ในระหว่างการตรวจสอบการทำงานซ้ำ BGA เราพบว่าชิปตัวเดียวกันประสบปัญหาการทำงานล้มเหลวในสามชุดติดต่อกัน หลังจากการถอดบัดกรี การตรวจสอบด้วยสายตาแสดงให้เห็นลักษณะปกติโดยสมบูรณ์ และวงจรเปิดจะถูกรายงานทีละวงจรเท่านั้นเมื่อทำการทดสอบอายุบนเครื่อง ต่อมา เมื่อใช้อุปกรณ์ตรวจสอบเอ็กซ์เรย์ JiaJinYuan ที่ตั้งค่าเป็นช่วงพารามิเตอร์ 80kV/120μA สำหรับการสแกน เราพบว่าพิน 7 ในคอลัมน์ 4 มีข้อต่อบัดกรีเย็นทั่วไป โดยมีช่องว่างอย่างต่อเนื่องระหว่างตัวลูกบอลบัดกรีและแผ่น และลูกบอลบัดกรีที่อยู่ติดกันที่ตำแหน่งนี้ก็มีการชดเชยบอลบัดกรีเล็กน้อยด้วยออฟเซ็ตประมาณ 32μm ซึ่งเกินขีดจำกัดสูงสุดของค่าเผื่อ ±25μm ที่อนุญาตโดย IPC-A-610G สำหรับผลิตภัณฑ์ Class III
การเชื่อมประสานเป็นโมฆะจะดื้อรั้นเป็นพิเศษบนพื้นผิวทองแดงขนาดใหญ่ ตัวอย่างเช่น โมดูลจ่ายไฟบางตัวใช้ PCB ทองแดงหนา 6 ชั้น จับคู่กับบล็อกทองแดงกระจายความร้อนหนา 0.8 มม. หลังจากการรีโฟลว์ การตรวจสอบด้วยเอ็กซ์เรย์แสดงให้เห็นว่าอัตราการเป็นโมฆะของข้อต่อบัดกรีหลายจุดในพื้นที่ส่วนกลางมีความเข้มข้นระหว่าง 35% ถึง 48% ซึ่งเกินเส้นสีแดงที่ลูกค้าต้องการซึ่งอยู่ที่ ≤25% มาก การตรวจสอบของเราพบว่าสิ่งนี้ไม่ได้เกิดจากกิจกรรมการบัดกรีที่ไม่เพียงพอ แต่อัตราส่วนรูรับแสงของลายฉลุถูกตั้งค่าไว้ที่ 0.78 ส่งผลให้ปริมาณการพิมพ์น้อย นอกจากนี้ In ความเร็วโซ่ของเตาอบแบบรีโฟลว์เร็วเกินไป ทำให้เกิดการระเหยของฟลักซ์ไม่เพียงพอ และก๊าซที่ตกค้างติดอยู่ภายในสารบัดกรีที่หลอมละลายและไม่สามารถหลบหนีออกมาได้ ในที่สุดทำให้เกิดช่องว่างทรงกลมปกติในระหว่างขั้นตอนการทำความเย็นและการแข็งตัว
การชดเชยบอลบัดกรีบนอุปกรณ์ QFN ที่มีระยะพิทช์ 0.4 มม. มักเข้าใจผิดได้ง่ายว่าเป็นการฝังศพ ข้อเท็จจริง In ตราบใดที่ภาพการตรวจสอบ X-Ray ของ JiaJinYuan ถูกเปลี่ยนไปใช้โหมดโอเวอร์เลย์การส่งสัญญาณ จะเห็นได้อย่างชัดเจนว่าด้านล่างของลูกบอลบัดกรีออฟเซ็ตยังคงรักษาการเชื่อมต่อโลหะกับแผ่น ในขณะที่สำหรับอุปกรณ์ที่ถูกฝังอย่างแท้จริง ลูกบอลประสานจะถูกยกออกจากพื้นผิวของแผ่นโดยสมบูรณ์ ความแตกต่างนี้แยกแยะได้ยากด้วยตาเปล่าที่กำลังขยาย 200 เท่า แต่ความเปรียบต่างระดับสีเทาของการตรวจเอ็กซ์เรย์ก็เพียงพอที่จะแยกแยะสถานะการสัมผัสทางกายภาพระหว่างทั้งสองได้
ครั้งหนึ่งเราพบแผงสร้างภาพทางการแพทย์ชุดหนึ่ง ซึ่งการตรวจด้วยเอ็กซ์เรย์พบว่ามีเม็ดบีดบัดกรีเล็กๆ จำนวนมากกระจายอยู่รอบๆ ข้อต่อบัดกรี BGA โดยมีเส้นผ่านศูนย์กลางกระจุกตัวอยู่ระหว่าง 8 ถึง 12μm ในตอนแรก เราสงสัยว่าลายฉลุไม่ได้รับการทำความสะอาดอย่างเหมาะสม แต่ต่อมาพบว่ามีความผันผวนของค่าสุญญากาศของหัวฉีดเมานท์ ซึ่งทำให้เกิดแรงสั่นสะเทือนเล็กน้อยระหว่างการวางชิป ส่งผลให้ขอบของสารบัดกรีถูกบีบและกระเด็น ข้อบกพร่องประเภทนี้จะมองไม่เห็นโดยสิ้นเชิงภายใต้ AOI และมีเพียงการตรวจสอบด้วยรังสีเอกซ์ที่มีการเจาะทะลุสูงเท่านั้นจึงจะสามารถจับเงาของเม็ดบีดบัดกรีที่สะสมอยู่ใต้หน้ากากบัดกรีได้
สำหรับ 0201 และส่วนประกอบที่มีขนาดเล็กกว่า การตรวจเอ็กซ์เรย์จะต้องจับคู่กับอัลกอริธึมการชดเชยการเบี่ยงเบนโฟกัสเฉพาะของอุปกรณ์ JiaJinYuan มิฉะนั้น ภาพเบลอที่เกิดจากการเปลี่ยนแปลงทางยาวโฟกัสจะบิดเบือนรูปร่างขอบของแผ่น 0.15 มม. และตัดสินผิดอีกว่ามุมเปียกของรอยประสานปกติเป็นขอบเขตโมฆะ เราได้ทดสอบแล้วว่าเมื่อไม่ได้เปิดใช้งานอัลกอริธึมนี้ อัตราผลบวกลวงสำหรับการระบุโมฆะของข้อต่อบัดกรีระยะพิทช์ 0.1 มม. จะสูงถึง 17% และหลังจากเปิดใช้งาน อัตราบวกจะลดลงเหลือภายใน 0.8%
In การผลิตจำนวนมาก การตรวจสอบด้วยเอ็กซ์เรย์ไม่เพียงแต่จะดูภาพเฟรมเดียวเท่านั้น และต้องรวบรวมลำดับไดนามิกมากกว่า 3 เฟรมอย่างต่อเนื่อง เนื่องจากข้อต่อบัดกรีเย็นบางข้อต่อจะมีการนำไฟฟ้าชั่วคราวในระหว่างการขยายตัวและการหดตัวเนื่องจากความร้อน ภาพคงที่จึงมีแนวโน้มที่จะพลาดการตัดสิน ครั้งหนึ่งเราพบในการตรวจสอบเมนบอร์ด T-Box ในรถยนต์จำนวนหนึ่งที่พิน 11 แสดงการเชื่อมต่อที่ดีในภาพเฟรมที่สอง แต่ในเฟรมที่สาม รอยแตกร้าวภายในถูกเปิดเผยเนื่องจากการเสียรูปของข้อต่อประสานที่เกิดจากการสั่นสะเทือนเล็กน้อยของเวที ความผิดปกติแบบไดนามิกนี้สามารถบันทึกได้ด้วยความสามารถในการรับข้อมูลความเร็วสูง 120fps ของอุปกรณ์ JiaJinYuan เท่านั้น
