon ng pag-commissioning sa isang pabrika ng automotive electronics sa Dongguan, nalaman namin na ang void rate ng parehong 0201 component ay tumaas mula 8% hanggang 35% pagkatapos gumamit ng non-vacuum dedicated solder paste. Ang pangunahing dahilan ay ang flux nito ay na-carbonize nang wala sa panahon sa ilalim ng vacuum degree na mas mababa sa 10 kPa, na nawawala ang kakayahang magbawas nito at hindi naalis ang oxide film.

Ang nilalamang metal ng vacuum solder paste ay karaniwang kailangang kontrolin sa loob ng saklaw na 89.5±0.3%. Ang tila maliit na halaga na ito ay aktwal na nakakaapekto sa buong window ng reflow. Kung ang nilalaman ng metal ay mas mababa sa 89.2%, ang temperatura ng liquidus ay lilipat paitaas, na humahantong sa pagkaantala ng pagkatunaw sa yugto ng vacuum at pagbuo ng malamig na mga joint solder. Kung ito ay mas mataas kaysa sa 89.8%, ang lagkit ay tataas nang husto, na makakaapekto sa pag-release ng pag-print at kontrol ng pagbagsak ng solder paste. Minsan naming inihambing ang tatlong solder paste na may iba't ibang nilalaman ng metal sa ilalim ng parehong vacuum profile (50 kPa → 5 kPa → hold para sa 60 s). Ang pagkakaiba na 0.2% lamang ang naging sanhi ng pagbabagu-bago ng kapal ng layer ng IMC ng BGA solder joints ng 1.8 μm, na direktang nauugnay sa pagpapahina ng buhay ng thermal cycle.

Ang flux residue sa panahon ng proseso ng solder paste welding ay dapat matugunan ang mga kinakailangan ng IPC-J-STD-004B Class L0, iyon ay, ang ionic contamination value ≤ 0.5 μg/cm² NaCl equivalent. Kung hindi, ang kapaligiran ng vacuum ay magpapabilis sa paglipat ng mga nalalabi at mag-udyok sa pagkabigo ng CAF, na makabuluhang magpapababa sa pagganap ng dielectric lalo na sa mga high-frequency na PCB. Isang 5G base station module ang minsang dumanas ng batch impedance drift pagkatapos ng vacuum reflow dahil sa pagpili ng solder paste na naglalaman ng mga amine activator. Nalaman ng muling pagsusuri na ang nalalabi ng halogen nito ay lumampas sa pamantayan ng 2.3 beses. Ang problema ay ganap na nawala pagkatapos lumipat sa halogen-free, low ionic residue vacuum solder paste.

Ang setting ng reflow peak temperature ay dapat na mahigpit na tumugma sa liquidus temperature ng solder paste. Ang liquidus ng karaniwang SAC305 series na vacuum solder paste ay puro sa 217℃～219℃. Kung ang aktwal na paglihis ng temperatura control ng equipment temperature zone ay lumampas sa ±1.5 ℃, ang ilang solder joints ay maaaring nasa semi-molten na estado, na madaling maabala sa panahon ng vacuum pumping upang bumuo ng isang grupo ng mga butas. Inirerekomenda namin ang paggamit ng KIC verification board para sukatin ang profile ng temperatura bago mag-online ang bawat furnace, at i-lock ang vacuum trigger timing sa loob ng ika-3 hanggang ika-5 segundo pagkatapos ganap na matunaw ang solder paste at maging matatag ang tensyon sa ibabaw. Ang pag-trigger nang mas maaga kaysa sa window na ito ay malamang na magdala ng flux vapor, habang ang pag-trigger sa huli kaysa sa window na ito ay nangangahulugan na ang tinunaw na panghinang ay nagsimulang tumigas, at ang gas ay hindi maaaring ma-discharge nang epektibo.

Ang mga parameter ng pag-print at ang mga rheological na katangian ng solder paste ay dapat na naka-calibrate nang sabay-sabay. Ang vacuum solder paste ay karaniwang gumagamit ng rheological na disenyo na may mas malakas na pseudoplasticity, at ang squeegee pressure ay kailangang bawasan ng 15%~20% kumpara sa conventional solder paste. Kung hindi, madaling magdulot ng trailing sa gilid ng pagbubukas ng stencil. Ang mga sobrang solder paste na ito ay lilipat sa labas ng pad sa ilalim ng pagkilos ng pagkakaiba ng presyon sa yugto ng vacuum, sa kalaunan ay bubuo ng mga solder ball o bridging. Ang isang pabrika ng LED packaging sa Shenzhen ay minsang naging sanhi ng pagbagsak ng yield ng 0.3 mm pitch QFN sa ibaba 92% sa loob ng tatlong magkakasunod na araw dahil sa problemang ito. Bumalik ito sa normal pagkatapos ayusin ang anggulo ng squeegee sa 55° at sabay-sabay na binabawasan ang presyon ng 0.8 kgf.