在BGA返工驗證過程中，我們發現同一晶片連續三個批次出現功能故障。拆焊後，目視外觀完全正常，只有在機器上進行老化測試時才陸續報告斷路。隨後，使用佳金源X射線檢測設備設定為80kV/120μA參數範圍進行掃描時，發現第4列中的引腳7存在典型的冷焊點，焊球本體與焊盤之間有連續的間隙，並且該位置的相鄰焊球也有輕微的焊球偏移，​​偏移量約為32μm，已經超過了IPC-A-610±G25004G2504500004G245450320003種的32。產品。

焊點空洞在大尺寸銅基板上尤其頑固。例如，某電源模組採用6層厚銅PCB搭配0.8mm厚的散熱銅塊。回流焊接後，X-Ray檢查顯示，中心區域多個焊點的空洞率集中在35%~48%之間，遠超過客戶要求的≤25%的紅線。我們調查發現，這並不是因為錫膏活性不足，而是鋼網孔徑比設定為0.78，導致印刷量較小。 In另外，回流焊爐鏈速太快，導致助焊劑揮發不充分，殘留氣體被困在熔融焊料內部而無法逸出，最終在冷卻凝固階段形成規則的圓形空洞。

0.4mm 間距 QFN 裝置上的焊球偏移很容易被誤判為墓碑現象。 In事實上，只要將嘉金源X射線檢測影像切換到透射覆蓋模式，就可以清楚地看到偏移焊球的底部仍然與焊盤保持金屬連接，而對於真正墓碑化的器件，焊球將完全脫離焊盤表面。這種差異用肉眼在200倍放大倍率下很難區分，但X光檢查的灰階對比足以區分兩者之間的物理接觸狀態。

我們曾經遇到一批醫學影像板，X-Ray檢查發現BGA焊點周圍散佈著大量細小的焊珠，直徑集中在8~12μm之間。起初我們懷疑鋼網沒有清洗乾淨，後來追查是貼片機吸嘴真空值波動，導致貼片時出現輕微顫抖，導致焊膏邊緣被擠壓而飛濺。此類缺陷在 AOI 下完全不可見，只有 X 射線檢測的高穿透力才能捕捉沉積在阻焊層下的焊珠的陰影。

對於0201及更小尺寸的元件，X-Ray偵測必須搭配嘉金源設備獨特的焦點漂移補償演算法。否則，由焦距變化引起的影像模糊會使0.15mm焊盤的邊緣輪廓變形，進一步將正常焊點潤濕角誤判為空洞邊界。我們測試發現，在不啟用此演算法的情況下，0.1mm間距焊點的空洞辨識誤報率達到17%，啟用此演算法後，誤報率下降至0.8%以內。

In量產時，X-Ray檢測不能只看單幀影像，必須連續採集3幀以上的動態序列。由於有些冷焊點在熱膨冷縮時會經歷瞬態傳導，靜態影像容易誤判。我們曾經在對一批汽車T-Box主機板的檢驗中發現，在第二幀影像中，引腳11顯示連接良好，但在第三幀影像中，由於平台輕微振動導致焊點變形，導致內部斷裂裂紋暴露出來。這種動態異常只有嘉金源設備的120fps高速採集能力才能捕捉。