Pateri modul storan tenaga mesti pada masa yang sama menahan kenaikan suhu berterusan yang disebabkan oleh pengecasan dan nyahcas sel dan getaran frekuensi tinggi semasa pengendalian kenderaan. Kami mendapati dalam projek kontena 3.2MWj bahawa apabila suhu kerja berterusan pateri SnAgCu konvensional mencapai 95 ℃, pertumbuhan lapisan IMC pada sambungan pateri dipercepatkan. Digabungkan dengan toleransi kumulatif 0.18mm bahagian struktur modul, kadar retak mikro sambungan pateri wayar pensampelan BMS mencapai 3.7% selepas 6 bulan. Selepas bertukar kepada pateri modul storan tenaga JJY JN-808, di bawah keadaan kerja yang sama, fenomena dewetting tidak retak atau pateri memanjat diperhatikan pada sambungan pateri selepas 18 bulan ujian sebenar.
Kitaran terma bukan sahaja bergantung pada suhu puncak, tetapi pada kadar ΔT dan masa tinggal
Kami sebenarnya telah menguji mod kegagalan modul yang sama di bawah pemanasan tanjakan tiga langkah -40 ℃ → 85 ℃ → 125 ℃, dan mendapati bahawa selepas menahan pada 125 ℃ selama lebih daripada 90 saat, perubahan fasa dari Cu6Sn5 kepada Cu3Sn memecut dengan ketara, membawa kepada peningkatan kerapuhan antara muka. JJY JN-808 menyekat transformasi fasa ini dengan menambahkan 0.015% nikel dan 0.008% unsur germanium. Di bawah keadaan 125 ℃ kekal selama 120 saat, ia masih boleh mengekalkan ketebalan lapisan Cu3Sn dalam 0.9μm, iaitu 42% lebih rendah daripada pateri konvensional. Ini secara langsung dicerminkan dalam kadar pengekalan kekuatan ricih 94.6% selepas 500 kitaran haba pada -40℃/125℃.
Tekanan getaran mesti dinilai bersama-sama dengan ubah bentuk lenturan PCB
Hanya menjalankan ujian getaran sapuan sinusoidal 20G akan terlepas titik kegagalan utama. Kami memasang tolok terikan di bahagian bawah modul dan sebenarnya mengukur bahawa PCB akan menghasilkan pesongan maksimum 180μm semasa pengangkutan. Pada masa ini, tegasan ricih puncak yang ditanggung oleh sambungan pateri mencapai 38MPa, dan lubang mikro mula-mula muncul di pinggir sambungan pateri konvensional. Walau bagaimanapun, disebabkan oleh struktur pemejalan JN-808 yang lebih padat dan jarak dendrit dikurangkan kepada 2.3μm, kadar kejadian lubang berkurangan sebanyak 67% di bawah tekanan yang sama, dan saiz lubang tertumpu dalam julat 0.8～1.2μm, tanpa menyambung ke antara muka pad.
Profil aliran semula mesti sepadan dengan julat lebur pateri dan kapasiti haba modul
Suhu cecair yang diukur bagi JJY JN-808 ialah 217.3 ℃ dan suhu pepejal ialah 215.1 ℃, dengan tingkap hanya 2.2 ℃. Jika suhu puncak ditetapkan kepada 238 ℃ dan masa penahanan melebihi 45 saat, tompok terang pengasingan Sn yang jelas akan muncul pada permukaan sambungan pateri. Selepas pelarasan, kami menggunakan suhu puncak 232 ℃ dan masa fasa cecair 38 saat, dan mengurangkan kadar tanjakan prapemanasan daripada 1.8 ℃/s kepada 1.2 ℃/s, yang memampatkan perbezaan suhu antara bar kuprum volum besar dan pad kecil daripada 22 ℃ kepada 7 ℃, mengurangkan 9% hasil cetakan kepada 9.4% daripada 9 ℃. daripada AOI terlepas pengesanan sambungan pateri kepada sifar.
Penyimpanan pes pateri dan pencairan secara langsung menjejaskan kadar lompang sambungan pateri
JJY Tampal pateri JN-808 memerlukan penyimpanan tertutup pada -25℃. Proses pencairan mesti melalui tiga peringkat: suhu malar berdiri pada 25 ℃ selama 4 jam, kemudian pemulihan suhu pada 20 ℃ selama 2 jam, dan akhirnya keseimbangan suhu bilik selama 1 jam. Melangkau sebarang langkah akan membawa kepada pengagihan komponen fluks aktif yang tidak sekata. Kami mendapati dalam ujian perbandingan bahawa purata kadar lompang sambungan pateri bagi kelompok yang tidak dicairkan mengikut spesifikasi meningkat sebanyak 2.3 kali ganda, yang mana bahagian lompang dengan keluasan >5% mencapai 11.7%, manakala semua kelompok yang beroperasi mengikut spesifikasi dikawal di bawah 1.8%, dan lompang tersebar sama rata tanpa pengagregatan.
