การทดสอบตัวอย่างการบัดกรีดำเนินการโดยใช้วัสดุสามประเภท ได้แก่ แผ่นบัดกรี ลวดบัดกรี และแถบบัดกรี สำหรับการทดสอบเครื่องจักร เพื่อจำลองประสิทธิภาพการพิมพ์ การวางตำแหน่ง และความเข้ากันได้ของการรีโฟลว์ของบัดกรี JJY บนสายการผลิต SMT อย่างสมจริง การทดสอบมุ่งเน้นไปที่การตรวจสอบคุณสมบัติทางรีโอโลจีของสารบัดกรีและการจับคู่กับช่องสเตนซิล ความเสถียรในการป้อนลวดของลวดบัดกรี และความสม่ำเสมอในการหลอมและการแพร่กระจายของแท่งบัดกรี โดยให้การสนับสนุนข้อมูลหน้าต่างกระบวนการที่ทำซ้ำได้สำหรับการแนะนำแบทช์

การปนเปื้อนของไอออนที่มากเกินไปจากการบัดกรีแบบบัดกรีส่งผลโดยตรงต่อความน่าเชื่อถือของ PCBA จำเป็นต้องควบคุมจากแหล่งที่มาของการเลือกสารบัดกรี โดยให้ความสำคัญกับสารตกค้างต่ำ มีความบริสุทธิ์สูง สารบัดกรีที่ไม่ทำความสะอาด และร่วมมือกับขั้นตอนการทดสอบสารบัดกรีที่ได้มาตรฐานเพื่อให้แน่ใจว่าตัวบ่งชี้สำคัญ เช่น ไอออนคลอไรด์และโซเดียมไอออน ตรงตามข้อกำหนดของ IPC-J-STD-004B Class L0

การตรวจสอบด้วยเอ็กซ์เรย์เป็นวิธีการเดียวที่ไม่ทำลายในสายการผลิต SMT ที่สามารถเจาะบรรจุภัณฑ์เพื่อสังเกตโครงสร้างภายในของข้อต่อบัดกรีที่ซ่อนอยู่ เช่น BGA และ QFN ได้โดยตรง ส่วนใหญ่จะใช้เพื่อตรวจจับข้อบกพร่องที่มองไม่เห็น เช่น ช่องว่างของข้อต่อบัดกรี ข้อต่อบัดกรีเย็น และออฟเซ็ตลูกบัดกรี โดยเฉพาะอย่างยิ่งในการผลิตจำนวนมากของผลิตภัณฑ์ความน่าเชื่อถือสูงเกรดยานยนต์และเกรดอุตสาหกรรม ด้วยความละเอียดรายละเอียด 0.5μm และความสามารถในการสร้างภาพแบบไดนามิกแบบเรียลไทม์ อุปกรณ์ตรวจสอบเอ็กซ์เรย์ของ Jia Jinyuan จะรักษาอัตราการจดจำของข้อต่อบัดกรีที่ชำรุดได้อย่างเสถียร โดยมีอัตราโมฆะเกิน 25% ที่มากกว่า 99.7%

การแก้ไขจุดบกพร่องของเส้นโค้งการบัดกรี BGA ต้องใช้การจับคู่ที่แม่นยำของหน้าต่างกิจกรรมการบัดกรีและลักษณะการหลอมของลูกบอลบัดกรี ด้วยการปรับความชันในการอุ่นให้เหมาะสม ขยายเวลาการแช่ และควบคุมความกว้างของที่ราบสูงที่มีอุณหภูมิสูงสุด อัตราช่องว่างจะลดลงอย่างมาก ข้อมูลการทดสอบจาก JJY แสดงให้เห็นว่าอัตราส่วนพื้นที่ช่องว่างลดลงจาก 18.7% เหลือต่ำกว่า 6.2%

กระบวนการรีโฟลว์สุญญากาศสำหรับสารบัดกรีกำหนดข้อกำหนดที่สูงขึ้นเกี่ยวกับปริมาณโลหะ กิจกรรมของฟลักซ์ ฉนวนสารตกค้าง และความเสถียรที่อุณหภูมิสูงของสารบัดกรี น้ำยาประสานสุญญากาศต้องมีปริมาณการระเหยต่ำ พลังการทำให้เปียกสูง และคุณสมบัติป้องกันการตกตะกอน มิฉะนั้นอาจทำให้เกิดปัญหาต่อเนื่องในสายการผลิต เช่น อัตราโมฆะมากเกินไป ข้อต่อบัดกรีเย็น หรือการกระเด็นของลูกบัดกรี ความน่าเชื่อถือของการบัดกรีแบบวางประสานถูกจำกัดโดยตรงจากความเหมาะสมของการเลือกและการจับคู่

ในระหว่างการบัดกรี FPC การใช้กาวบัดกรีที่อุณหภูมิต่ำและลวดบัดกรีสามารถลดความเครียดจากความร้อนบนพื้นผิวได้อย่างมาก โดยหลีกเลี่ยงปรากฏการณ์ความเสียหายจากความร้อน เช่น รอยย่นของชั้นเคลือบ การลอกฟอยล์ทองแดง และการเปลี่ยนสีของชั้น PI เหมาะอย่างยิ่งสำหรับแผงวงจรพิมพ์แบบยืดหยุ่นซ้อนกันหลายชั้นที่มีความหนาแน่นสูงพร้อมพันธะ IC สารบัดกรีอุณหภูมิต่ำ JiaJinYuan เริ่มหลอมที่ 138°C โดยควบคุมอุณหภูมิสูงสุดไว้ต่ำกว่า 210°C เมื่อใช้ร่วมกับการป้องกันไนโตรเจน ก็สามารถยับยั้งการเกิดออกซิเดชันเพิ่มเติมและปรับปรุงความสามารถในการเปียกน้ำได้

การวางตำแหน่ง SMT เป็นกระบวนการหลักในการประกอบชิ้นส่วนอิเล็กทรอนิกส์ และคุณภาพได้รับผลกระทบโดยตรงจากความแม่นยำของการพิมพ์แบบบัดกรี ความสามารถในการทำซ้ำการวางตำแหน่งของเครื่องวางตำแหน่ง และระดับการจับคู่ระหว่างส่วนประกอบและแผ่นเคลือบแบบบัดกรี เครื่องวางตำแหน่ง JiaJinYuan มีความแม่นยำในการวางตำแหน่ง ±0.03 มม. ผ่านโครงสร้างทางกลที่มีความแข็งแกร่งสูงและระบบการมองเห็นแบบวงปิด ทำให้มั่นใจได้ว่าส่วนประกอบต่างๆ สามารถวางบนแผ่นเคลือบแบบบัดกรีในบรรจุภัณฑ์ที่ซับซ้อนตั้งแต่ 0201 ถึง QFN48 ได้อย่างแม่นยำ

สำหรับการส่งออกครีมประสานไปยังประเทศไทยในเอเชียตะวันออกเฉียงใต้ จะต้องเตรียมเอกสารพิธีการศุลกากรการค้าต่างประเทศสำหรับครีมประสาน รวมถึงใบรับรองแหล่งกำเนิดสินค้า แบบฟอร์ม E MSDS รายงานผลการทดสอบ SGS และใบกำกับสินค้าเชิงพาณิชย์ ในบรรดาเอกสารเหล่านั้น แบบฟอร์ม E มีคุณสมบัติสำหรับการรักษาภาษีเป็นศูนย์ MSDS จะต้องออกโดยห้องปฏิบัติการที่มีคุณสมบัติ CNAS และเอกสารทั้งหมดจะต้องตรงกับชุดการจัดส่งจริงอย่างเคร่งครัด มิฉะนั้นสินค้าจะเสี่ยงต่อการถูกส่งคืนหรือกักที่ศุลกากรไทย

เมื่อส่งออกโลหะบัดกรี SGS ไปยังตลาดอาเซียน ยุโรป และอเมริกา สามารถใช้ตะกั่วดังกล่าวโดยตรงในการสำแดงศุลกากรและการตรวจสอบคุณภาพ ซึ่งเป็นไปตามข้อกำหนดด้านกฎระเบียบของ REACH, RoHS, Singapore PSB และกฎระเบียบอื่น ๆ JiaJinYuan SGS บัดกรีผ่านการทดสอบโดยบุคคลที่สามระหว่างประเทศหลายครั้ง โดยมีรายงานแบทช์และ MSDS ที่จัดเตรียมไว้พร้อมกับสินค้า หลีกเลี่ยงความล่าช้าในการผ่านพิธีการศุลกากรและความเสี่ยงในการตรวจสอบและส่งคืนตัวอย่างในสถานที่

ผู้ผลิตโลหะบัดกรีให้การสนับสนุนครบวงจรสำหรับกระบวนการบัดกรีแบบคลื่นบนสายการผลิต SMT ครอบคลุมการเลือกแถบบัดกรี การจับคู่พารามิเตอร์คลื่น การควบคุมขี้เถ้า และการวิเคราะห์สาเหตุที่แท้จริงของสะพานบัดกรีและการบัดกรีที่พลาด ผู้ผลิตบัดกรี JiaJinYuan ผ่านการดีบักประจำที่และการตรวจสอบแบบไดนามิกขององค์ประกอบโลหะบัดกรีที่หลอมละลาย ช่วยให้ลูกค้าเพิ่มผลผลิตของการบัดกรีแบบคลื่นครั้งแรกจาก 89.3% เป็น 99.1% ซึ่งช่วยลดชั่วโมงการทำงานซ้ำด้วยตนเองและต้นทุนการซ่อมแซมข้อต่อบัดกรีเย็นได้อย่างมาก

ความผันผวนของอุณหภูมิในตู้เย็นที่เก็บสารบัดกรีจะรบกวนระบบการกระจายตัวของอนุภาคโลหะและฟลักซ์ภายในสารบัดกรีโดยตรง ซึ่งนำไปสู่ความหนืดที่ผิดปกติ การตกต่ำที่รุนแรงขึ้น และการปล่อยการพิมพ์ที่ไม่ดี หากสารบัดกรีแช่เย็นมักประสบกับความผันผวนที่สูงกว่า ±3°C ความสม่ำเสมอของการกระจายตัวของปริมาณโลหะจะลดลงอย่างมากภายใน 72 ชั่วโมง ดังนั้นขั้นตอนการจัดเก็บสารบัดกรีจึงกลายเป็นสาเหตุสำคัญของการสูญเสียผลผลิตที่ซ่อนอยู่ในสายการผลิต SMT

การบัดกรีบนบอร์ด ENIG กำหนดข้อกำหนดที่เข้มงวดอย่างยิ่งเกี่ยวกับสารตกค้างของฮาโลเจน ความสามารถในการเปียกน้ำ และฉนวนสารตกค้างของสารบัดกรี สารบัดกรีไร้ฮาโลเจนโดดเด่นในการป้องกันการละลายของชั้นทองมากเกินไป ลดกระแสรั่วไหลในระหว่างการทดสอบ ICT และปรับปรุงความน่าเชื่อถือในระยะยาว สารบัดกรีไร้ฮาโลเจนของ JiaJinYuan ได้รับการตรวจสอบกับสายการผลิตบอร์ด HDI ระดับไฮเอนด์หลายสายการผลิต ซึ่งแสดงให้เห็นถึงความสามารถในการพิมพ์ที่มีความเสถียรภายใต้แพ็คเกจ QFN ขนาดพิทช์ 0.3 มม. และ BGA 0.4 มม. พร้อมด้วยอัตราการเป็นโมฆะจริงที่<8%

ในระหว่างการบัดกรีแบบจุ่ม อุณหภูมิที่เคลื่อนหนีในหม้อบัดกรีแบบจุ่มด้วยมือเป็นสาเหตุหลักของข้อต่อบัดกรีเย็นและข้อต่อบัดกรีที่พลาด สำหรับหม้อบัดกรีแบบจุ่ม JiaJinYuan ด้วยตนเอง อุณหภูมิอ่างบัดกรีจะต้องได้รับการควบคุมอย่างเสถียรที่ 255°C±3°C โซนอุ่นคงไว้ที่ 90°C~110°C และเวลาในการบัดกรีแบบจุ่มจำกัดอย่างเคร่งครัดที่ 3 วินาที±0.5 วินาที ความไม่สมดุลในการประสานกันของปัจจัยทั้งสามนี้จะทำให้เกิดสะพานหรือเปียกไม่ดี

การบัดกรีไร้สารตะกั่วสำหรับอุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์สำหรับผู้บริโภคได้กลายเป็นเกณฑ์บังคับสำหรับการส่งออก เครื่องบัดกรีไร้สารตะกั่วของ JiaJinYuan ตรงตามข้อกำหนดของ RoHS และ JEDEC J-STD-006 อย่างเคร่งครัดในแง่ของจุดหลอมเหลว ความสามารถในการเปียกน้ำ และอัตราการเติบโตของ IMC เมื่อวัดที่อุณหภูมิสูงสุดของการรีโฟลว์ที่ 235°C±2°C แรงขับของข้อต่อบัดกรีถึง 4.8N อัตราโมฆะต่ำกว่า 12% และความลึกการกัดกร่อนของ PAD ทองแดงอยู่ที่<0.8μm ซึ่งเป็นไปตามข้อกำหนดด้านสิ่งแวดล้อมตลอดอายุการใช้งานของ EU CE, US FCC และ JIS ของญี่ปุ่นสำหรับการบัดกรีอุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์สำหรับผู้บริโภค

เพื่อแก้ไขปัญหาที่เกิดขึ้นบ่อยครั้งของการฝังหลุมศพด้วยสารบัดกรี ข้อต่อบัดกรีเย็น และการเปียกที่ไม่ดีบนแผ่นเคลือบทอง OSP ในสายการผลิต SMT และจากประสบการณ์การทดสอบการใช้งานที่ไซต์งานกว่า 20 ปี บทความนี้จึงให้มาตรการตอบโต้ที่ดำเนินการได้ทันทีจากสี่ด้าน: ความเข้ากันได้ของการเลือกสารบัดกรี ความซ้ำซ้อนของการออกแบบรูรับแสงของลายฉลุ การควบคุมหน้าต่างกิจกรรมโปรไฟล์การรีโฟลว์ และการจัดการร่วมกันของสภาพพื้นผิวของแผ่น PCB โดยกำหนดเป้าหมายโดยตรงที่สาเหตุหลักของการทำให้สารบัดกรีเปียกที่ไม่สม่ำเสมอ และ ข้อบกพร่องของข้อต่อประสานเย็น

ขี้โลหะบัดกรีถูกสร้างขึ้นอย่างต่อเนื่องในระหว่างการบัดกรีด้วยคลื่นอย่างต่อเนื่อง และปริมาณการผลิตจะได้รับผลกระทบโดยตรงจากอุณหภูมิหม้อบัดกรี ความเร็วสายพานลำเลียง กิจกรรมฟลักซ์ และการออกแบบ PCB ข้อมูลสายการผลิตจาก Jia Jinyuan แสดงให้เห็นว่าการเพิ่มขึ้นของขี้เถ้าทุกๆ 0.5 กก./ชม. จะทำให้ต้นทุนวัสดุต่อกระดานเพิ่มขึ้น 0.32 หยวน ดังนั้นการควบคุมปริมาณขี้เถ้าจึงไม่ใช่ขั้นตอนเสริม แต่เป็นศูนย์กลางการควบคุมต้นทุนที่แท้จริงของกระบวนการบัดกรีแบบคลื่น

การวิจัยและพัฒนาของ ODM บัดกรีมุ่งเน้นไปที่จุดเจ็บปวดในการเชื่อมของแผ่นทองแดงหนาและบอร์ดความถี่สูง โดยการปรับกิจกรรมของระบบขัดสน การกระจายตัวของทรงกลมและขนาดอนุภาคของผงโลหะ ตลอดจนความหนืดและไทโซโทรปีของตัวพา ช่วยเพิ่มความสามารถในการหลอมและการแพร่กระจายโดยไม่ทำให้ความแม่นยำในการพิมพ์ลดลง และแก้ปัญหาระดับสายการผลิต เช่น การเปียกไม่เพียงพอที่เกิดจากการกระจายความร้อนอย่างรวดเร็วของทองแดงหนาและการโยกย้ายไอออนที่ตกค้างที่เกิดจากความไวต่อการสูญเสียอิเล็กทริกของบอร์ดความถี่สูง

โลหะบัดกรีสำหรับโมดูลจัดเก็บพลังงานรักษาความสมบูรณ์ของรอยประสานภายใต้การหมุนเวียนที่อุณหภูมิสูง 125°C และความเครียดจากการสั่นสะเทือน 20G เครื่องบัดกรีซีรีส์ JiaJinYuan JN-808 ปรับปรุงความแข็งแรงของขอบเขตเกรนผ่านการออกแบบไมโครอัลลอยด์ และด้วยโปรไฟล์การรีโฟลว์ที่ได้รับการปรับปรุงให้เหมาะสม ความหนาของชั้น IMC จะถูกควบคุมอย่างเสถียรภายในช่วง 3.2–4.5 μm การลดทอนแรงเฉือนที่วัดได้หลังจากรอบความร้อน 5,000 รอบจะน้อยกว่า 8% ซึ่งช่วยแก้ปัญหาข้อต่อบัดกรีเย็นและการแตกร้าวที่เกิดจากการขยายตัวและการหดตัวเนื่องจากความร้อน และการสั่นสะเทือนทางกลในระหว่างการทำงานระยะยาวของระบบกักเก็บพลังงานได้อย่างมีประสิทธิภาพ

First Article Inspection เป็นจุดตรวจสอบก่อนการผลิตที่จำเป็นสำหรับการผลิตจำนวนมากในสายการผลิต SMT ชุดถัดไปสามารถปล่อยออกมาได้หลังจากยืนยันว่าการพิมพ์แบบวางบัดกรี ความแม่นยำในการวางตำแหน่ง และประสิทธิภาพการบัดกรีแบบรีโฟลว์ทั้งหมดเป็นไปตามหน้าต่างกระบวนการ และไม่มีข้อบกพร่อง เช่น ข้อต่อบัดกรีเย็นหรือสะพานบัดกรี มิฉะนั้นอาจกระตุ้นให้เกิดการทำงานซ้ำทั้งชุดหรือข้อร้องเรียนจากลูกค้าได้อย่างง่ายดาย ประสบการณ์หลายปีในสายการผลิตของ Jia Jinyuan แสดงให้เห็นว่าข้อบกพร่องของแบทช์ที่เกิดจากการข้ามการตรวจสอบบทความแรกนั้นสูงถึง 67%

กระบวนการจุ่มดีบุกจะสร้างชั้นดีบุกที่สม่ำเสมอบนพื้นผิวของขั้วต่อสายไฟและหมุดส่วนประกอบอิเล็กทรอนิกส์ ช่วยเพิ่มความต้านทานต่อการเกิดออกซิเดชันและความสามารถในการบัดกรีได้อย่างมาก และป้องกันข้อบกพร่องทั่วไปในสายการผลิต เช่น ข้อต่อบัดกรีเย็นและการบัดกรีอ่อน อุปกรณ์จุ่มดีบุกของ Jia Jinyuan เสร็จสิ้นการจุ่มเพียงครั้งเดียวภายใน 0.8 วินาที โดยมีการควบคุมความหนาของชั้นดีบุกอย่างเสถียรที่ 8-12μm เหมาะสำหรับพื้นผิวต่างๆ เช่น ชุบเงิน ชุบทองแดง และทองแดงเปลือย