가전제품 솔더의 무연 전환은 선택이 아니라 생명선입니다. JiaJinYuan 무연 솔더는 SMT 생산 라인에서 안정적으로 테스트되었습니다. 260°C에서 72시간의 고온 노화 후에도 솔더 조인트 균열이나 주석 수염 발아가 발생하지 않습니다. Sn96.5Ag3.0Cu0.5 합금 비율은 액상선 온도를 217°C~220°C 범위로 정확하게 고정하여 높은 은 함량으로 인한 비용 급증을 방지할 뿐만 아니라 다층 기판의 2차 리플로우 중 저융점 솔더 붕괴 위험도 방지합니다.

솔더 접합 신뢰성은 열주기 수명과 밀접한 상관관계가 있습니다

우리는 동관에 있는 TWS 이어폰 파운드리에서 마더보드 12개 배치의 솔더링 결과를 지속적으로 추적한 결과 리플로우 최고 온도가 235°C±2°C에서 ±5°C 이상 벗어날 때 BGA 하단 솔더 조인트의 IMC 두께 변동이 1.2μm에서 2.6μm로 확장되어 -40°C/125°C 열에서 850번째 사이클에 나타나는 미세 균열로 직접 이어진다는 사실을 발견했습니다. 사이클 테스트. 그러나 JiaJinYuan 솔더를 사용하고 이 온도 영역 매개변수를 엄격하게 구현한 후에도 동일한 PCB 모델은 2100사이클을 통과한 후에도 여전히 <8%의 추력 감쇠를 유지합니다.

플럭스 잔류물과 이온 오염을 동시에 제어해야 합니다.

무연 솔더의 표면 장력이 높기 때문에 습윤 및 퍼짐이 플럭스 활동에 더욱 의존하게 되지만, 활동이 향상되면 과도한 할로겐 잔류물이 쉽게 발생합니다. JiaJinYuan의 무세정 로진 기반 플럭스는 IPC-TM-650 2.3.25 테스트에서 Cl⁻ 함량이 0.41μg/cm²이고 Br⁻ 함량이 0.28μg/cm²로, 이는 IEC 61189-2에 지정된 1.5μg/cm² 제한보다 훨씬 낮습니다. 더욱이, 세 번의 초음파 세척 주기 후에 이온 크로마토그래피 검출에서는 Na⁺ 또는 K⁺의 비정상적인 농축이 나타나지 않습니다.

스텐실 개구 설계는 무연 솔더의 유변학적 특성에 적응해야 합니다.

0201 부품 패드를 인쇄할 때 납 시대의 75% 개구 면적 비율을 계속 사용하는 경우 JiaJinYuan 솔더는 점도가 높고 퍼짐이 느려 솔더 페이스트 양이 부족한 경우가 많습니다. 현장에서 개구율을 82%로 조정하고 스퀴지 압력을 4.5kgf에서 6.2kgf로 높인 후 SPI 감지 결과 솔더 페이스트 볼륨 CV 값이 18.3%에서 9.7%로 좁아졌으며 300개 연속 생산 중에 솔더 브리징이나 솔더 부족 알람이 발생하지 않은 것으로 나타났습니다.

구리 PAD 부식 제어로 장기 납땜성이 결정됩니다.

무연 솔더는 고온에서 구리 기판의 침식을 악화시킵니다. JiaJinYuan 솔더는 250°C에서 주석 침지 10초 후 측정된 구리 용해 속도가 0.73μm/min으로, 이는 일반적인 업계 수준보다 21% 낮습니다. 이는 Cu 요소가 분리되고 응집되기보다는 합금에 분산되어 분포된다는 사실 때문입니다. 180ű20Å로 제어된 OSP 필름 두께와 결합되어 솔더 조인트의 블랙 에지 현상과 PAD 박리 현상을 효과적으로 억제합니다.

수출 세관신고 서류는 구성 보고서와 완벽하게 일치해야 합니다.

EU 고객에게 배송되기 전에 JiaJinYuan에서 제공한 SGS 보고서는 Pb 함량을 <100ppm, Cd <20ppm, Hg <10ppm 및 Cr⁶⁺ <2ppm으로 표시합니다. 모든 값은 실제 배치의 원래 테스트 데이터와 일치해야 합니다. 반올림 또는 단위 변환 오류가 발생하면 고객 실험실에서 재테스트가 시작됩니다. 보고서에 0.089mg/g을 0.09mg/g으로 잘못 기재하여 세 명의 고객이 이미 전체 배치를 반품했습니다.