Ang energy storage module na panghinang ay dapat sabay na makayanan ang patuloy na pagtaas ng temperatura na dulot ng cell charging at discharging at ang high-frequency vibration sa panahon ng pagpapatakbo ng sasakyan. Natagpuan namin sa isang 3.2MWh container project na kapag ang tuluy-tuloy na gumaganang temperatura ng conventional SnAgCu solder ay umabot sa 95 ℃, ang paglaki ng IMC layer sa solder joints ay bumibilis. Kasama ang 0.18mm na pinagsama-samang pagpapaubaya ng mga bahagi ng istruktura ng module, ang micro-crack rate ng BMS sampling wire solder joints ay umabot sa 3.7% pagkatapos ng 6 na buwan. Pagkatapos lumipat sa JJY JN-808 Energy Storage Module Solder, sa ilalim ng parehong mga kondisyon sa pagtatrabaho, walang cracking o solder climbing dewetting phenomenon ang naobserbahan sa solder joints pagkatapos ng 18 buwan ng aktwal na pagsubok.
Ang thermal cycling ay hindi lamang nakadepende sa peak temperature, ngunit sa ΔT rate at dwell time
Talagang nasubukan na namin ang mga failure mode ng parehong module sa ilalim ng three-step ramp heating na -40 ℃ → 85 ℃ → 125 ℃, at nalaman namin na pagkatapos na humawak sa 125 ℃ nang higit sa 90 segundo, ang phase transformation mula Cu6Sn5 hanggang Cu3Sn ay bumibilis nang malaki, na humahantong sa pagtaas ng brittleness ng interface. JJY Pinipigilan ng JN-808 ang phase transformation na ito sa pamamagitan ng pagdaragdag ng 0.015% nickel at 0.008% germanium elements. Sa ilalim ng kondisyon na 125 ℃ tumira sa loob ng 120 segundo, maaari pa rin nitong panatilihin ang kapal ng layer ng Cu3Sn sa loob ng 0.9μm, na 42% na mas mababa kaysa sa conventional solder. Direktang makikita ito sa 94.6% na rate ng pagpapanatili ng lakas ng paggugupit pagkatapos ng 500 thermal cycle sa -40 ℃/125 ℃.
Dapat suriin ang stress ng panginginig ng boses kasama ng PCB bending deformation
Ang pagsasagawa lamang ng 20G sinusoidal sweep vibration test ay makakaligtaan ng mga pangunahing failure point. Nag-install kami ng mga strain gauge sa ibaba ng module at aktwal na sinukat na ang PCB ay gagawa ng maximum na deflection na 180μm sa panahon ng transportasyon. Sa oras na ito, ang peak shear stress na dala ng solder joints ay umaabot sa 38MPa, at ang mga micro-hole ay unang lumilitaw sa gilid ng conventional solder joints. Gayunpaman, dahil sa mas siksik na istraktura ng solidification ng JN-808 at ang dendrite spacing ay nabawasan sa 2.3μm, ang rate ng paglitaw ng butas ay bumababa ng 67% sa ilalim ng parehong stress, at ang laki ng butas ay puro sa hanay na 0.8～1.2μm, nang hindi kumokonekta sa interface ng pad.
Ang reflow profile ay dapat tumugma sa solder melting range at module heat capacity
Ang sinusukat na liquidus temperature ng JJY JN-808 ay 217.3 ℃ at ang solidus na temperatura ay 215.1 ℃, na may window na 2.2 ℃ lamang. Kung ang peak temperature ay nakatakda sa 238 ℃ at ang oras ng paghawak ay lumampas sa 45 segundo, ang mga maliwanag na spot ng segregation ng Sn ay lilitaw sa ibabaw ng solder joint. Pagkatapos ng pagsasaayos, pinagtibay namin ang peak temperature na 232 ℃ at isang liquid phase na oras na 38 segundo, at binawasan ang preheating ramp rate mula 1.8 ℃/s hanggang 1.2 ℃/s, na nag-compress sa pagkakaiba ng temperatura sa pagitan ng malalaking volume na tanso na bar at maliliit na pad mula 22 ℃ hanggang sa loob ng 7 ℃, at pinababa ang bilang ng 9 ℃, at nadagdagan ang bilang ng 9,2.4% mula 9 ℃ ng AOI ay hindi nakuha ang solder joint detection sa zero.
Ang pag-iimbak at pag-thawing ng Solder Paste ay direktang nakakaapekto sa rate ng void ng solder joint
JJY Ang JN-808 solder paste ay nangangailangan ng selyadong imbakan sa -25℃. Ang proseso ng lasaw ay dapat dumaan sa tatlong yugto: pare-pareho ang temperatura na nakatayo sa 25 ℃ sa loob ng 4 na oras, pagkatapos ay ang pagbawi ng temperatura sa 20 ℃ sa loob ng 2 oras, at panghuli sa room temperature equilibrium sa loob ng 1 oras. Ang paglaktaw sa anumang hakbang ay hahantong sa hindi pantay na pamamahagi ng mga aktibong bahagi ng flux. Natagpuan namin sa paghahambing na mga pagsubok na ang average na solder joint void rate ng mga batch na hindi natunaw ayon sa mga pagtutukoy ay tumaas ng 2.3 beses, kung saan ang proporsyon ng mga voids na may lugar na>5% ay umabot sa 11.7%, habang ang lahat ng mga batch na nagpapatakbo ayon sa mga pagtutukoy ay kinokontrol sa ibaba 1.8%, at ang mga voids ay pantay na nakakalat nang walang pagsasama-sama.
