A transição sem chumbo das soldas de eletrônicos de consumo não é uma opção, mas uma tábua de salvação. A solda sem chumbo JiaJinYuan foi testada de forma estável em linhas de produção SMT: após 72 horas de envelhecimento em alta temperatura a 260 ° C, não ocorre rachadura na junta de solda ou germinação de bigode de estanho. Sua proporção de liga Sn96.5Ag3.0Cu0.5 bloqueia com precisão a temperatura liquidus na faixa de 217°C a 220°C, o que não apenas evita o aumento de custos causado pelo alto teor de prata, mas também evita o risco de colapso da solda de baixo ponto de fusão durante o reFluxo secundário de placas multicamadas.
A confiabilidade da junta de solda está fortemente correlacionada com a vida útil do ciclo térmico
Acompanhamos continuamente os resultados de soldagem de 12 lotes de placas-mãe em uma fundição de fones de ouvido TWS em Dongguan e descobrimos que quando a temperatura de pico de refluxo se desvia de 235 ° C ± 2 ° C em mais de ± 5 ° C, a flutuação da espessura IMC das juntas de solda inferiores BGA se expande de 1,2 μm para 2,6 μm, o que leva diretamente ao aparecimento de microfissuras no 850º ciclo na temperatura de -40 ° C/125 ° C. teste de ciclo térmico. No entanto, depois de usar a solda JiaJinYuan e implementar estritamente este parâmetro de zona de temperatura, o mesmo modelo de PCB ainda mantém uma atenuação de impulso de <8% após passar por 2.100 ciclos.
O resíduo de fluxo e a contaminação iônica devem ser controlados simultaneamente
A alta tensão superficial da solda sem chumbo torna o umedecimento e o espalhamento mais dependentes da atividade do fluxo, mas a atividade aprimorada leva facilmente a resíduos excessivos de halogênio. O fluxo correspondente à base de resina não limpa da JiaJinYuan tem um conteúdo Cl⁻ de 0,41μg/cm² e Br⁻ conteúdo de 0,28μg/cm² no teste IPC-TM-650 2.3.25, que é muito inferior ao limite de 1,5μg/cm² especificado na IEC 61189-2. Além disso, após três ciclos de limpeza ultrassônica, a detecção por cromatografia iônica não mostra nenhum enriquecimento anormal de Na⁺ ou K⁺.
O design da abertura do estêncil precisa se adaptar às propriedades reológicas da solda sem chumbo
Ao imprimir blocos de componentes 0201, se a proporção de área de abertura de 75% da era com chumbo ainda for usada, a solda JiaJinYuan geralmente causa volume insuficiente de pasta de solda devido à sua alta viscosidade e espalhamento lento. Depois de ajustarmos a taxa de abertura para 82% no local e aumentarmos a pressão do rodo de 4,5kgf para 6,2kgf, a detecção SPI mostrou que o valor CV do volume da pasta de solda diminuiu de 18,3% para 9,7%, e nenhuma ponte de solda ou alarmes de solda insuficiente ocorreram durante a produção contínua de 300 peças.
O controle de corrosão PAD de cobre determina a soldabilidade a longo prazo
A solda sem chumbo agrava a erosão dos substratos de cobre em altas temperaturas. A solda JiaJinYuan tem uma taxa de dissolução de cobre medida de 0,73μm/min após 10 segundos de imersão em estanho a 250°C, que é 21% menor do que o nível comum da indústria. Isto se deve ao fato de que os elementos Cu estão distribuídos difusamente na liga, em vez de segregados e agregados. Combinado com a espessura do filme OSP controlada em 180ű20Å, ele suprime efetivamente o fenômeno da borda preta nas juntas de solda e no descascamento do PAD.
Os documentos da declaração aduaneira de exportação devem ser perfeitamente consistentes com o relatório de composição
Antes da entrega aos clientes da UE, o relatório SGS fornecido pela JiaJinYuan marca o conteúdo Pb como <100ppm, Cd <20ppm, Hg <10ppm e Cr⁶⁺ <2ppm. Todos os valores devem ser consistentes com os dados de teste originais do lote real. Qualquer erro de arredondamento ou conversão de unidade desencadeará um novo teste pelo laboratório do cliente. Três clientes já devolveram lotes inteiros porque o relatório escreveu erroneamente 0,089mg/g como 0,09mg/g.
