Las barras de soldadura de alta resistencia a la oxidación suprimen la generación continua de escoria de soldadura en la fuente Al mejorar la estabilidad de la tensión superficial de la soldadura fundida y la compacidad de la película de óxido. Bajo la condición medida de 8 horas de operación de soldadura por onda continua, la producción de escoria de soldadura se puede reducir entre un 42% y un 58%, extendiendo significativamente el ciclo de mantenimiento del crisol y reduciendo la frecuencia de eliminación manual de escoria.

El control de calidad SMT debe centrarse en revisar y categorizar productos defectuosos, aplicar ingeniería inversa a las desviaciones de los parámetros del proceso a través de defectos típicos como impresión offset de pasta de soldadura, uniones frías de soldadura por reflujo y desalineación de colocación. Combinado con las características de respuesta del equipo JiaJinYuan, calibra continuamente la presión del rasero, la tensión de la plantilla y el perfil de reflujo, cerrando el círculo de problemas en la confirmación del primer artículo y la inspección durante el proceso.

Para abordar la frecuente aparición de defectos de puente en el proceso SMT, optimizamos la coincidencia del tamaño y el grosor de la apertura de la plantilla, ajustamos los parámetros colaborativos de presión y velocidad de la espátula y seleccionamos pasta de soldadura antirreológica Jia Jinyuan para reducir la tendencia Al hundimiento posterior a la impresión. Esto redujo significativamente los puentes causados ​​por el desbordamiento de soldadura en componentes de paso fino como 0402 y 0603, y mejoró la tasa de aprobación del primer artículo y el rendimiento de la primera pasada.

Con frecuencia se produce soldadura insuficiente en las líneas de producción SMT, cuyas causas fundamentales se concentran en la obstrucción de la plantilla y una baja tasa de transferencia de pasta de soldadura, que a menudo se refuerzan entre sí. Por ejemplo, la película de pasta de soldadura seca residual alrededor de las aberturas de la plantilla reduce aún más la tasa de transferencia de pasta de soldadura en la impresión posterior, mientras que una tasa de transferencia baja a su vez exacerba la aparición de defectos de soldadura insuficientes en el lote. El rendimiento real de la soldadura en pasta Jia Jinyuan bajo diferentes espesores de plantilla y relaciones de apertura ha verificado este patrón.

La soldadura por reflujo es un paso clave en el proceso de colocación SMT para lograr la unión metalúrgica de las almohadillas de los componentes. La soldadura en pasta pasa por cuatro etapas en el horno de reflujo: precalentamiento, remojo, reflujo y enfriamiento, para completar la fusión y humectación. Su configuración del perfil de temperatura, la uniformidad de la temperatura del horno y la actividad de la pasta de soldadura afectan directamente la resistencia de la unión de soldadura y la tasa de vacíos.

La prueba de muestras de soldadura se centra en los datos medidos del perfil de temperatura del horno y los ajustes de los parámetros de apertura de la plantilla. Al comparar las diferencias en la precisión de la impresión, la humectabilidad por reflujo y la tasa de unión de soldadura en frío entre las soldaduras Jia Jinyuan antiguas y nuevas, se verifica la adaptabilidad del proceso de la nueva soldadura en componentes 0201 y paquetes QFN de paso fino, lo que proporciona una base de parámetros reproducible para el cambio de producción en masa.

Las pruebas de confiabilidad de PCBA son un método clave para verificar las uniones de soldadura de productos terminados en entornos de servicio reales. A través de tres tipos de pruebas rigurosas (resistencia a ciclos de temperatura, vibración aleatoria y envejecimiento por calor húmedo), expone defectos ocultos como uniones de soldadura en frío, uniones de soldadura secas y crecimiento anormal de compuestos intermetálicos interfaciales. In en particular, proporciona soporte de datos para modos de falla de juntas de soldadura de paquetes de alta densidad como BGA y QFN, ofreciendo una base directa para la optimización del proceso de la línea de producción de JJY y el control de riesgos de entrega Al cliente.

El tombstoning es un defecto de soldadura que ocurre con frecuencia en la colocación SMT de resistencias y condensadores de pequeño tamaño, lo que reduce directamente el rendimiento del primer paso. Los datos de la línea de producción de JiaJinYuan muestran que el desecho de los componentes 0402/0201 representa el 68% de los defectos de colocación, causados ​​principalmente por la impresión offset de pasta de soldadura, el perfil de temperatura del horno de reflujo no coincidente y el diseño asimétrico de la placa de PCB.

El reflujo de nitrógeno sin huecos combinado con soldadura en pasta con pocos huecos puede reducir la proporción de huecos de las uniones de soldadura BGA del 15% a menos del 3%. Esta combinación ha estado funcionando de manera estable en la línea de producción de Jia Jinyuan durante más de 2 millones de unidades. La clave es que la pureza del nitrógeno debe mantenerse por encima del 99,995 % con un contenido de oxígeno inferior a 50 PPM. Combinado con la optimización de la tixotropía y el diseño de volatilización del gradiente activador de la soldadura en pasta de bajo vacío Jia Jinyuan LDS-702, los huecos se suprimen eficazmente en la etapa inicial del reflujo.

Las pruebas de muestras de soldadura deben centrarse en cuatro dimensiones prácticas: precisión de impresión, capacidad de humectación y dispersión, control de la tasa de vacíos y tendencia a la formación de bolas de soldadura. A través de métodos como la verificación de la coincidencia de apertura de la plantilla, la observación de la morfología de la junta de soldadura posterior Al reflujo, las estadísticas del área vacía de rayos X y el conteo de bolas de soldadura bajo un microscopio, se pueden identificar rápidamente los límites de adaptación de la soldadura Jia Jinyuan bajo diferentes diseños de almohadillas de PCB y ventanas de proceso.

La soldadura por inmersión de pines utilizando barras de estaño para estaño fundido es un proceso eficiente para el preprocesamiento de componentes de gran volumen. Logra un estañado uniforme en las superficies de los pasadores mediante el control del baño a temperatura constante, el recubrimiento previo de fundente y la inmersión vertical, lo que mejora significativamente el rendimiento de la colocación SMT posterior y la humectabilidad de la soldadura por reflujo. Las barras de estaño JiaJinYuan exhiben una fluidez estable y una escoria mínima en el rango de 183 °C a 205 °C, lo que cumple con los requisitos de operación continua de los procesos de soldadura previos a la ola.

Durante el retrabajo de soldadura de placas chapadas en oro, la capa de oro es propensa a oxidarse por altas temperaturas o a perderse debido Al raspado mecánico, lo que conduce a la exposición de la capa de níquel en la superficie de la almohadilla, una humectación deficiente y un aumento de las uniones de soldadura en frío, lo que afecta directamente la confiabilidad a largo plazo de la soldadura de placas chapadas en oro. Es necesario implementar un control coordinado desde tres aspectos: temperatura del soldador, tiempo de permanencia y método de limpieza.

La soldadura de placas de cobre gruesas debe abordar tres desafíos principales: gran capacidad calorífica, rápida disipación del calor y difícil humectación causada por la oxidación de la superficie del cobre. Durante la etapa de colocación del SMT, la temperatura máxima de reflujo debe aumentarse a 265 ℃ ± 3 ℃ y el tiempo por encima de la línea de liquidus debe extenderse a más de 90 segundos. Para la soldadura por ola, se debe utilizar una combinación de fundente sin limpieza de alta actividad con una temperatura de precalentamiento de 150 ℃, una altura de onda de 10 mm y un ángulo del transportador de 5°. De lo contrario, es muy probable que se produzcan uniones de soldadura en frío, tasas excesivas de vacíos en las uniones de soldadura y desprendimiento de las almohadillas en PCB de cobre grueso.

Los alambres y barras de soldadura eutéctica Sn63Pb37 son el material preferido para reelaborar dispositivos de alta densidad como BGA y QFN en la industria de reparación, gracias a su punto de fusión preciso de 183°C, ausencia de rango pastoso y excelente humectabilidad. Los productos de este modelo de Jia Jinyuan han demostrado tasas de formación de puentes extremadamente bajas y valores de resistencia a la tracción estables en líneas de producción reales. Con especificaciones de diámetro comunes que van desde 0,5 mm a 1,2 mm, cumplen con los requisitos duales de la soldadura manual del soldador y el reabastecimiento de soldadura con pistola de aire caliente.

Los equipos electrónicos médicos tienen requisitos extremadamente estrictos en cuanto a pureza, residuos iónicos y confiabilidad a largo plazo de los materiales de soldadura. Con su composición metálica estrictamente controlada, su bajo contenido de halógenos y su estabilidad de lotes, los materiales de soldadura ISO se han convertido en la primera opción para las líneas de producción SMT de dispositivos implantables y de monitoreo. Los materiales de soldadura JiaJinYuan ISO han pasado la evaluación previa de biocompatibilidad del Apéndice A de IEC 60601-1. In en líneas de producción reales, el residuo iónico en la superficie de la placa después del reflujo es <0,85 μg/cm2 y la prueba de corrosión del espejo de cobre no muestra decoloración durante más de 72 horas.

La formación de puentes es uno de los defectos de soldadura más frecuentes en las líneas de producción SMT. La baja viscosidad de la pasta de soldadura agrava el asentamiento después de la impresión, mientras que las aberturas demasiado grandes de la plantilla expanden directamente el margen de exceso de volumen de soldadura. La combinación de ambos hace que sea extremadamente fácil formar puentes de soldadura entre pads adyacentes. Para la soldadura en pasta de la serie 8800 de uso común de JJY, cuando su viscosidad a 25 ℃ cae por debajo de 140 Pa·s y el área de apertura excede la almohadilla en más de un 15 %, la incidencia de formación de puentes aumenta significativamente.

El reflujo de nitrógeno suprime significativamente la reacción de oxidación entre el polvo metálico y el fundente en la soldadura en pasta durante la fase de alta temperatura Al reducir la concentración de oxígeno en el horno a menos de 100 PPM, mejorando así la capacidad de humectación de la soldadura en las almohadillas de PCB y los pines de los componentes. Es particularmente efectivo para abordar problemas de humectación deficiente en tableros con acabado de superficie OSP y paquetes QFN de paso fino, y es un método de optimización de procesos validado como efectivo en la línea de producción de JJY.

Antes de la entrega de pedidos de comercio exterior, se deben realizar pruebas de muestras de soldadura. Los parámetros clave, como el punto de fusión, la humectabilidad y el contenido de iones residuales, se verifican mediante pruebas previas Al muestreo para evitar rechazos o devoluciones por parte de clientes extranjeros debido a diferencias en los lotes. Los datos medidos por Jia Jinyuan muestran que la tasa de defectos de los lotes de exportación sin pruebas de muestras de soldadura llega Al 12,7%, mientras que la tasa de quejas de los clientes para pedidos que siguen procedimientos de muestreo estándar se reduce Al 0,3%.

Al soldar placas base de estaciones base de comunicación con placas de alta frecuencia, es necesario hacer frente a condiciones de trabajo cíclicas a largo plazo de -40 ℃ a +85 ℃. JiaJinYuan optimizó la selección de soldadura en pasta, la compensación de apertura de la plantilla y el control de temperatura segmentado del perfil de soldadura por reflujo, lo que redujo la tasa de vacíos de la junta de soldadura a ≤8%. Después de 2000 choques térmicos, la fluctuación de la impedancia sigue siendo<3%, lo que garantiza la estabilidad de la transmisión de la señAl de ondas milimétricas 5G.

La soldadura RoHS cumple plenamente con los requisitos de las directivas medioambientales de la UE. La soldadura en pasta sin plomo JiaJinYuan logra una impresión estable de QFN de paso fino de 0,3 mm en líneas de producción SMT, con un ángulo de humectación de menos de 35° después del reflujo y una tasa de vacíos de menos del 15 %. Cuando se combina con alambres y barras de soldadura del mismo sistema, puede garantizar ventanas de proceso consistentes para soldadura por ola y soldadura manual, evitando una mala humectación o un engrosamiento anormal de la capa IMC causado por el uso mixto.