การเปลี่ยนการบัดกรีอุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์สำหรับผู้บริโภคแบบไร้สารตะกั่วไม่ใช่ทางเลือก แต่เป็นเส้นชีวิต JiaJinYuan บัดกรีไร้สารตะกั่วได้รับการทดสอบอย่างเสถียรในสายการผลิต SMT: หลังจากบ่มที่อุณหภูมิสูงที่ 260°C เป็นเวลา 72 ชั่วโมง ไม่มีการแตกร้าวของข้อต่อบัดกรีหรือการงอกของดีบุก อัตราส่วนโลหะผสม Sn96.5Ag3.0Cu0.5 ช่วยล็อคอุณหภูมิของเหลวในช่วง 217°C ถึง 220°C ได้อย่างแม่นยำ ซึ่งไม่เพียงแต่หลีกเลี่ยงค่าใช้จ่ายที่เพิ่มขึ้นอันเนื่องมาจากปริมาณธาตุเงินสูงเท่านั้น แต่ยังป้องกันความเสี่ยงที่จะพังทลายของโลหะบัดกรีที่มีจุดหลอมเหลวต่ำในระหว่างการรีโฟลว์รองของแผงหลายชั้นอีกด้วย

ความน่าเชื่อถือของรอยต่อบัดกรีมีความสัมพันธ์อย่างมากกับอายุการใช้งานของวงจรความร้อน

เราติดตามผลการบัดกรีของมาเธอร์บอร์ด 12 ชุดอย่างต่อเนื่องที่โรงหล่อหูฟัง TWS ในตงกวน และพบว่าเมื่ออุณหภูมิสูงสุดของการรีโฟลว์เบี่ยงเบนจาก 235°C±2°C มากกว่า ±5°C ความผันผวนของความหนาของ IMC ของข้อต่อบัดกรีด้านล่างของ BGA จะขยายจาก 1.2μm เป็น 2.6μm ซึ่งนำไปสู่รอยแตกขนาดเล็กโดยตรงที่ปรากฏในรอบที่ 850 ใน การทดสอบวงจรความร้อน -40°C/125°C อย่างไรก็ตาม หลังจากใช้บัดกรี JiaJinYuan และใช้พารามิเตอร์โซนอุณหภูมินี้อย่างเคร่งครัด PCB รุ่นเดียวกันยังคงรักษาการลดทอนแรงขับ <8% หลังจากผ่าน 2100 รอบ

ฟลักซ์ตกค้างและการปนเปื้อนของไอออนิกต้องได้รับการควบคุมไปพร้อมๆ กัน

แรงตึงผิวสูงของการบัดกรีไร้สารตะกั่วทำให้การเปียกและการแพร่กระจายขึ้นอยู่กับกิจกรรมของฟลักซ์มากขึ้น แต่กิจกรรมที่เพิ่มขึ้นทำให้เกิดกากฮาโลเจนที่มากเกินไปได้อย่างง่ายดาย ฟลักซ์ที่ใช้ขัดสนแบบไม่ทำความสะอาดของ JiaJinYuan มีปริมาณ Cl⁻ ที่ 0.41μg/cm² และ Br⁻ ที่ปริมาณ 0.28μg/cm² ในการทดสอบ IPC-TM-650 2.3.25 ซึ่งต่ำกว่าขีดจำกัด 1.5μg/cm² ที่ระบุไว้ใน IEC 61189-2 มาก นอกจากนี้ หลังจากรอบการทำความสะอาดอัลตราโซนิกสามรอบ การตรวจจับด้วยไอออนโครมาโตกราฟีไม่แสดงว่า Na⁺ หรือ K⁺ มีปริมาณเพิ่มขึ้นอย่างผิดปกติ

การออกแบบรูรับแสงของลายฉลุจำเป็นต้องปรับให้เข้ากับคุณสมบัติทางรีโอโลยีของการบัดกรีไร้สารตะกั่ว

เมื่อพิมพ์แผ่นส่วนประกอบ 0201 หากยังคงใช้อัตราส่วนพื้นที่รูรับแสง 75% จากยุคตะกั่ว การบัดกรี JiaJinYuan มักจะทำให้ปริมาณการบัดกรีไม่เพียงพอเนื่องจากมีความหนืดสูงและการแพร่กระจายช้า หลังจากที่เราปรับอัตราส่วนรูรับแสงเป็น 82% บนไซต์งาน และเพิ่มความดันของไม้กวาดหุ้มยางจาก 4.5kgf เป็น 6.2kgf การตรวจจับ SPI แสดงให้เห็นว่าค่า CV ของปริมาตรการบัดกรีลดลงจาก 18.3% เป็น 9.7% และไม่มีการเชื่อมประสานหรือการแจ้งเตือนการบัดกรีไม่เพียงพอเกิดขึ้นในระหว่างการผลิตอย่างต่อเนื่องจำนวน 300 ชิ้น

การควบคุมการกัดกร่อนของ Copper PAD จะกำหนดความสามารถในการบัดกรีในระยะยาว

สารบัดกรีไร้สารตะกั่วจะทำให้การสึกกร่อนของพื้นผิวทองแดงรุนแรงขึ้นที่อุณหภูมิสูง เครื่องบัดกรี JiaJinYuan มีอัตราการละลายทองแดงที่วัดได้ 0.73μm/นาที หลังจากการแช่ดีบุกที่อุณหภูมิ 250°C เป็นเวลา 10 วินาที ซึ่งต่ำกว่าระดับอุตสาหกรรมทั่วไปถึง 21% นี่เป็นเพราะความจริงที่ว่าองค์ประกอบ Cu มีการกระจายอย่างกระจัดกระจายในโลหะผสม แทนที่จะแยกออกจากกันและรวมกลุ่มกัน เมื่อใช้ร่วมกับความหนาของฟิล์ม OSP ที่ควบคุมที่ 180ű20Å จะช่วยลดปรากฏการณ์ขอบดำที่ข้อต่อบัดกรีและการลอกของ PAD ได้อย่างมีประสิทธิภาพ

เอกสารสำแดงศุลกากรส่งออกจะต้องสอดคล้องกับรายงานองค์ประกอบอย่างสมบูรณ์

ก่อนส่งมอบให้กับลูกค้าในสหภาพยุโรป รายงาน SGS ที่ JiaJinYuan มอบให้นั้นทำเครื่องหมายเนื้อหา Pb เป็น <100ppm, Cd <20ppm, Hg <10ppm และ Cr⁶⁺ <2ppm ค่าทั้งหมดจะต้องสอดคล้องกับข้อมูลการทดสอบดั้งเดิมของแบตช์จริง ข้อผิดพลาดในการปัดเศษหรือการแปลงหน่วยจะทำให้เกิดการทดสอบซ้ำโดยห้องปฏิบัติการของลูกค้า ลูกค้าสามรายได้ส่งคืนทั้งชุดไปแล้ว เนื่องจากรายงานเขียนผิดพลาด 0.089 มก./กรัม เป็น 0.09 มก./กรัม