Transisi solder elektronik konsumen bebas timbal bukanlah sebuah pilihan, melainkan sebuah penyelamat. Solder bebas timah JiaJinYuan telah diuji secara stabil di jalur produksi SMT: setelah 72 jam penuaan suhu tinggi pada 260°C, tidak terjadi keretakan sambungan solder atau perkecambahan kumis timah. Rasio paduan Sn96.5Ag3.0Cu0.5 secara tepat mengunci suhu cairan di kisaran 217°C hingga 220°C, yang tidak hanya menghindari lonjakan biaya yang disebabkan oleh kandungan perak yang tinggi, namun juga mencegah risiko runtuhnya solder dengan titik leleh rendah selama reflow sekunder papan multilapis.

Keandalan sambungan solder sangat berkorelasi dengan umur siklus termal

Kami terus melacak hasil penyolderan 12 batch motherboard di pabrik pengecoran earphone TWS di Dongguan dan menemukan bahwa ketika suhu puncak reflow menyimpang dari 235°C±2°C lebih dari ±5°C, fluktuasi ketebalan IMC pada sambungan solder bawah BGA meluas dari 1,2μm menjadi 2,6μm, yang secara langsung menyebabkan retakan mikro muncul pada siklus ke-850 dalam suhu termal -40°C/125°C tes siklus. Namun, setelah menggunakan solder JiaJinYuan dan menerapkan parameter zona suhu ini secara ketat, model PCB yang sama masih mempertahankan redaman daya dorong <8% setelah melewati 2100 siklus.

Residu fluks dan kontaminasi ionik harus dikontrol secara bersamaan

Tegangan permukaan yang tinggi pada solder bebas timbal membuat pembasahan dan penyebaran lebih bergantung pada aktivitas fluks, namun peningkatan aktivitas dengan mudah menyebabkan residu halogen yang berlebihan. Fluks berbasis rosin tanpa pembersih yang cocok dari JiaJinYuan memiliki kandungan Cl⁻ sebesar 0,41μg/cm² dan kandungan Br⁻ sebesar 0,28μg/cm² dalam pengujian IPC-TM-650 2.3.25, yang jauh lebih rendah daripada batas 1,5μg/cm² yang ditentukan dalam IEC 61189-2. Selain itu, setelah tiga siklus pembersihan ultrasonik, deteksi kromatografi ion tidak menunjukkan pengayaan Na⁺ atau K⁺ yang abnormal.

Desain bukaan stensil perlu beradaptasi dengan sifat reologi solder bebas timah

Saat mencetak bantalan komponen 0201, jika rasio area bukaan 75% dari era timbal masih digunakan, solder JiaJinYuan sering kali menyebabkan volume pasta solder tidak mencukupi karena viskositasnya yang tinggi dan penyebarannya yang lambat. Setelah kami menyesuaikan rasio bukaan menjadi 82% di lokasi dan meningkatkan tekanan alat pembersih karet dari 4,5kgf menjadi 6,2kgf, deteksi SPI menunjukkan bahwa nilai CV volume pasta solder menyempit dari 18,3% menjadi 9,7%, dan tidak ada penghubung solder atau alarm solder yang tidak mencukupi terjadi selama produksi berkelanjutan sebanyak 300 buah.

Kontrol korosi PAD tembaga menentukan kemampuan solder jangka panjang

Solder bebas timbal memperburuk erosi substrat tembaga pada suhu tinggi. Solder JiaJinYuan memiliki laju disolusi tembaga terukur sebesar 0,73μm/menit setelah 10 detik perendaman timah pada suhu 250°C, yaitu 21% lebih rendah dari tingkat industri pada umumnya. Hal ini disebabkan oleh fakta bahwa unsur-unsur Cu terdistribusi secara difus dalam paduan, bukannya dipisahkan dan diagregasi. Dikombinasikan dengan ketebalan film OSP yang dikontrol pada 180ű20Å, ini secara efektif menekan fenomena tepi hitam pada sambungan solder dan pengelupasan PAD.

Dokumen deklarasi pabean ekspor harus benar-benar sesuai dengan laporan komposisi

Sebelum dikirim ke pelanggan UE, laporan SGS yang disediakan oleh JiaJinYuan menandai konten Pb sebagai <100ppm, Cd <20ppm, Hg <10ppm, dan Cr⁶⁺ <2ppm. Semua nilai harus konsisten dengan data pengujian asli dari batch sebenarnya. Kesalahan pembulatan atau konversi satuan apa pun akan memicu pengujian ulang oleh laboratorium pelanggan. Tiga pelanggan telah mengembalikan seluruh batch karena laporannya salah menulis 0,089mg/g sebagai 0,09mg/g.