Ang walang lead na paglipat ng mga Consumer Electronics Solder ay hindi isang opsyon kundi isang lifeline. Ang JiaJinYuan na walang lead na panghinang ay matatag na nasubok sa mga linya ng produksyon ng SMT: pagkatapos ng 72 oras ng mataas na temperatura na pagtanda sa 260°C, walang solder joint cracking o tin whisker germination na nangyayari. Ang Sn96.5Ag3.0Cu0.5 alloy ratio nito ay tiyak na nakakandado sa temperatura ng liquidus sa hanay na 217°C hanggang 220°C, na hindi lamang umiiwas sa pagtaas ng gastos na dulot ng mataas na nilalaman ng pilak, ngunit pinipigilan din ang panganib ng pagbagsak ng low-melting-point solder sa panahon ng pangalawang reflow ng multilayer boards.
Ang pagiging maaasahan ng pinagsamang panghinang ay malakas na nauugnay sa buhay ng thermal cycle
Patuloy naming sinusubaybayan ang mga resulta ng paghihinang ng 12 batch ng motherboards sa isang TWS earphone foundry sa Dongguan at nalaman na kapag ang reflow peak temperature ay lumihis mula 235°C±2°C nang higit sa ±5°C, ang IMC thickness fluctuation ng BGA bottom solder joints ay lumalawak mula 1.2μm hanggang 2.6μm, na direktang humahantong sa 2.6μm, na direktang humahantong sa 2.6μm. ang -40°C/125°C thermal cycle test. Gayunpaman, pagkatapos gamitin ang JiaJinYuan solder at mahigpit na ipatupad ang temperature zone parameter na ito, ang parehong modelo ng PCB ay nagpapanatili pa rin ng thrust attenuation na <8% pagkatapos na makapasa sa 2100 cycle.
Ang residue ng Flux at kontaminasyon ng ionic ay dapat na kontrolin nang sabay-sabay
Ang mataas na pag-igting sa ibabaw ng walang lead na panghinang ay ginagawang mas nakadepende ang basa at pagkalat sa aktibidad ng flux, ngunit ang pinahusay na aktibidad ay madaling humahantong sa labis na latak ng halogen. Ang tumutugmang no-clean rosin-based flux ng JiaJinYuan ay may Cl⁻ content na 0.41μg/cm² at Br⁻ content na 0.28μg/cm² sa IPC-TM-650 2.3.25 na pagsubok, na mas mababa sa 1.5μg/cm² na limitasyon na tinukoy sa 1.5μg/cm² na limitasyon. Bukod dito, pagkatapos ng tatlong ultrasonic cleaning cycle, ang pagtuklas ng ion chromatography ay hindi nagpapakita ng abnormal na pagpapayaman ng Na⁺ o K⁺.
Kailangang umangkop ang disenyo ng stencil aperture sa mga rheological na katangian ng lead-free solder
Kapag nagpi-print ng 0201 component pad, kung ginagamit pa rin ang 75% aperture area ratio mula sa lead era, ang JiaJinYuan solder ay kadalasang nagiging sanhi ng hindi sapat na dami ng Solder Paste dahil sa mataas na lagkit nito at mabagal na pagkalat. Pagkatapos naming ayusin ang aperture ratio sa 82% on site at taasan ang squeegee pressure mula 4.5kgf hanggang 6.2kgf, ipinakita ng SPI detection na ang solder paste volume CV value ay lumiit mula 18.3% hanggang 9.7%, at walang solder bridging o hindi sapat na solder alarm na nangyari sa patuloy na paggawa ng 300 piraso.
Tinutukoy ng Copper PAD corrosion control ang pangmatagalang solderability
Ang walang lead na panghinang ay nagpapalala sa pagguho ng mga substrate ng tanso sa mataas na temperatura. Ang JiaJinYuan solder ay may sinusukat na copper dissolution rate na 0.73μm/min pagkatapos ng 10 segundo ng tin immersion sa 250°C, na 21% na mas mababa kaysa sa karaniwang antas ng industriya. Ito ay dahil sa katotohanan na ang mga elemento ng Cu ay diffusely distributed sa alloy kaysa sa segregated at aggregated. Pinagsama sa kapal ng OSP film na kinokontrol sa 180ű20Å, epektibo nitong pinipigilan ang black edge phenomenon sa solder joints at PAD peeling.
Ang mga dokumento ng deklarasyon ng customs sa pag-export ay dapat na ganap na naaayon sa ulat ng komposisyon
Bago ihatid sa mga customer ng EU, minarkahan ng ulat ng SGS na ibinigay ng JiaJinYuan ang Pb content bilang <100ppm, Cd <20ppm, Hg <10ppm, at Cr⁶⁺ <2ppm. Dapat na pare-pareho ang lahat ng value sa orihinal na data ng pagsubok ng aktwal na batch. Ang anumang error sa pag-round o unit conversion ay magti-trigger ng muling pagsusuri ng laboratoryo ng customer. Ibinalik na ng tatlong customer ang buong batch dahil nagkamali ang ulat na isinulat ang 0.089mg/g bilang 0.09mg/g.
