Trong quá trình xác minh làm lại BGA, chúng tôi nhận thấy rằng con chip tương tự đã gặp lỗi chức năng trong ba đợt liên tiếp. Sau khi tháo mối hàn, kiểm tra bằng mắt cho thấy bề ngoài hoàn toàn bình thường và các mạch hở chỉ được báo cáo lần lượt khi chạy thử nghiệm lão hóa trên máy. Sau này, khi sử dụng thiết bị kiểm tra X-Ray JiaJinYuan được đặt ở phạm vi tham số 80kV/120μA để quét, chúng tôi nhận thấy rằng chân 7 ở cột 4 có mối hàn nguội điển hình, có khe hở liên tục giữa thân Bi hàn và miếng đệm, đồng thời Bi hàn liền kề tại vị trí này cũng có độ lệch Bi hàn nhẹ, với độ lệch khoảng 32μm, đã vượt quá giới hạn trên của dung sai ±25μm mà quy định cho phép. IPC-A-610G dành cho sản phẩm Loại III.
Việc làm rỗng mối hàn đặc Biệt khó khắc phục trên nền đồng có kích thước lớn. Ví dụ, một mô-đun nguồn nào đó sử dụng PCB đồng dày 6 lớp kết hợp với khối đồng tản nhiệt dày 0,8mm. Sau khi hàn lại, kiểm tra bằng Tia X cho thấy tỷ lệ rỗng của nhiều mối hàn ở khu vực trung tâm tập trung từ 35% đến 48%, vượt xa vạch đỏ yêu cầu của khách hàng là 25%. Cuộc điều tra của chúng tôi phát hiện ra rằng điều này không phải do hoạt động dán hàn không đủ mà là do tỷ lệ khẩu độ của stencil được đặt thành 0,78, dẫn đến khối lượng In nhỏ. Ngoài ra, In, tốc độ chuỗi lò phản xạ quá nhanh, khiến từ thông không đủ bay hơi và khí dư bị mắc kẹt bên trong vật hàn nóng chảy và không thể thoát ra ngoài, Cuối cùng hình thành các khoảng trống tròn đều đặn trong giai đoạn làm mát và hóa rắn.
Bù bóng hàn trên các thiết bị QFN có bước 0,4mm dễ bị đánh giá sai là bia mộ. Trên thực tế, In, miễn là hình ảnh kiểm tra X-Ray của JiaJinYuan được chuyển sang chế độ lớp phủ truyền, có thể thấy rõ rằng phần dưới của bóng hàn bù vẫn duy trì kết nối kim loại với miếng đệm, trong khi đối với một thiết bị thực sự bị chôn vùi, bóng hàn sẽ được nhấc lên hoàn toàn khỏi bề mặt miếng đệm. Sự khác Biệt này khó phân Biệt bằng mắt thường ở độ phóng đại 200 lần, nhưng độ tương phản thang độ xám của kiểm tra bằng Tia X đủ để phân Biệt trạng thái tiếp xúc vật lý giữa hai bên.
Chúng tôi từng gặp một loạt bảng chụp ảnh y tế khi kiểm tra bằng Tia X đã tìm thấy một số lượng lớn các hạt hàn nhỏ nằm rải rác xung quanh các mối hàn BGA, với đường kính tập trung từ 8 đến 12μm. Lúc đầu, chúng tôi nghi ngờ rằng khuôn tô không được làm sạch đúng cách, nhưng sau đó phát hiện ra sự Biến động trong giá trị chân không của vòi phun, gây ra rung lắc nhẹ trong quá trình đặt chip, khiến mép của miếng dán hàn bị ép và bắn tung tóe. Loại khuyết tật này hoàn toàn không thể nhìn thấy được dưới AOI và chỉ có khả năng kiểm tra bằng Tia X có độ xuyên thấu cao mới có thể ghi lại được bóng của các hạt hàn lắng đọng dưới mặt nạ hàn.
Đối với các bộ phận có kích thước 0201 và nhỏ hơn, việc kiểm tra bằng Tia X phải được kết hợp với thuật toán bù lệch tiêu điểm duy nhất của thiết bị JiaJinYuan. Nếu không, hiện tượng mờ hình ảnh do thay đổi độ dài tiêu cự sẽ làm Biến dạng đường viền cạnh của miếng đệm 0,15mm và tiếp tục đánh giá sai góc làm ướt mối hàn thông thường là ranh giới khoảng trống. Chúng tôi đã kiểm tra rằng khi thuật toán này không được kích hoạt, tỷ lệ dương tính giả để xác định khoảng trống của các mối hàn bước 0,1mm đạt 17% và sau khi kích hoạt thuật toán này, tỷ lệ này giảm xuống trong khoảng 0,8%.
In sản xuất hàng loạt, kiểm tra bằng Tia X không thể chỉ xem xét các hình ảnh một khung hình mà phải liên tục thu thập hơn 3 khung hình của chuỗi động. Bởi vì một số mối hàn nguội sẽ có hiện tượng dẫn nhiệt nhất thời trong quá trình giãn nở và co lại nhiệt, nên hình ảnh tĩnh dễ bị bỏ sót. Chúng tôi từng phát hiện khi kiểm tra một lô bo mạch chủ T-Box dành cho ô tô rằng chân 11 cho thấy kết nối tốt trong hình ảnh khung hình thứ hai, nhưng ở khung hình thứ ba, các vết nứt gãy bên trong lộ ra do Biến dạng mối hàn do rung nhẹ của bệ. Loại bất thường động này chỉ có thể được giải quyết bằng khả năng thu tốc độ cao 120 khung hình/giây của thiết bị JiaJinYuan.
