ตัวประสานโมดูลจัดเก็บพลังงานจะต้องทนต่ออุณหภูมิที่เพิ่มขึ้นอย่างต่อเนื่องซึ่งเกิดจากการชาร์จและการคายประจุเซลล์และการสั่นสะเทือนความถี่สูงระหว่างการทำงานของยานพาหนะ เราพบในโครงการคอนเทนเนอร์ขนาด 3.2MWh ซึ่งเมื่ออุณหภูมิการทำงานต่อเนื่องของการบัดกรี SnAgCu ทั่วไปสูงถึง 95°C การเติบโตของชั้น IMC ที่ข้อต่อบัดกรีจะเพิ่มขึ้นอย่างรวดเร็ว เมื่อรวมกับความทนทานสะสม 0.18 มม. ของชิ้นส่วนโครงสร้างโมดูล อัตรารอยแตกขนาดเล็กของข้อต่อลวดบัดกรี BMS สุ่มตัวอย่างถึง 3.7% หลังจาก 6 เดือน หลังจากเปลี่ยนมาใช้ JJY JN-808 บัดกรีโมดูลกักเก็บพลังงาน ภายใต้สภาพการทำงานเดียวกัน ไม่มีการแตกร้าวหรือการบัดกรีปีนขึ้นปรากฏการณ์การละลายน้ำแข็งเกิดขึ้นที่ข้อต่อบัดกรีหลังจากการทดสอบจริง 18 เดือน

การหมุนเวียนด้วยความร้อนไม่เพียงแต่ขึ้นอยู่กับอุณหภูมิสูงสุดเท่านั้น แต่ยังขึ้นอยู่กับอัตรา ∆T และเวลาคงอยู่อีกด้วย

เราได้ทดสอบโหมดความล้มเหลวของโมดูลเดียวกันจริง ๆ ภายใต้การให้ความร้อนทางลาดสามขั้นตอนที่ -40°C→85°C→125°C และพบว่าหลังจากกดค้างไว้ที่ 125°C เป็นเวลานานกว่า 90 วินาที การเปลี่ยนเฟสจาก Cu6Sn5 เป็น Cu3Sn จะเร่งความเร็วขึ้นอย่างมาก ซึ่งนำไปสู่ความเปราะบางของอินเทอร์เฟซที่เพิ่มขึ้น JJY JN-808 ยับยั้งการเปลี่ยนแปลงเฟสนี้โดยการเพิ่มองค์ประกอบนิกเกิล 0.015% และเจอร์เมเนียม 0.008% ภายใต้สภาวะ 125°C เป็นเวลา 120 วินาที ยังสามารถรักษาความหนาของชั้น Cu3Sn ให้อยู่ภายใน 0.9μm ซึ่งต่ำกว่าชั้นโลหะบัดกรีทั่วไปถึง 42% สิ่งนี้สะท้อนให้เห็นโดยตรงในอัตราการรักษากำลังรับแรงเฉือน 94.6% หลังจากรอบการให้ความร้อน 500 รอบที่ -40°C/125°C

ต้องประเมินความเค้นจากการสั่นสะเทือนร่วมกับการเปลี่ยนรูปการดัดงอของ PCB

การทำการทดสอบการสั่นสะเทือนแบบกวาดไซนูซอยด์เพียง 20G เท่านั้นจะพลาดจุดความล้มเหลวที่สำคัญ เราติดตั้งสเตรนเกจที่ด้านล่างของโมดูล และวัดจริงว่า PCB จะทำให้เกิดการโก่งตัวสูงสุด 180μm ในระหว่างการขนส่ง ในเวลานี้ ความเค้นเฉือนสูงสุดที่เกิดจากข้อต่อบัดกรีสูงถึง 38MPa และรูขนาดเล็กปรากฏขึ้นครั้งแรกที่ขอบของข้อต่อบัดกรีทั่วไป อย่างไรก็ตาม เนื่องจากโครงสร้างการแข็งตัวที่หนาแน่นขึ้นของ JN-808 และระยะห่างของเดนไดรต์ลดลงเหลือ 2.3μm อัตราการเกิดรูลดลง 67% ภายใต้ความเค้นเดียวกัน และขนาดรูจะกระจุกตัวอยู่ในช่วง 0.8~1.2μm โดยไม่ต้องเชื่อมต่อกับส่วนต่อประสานของแผ่น

โปรไฟล์การรีโฟลว์จะต้องตรงกับช่วงการหลอมโลหะบัดกรีและความจุความร้อนของโมดูล

อุณหภูมิของเหลวที่วัดได้ของ JJY JN-808 คือ 217.3°C และอุณหภูมิโซลิดัสคือ 215.1°C โดยมีหน้าต่างเพียง 2.2°C หากตั้งอุณหภูมิสูงสุดไว้ที่ 238°C และเวลาในการจับยึดเกิน 45 วินาที จุดสว่างการแยกส่วน Sn ที่ชัดเจนจะปรากฏขึ้นบนพื้นผิวรอยประสาน หลังจากการปรับเปลี่ยน เราใช้อุณหภูมิสูงสุดที่ 232°C และเวลาเฟสของของเหลวที่ 38 วินาที และลดอัตราการอุ่นเครื่องจาก 1.8°C/s เป็น 1.2°C/s ซึ่งบีบอัดความแตกต่างของอุณหภูมิระหว่างแท่งทองแดงปริมาณมากและแผ่นอิเล็กโทรดขนาดเล็กจาก 22°C เหลือภายใน 7°C เพิ่มผลผลิตการพิมพ์จาก 92.4% เป็น 99.1% และลดจำนวน AOI ที่พลาดการตรวจจับรอยต่อประสานลงเหลือศูนย์

การจัดเก็บและวางประสานและการละลายส่งผลโดยตรงต่ออัตราการเป็นโมฆะของรอยประสาน

JJY น้ำยาบัดกรี JN-808 จำเป็นต้องเก็บรักษาที่อุณหภูมิ -25°C กระบวนการละลายจะต้องผ่านสามขั้นตอน ได้แก่ อุณหภูมิคงที่อยู่ที่ 25°C เป็นเวลา 4 ชั่วโมง จากนั้นอุณหภูมิจะกลับคืนสู่อุณหภูมิเดิมที่ 20°C เป็นเวลา 2 ชั่วโมง และสุดท้ายคืออุณหภูมิห้องจะสมดุลเป็นเวลา 1 ชั่วโมง การข้ามขั้นตอนใดๆ จะทำให้ส่วนประกอบฟลักซ์ที่ทำงานอยู่มีการกระจายไม่สม่ำเสมอ เราพบในการทดสอบเปรียบเทียบว่าอัตราโมฆะของรอยประสานโดยเฉลี่ยของแบทช์ที่ไม่ได้ละลายตามข้อกำหนดเพิ่มขึ้น 2.3 เท่า ซึ่งสัดส่วนของช่องว่างที่มีพื้นที่ >5% อยู่ที่ 11.7% ในขณะที่แบทช์ทั้งหมดที่ทำงานตามข้อกำหนดถูกควบคุมต่ำกว่า 1.8% และช่องว่างก็กระจายอย่างเท่าเทียมกันโดยไม่มีการรวมกลุ่ม