Các thanh hàn có khả năng chống oxy hóa cao ngăn chặn sự hình thành xỉ hàn liên tục tại nguồn bằng cách cải thiện độ ổn định của sức căng bề mặt của vật hàn nóng chảy và độ nén của màng oxit. Trong điều kiện đo được là hoạt động hàn sóng liên tục trong 8 giờ, sản lượng xỉ hàn có thể giảm từ 42% đến 58%, kéo dài đáng kể chu kỳ bảo trì của nồi hàn và giảm tần suất loại bỏ xỉ thủ công.

Kiểm soát chất lượng SMT nên tập trung vào việc xem xét và phân loại các sản phẩm bị lỗi, sai lệch tham số quy trình kỹ thuật đảo ngược thông qua các khuyết tật điển hình như offset In dán hàn, mối hàn nguội nóng chảy lại và sai lệch vị trí. Kết hợp với các đặc tính phản hồi của thiết bị JiaJinYuan, liên tục hiệu chỉnh áp suất chổi cao su, độ căng của giấy nến và cấu hình chỉnh lại dòng, khép lại vòng lặp các vấn đề trong quá trình xác nhận sản phẩm đầu tiên và kiểm tra trong quá trình.

Để giải quyết sự xuất hiện thường xuyên của các khiếm khuyết cầu nối trong quy trình SMT, chúng tôi đã tối ưu hóa việc kết hợp kích thước và độ dày khẩu độ của stencil, điều chỉnh các thông số cộng tác về áp suất và tốc độ của chổi cao su, đồng thời chọn loại kem hàn chống lưu Biến Jia Jinyuan để giảm xu hướng sụt giảm sau khi In. Điều này làm giảm đáng kể hiện tượng bắc cầu gây ra bởi tràn hàn trên các bộ phận bước cao như 0402 và 0603, đồng thời cải thiện tốc độ vượt qua bài viết đầu tiên và hiệu suất vượt qua lần đầu tiên.

Chất hàn không đủ thường xuyên xảy ra trên dây chuyền sản xuất SMT, với nguyên nhân cốt lõi tập trung ở việc tắc stencil và tốc độ truyền chất hàn kém, thường củng cố lẫn nhau. Ví dụ, màng dán hàn khô còn sót lại xung quanh các khe của stencil làm giảm thêm tốc độ truyền dán hàn trong lần In tiếp theo, trong khi tốc độ truyền thấp lại làm trầm trọng thêm tình trạng xảy ra hàng loạt các khuyết tật hàn không đủ. Hiệu suất thực tế của miếng dán hàn Jia Jinyuan dưới các độ dày và tỷ lệ khẩu độ khác nhau đã xác minh mô hình này.

Hàn nóng chảy lại là một bước quan trọng trong quy trình bố trí SMT để đạt được sự liên kết luyện kim của các miếng đệm thành phần. Kem hàn trải qua bốn giai đoạn trong lò nung lại: làm nóng trước, ngâm, nung lại và làm mát để hoàn thành quá trình nóng chảy và làm ướt. Cài đặt cấu hình nhiệt độ, độ đồng đều nhiệt độ lò và hoạt động dán hàn ảnh hưởng trực tiếp đến cường độ mối hàn và tốc độ rỗng.

Việc kiểm tra mẫu hàn tập trung vào dữ liệu hồ sơ nhiệt độ lò đo được và điều chỉnh thông số khẩu độ stencil. Bằng cách so sánh sự khác Biệt về độ chính xác khi In, độ ẩm nóng chảy lại và tốc độ mối hàn nguội giữa chất hàn Jia Jinyuan cũ và mới, khả năng thích ứng quy trình của chất hàn mới trong các bộ phận 0201 và gói QFN bước mịn đã được xác minh, cung cấp thông số cơ sở có thể tái tạo cho quá trình chuyển đổi sản xuất hàng loạt.

Kiểm tra độ tin cậy của PCBA là phương pháp chính để xác minh các mối hàn thành phẩm trong môi trường dịch vụ thực tế. Thông qua ba loại thử nghiệm nghiêm ngặt—độ bền chu kỳ nhiệt độ, độ rung ngẫu nhiên và lão hóa do nhiệt ẩm—nó bộc lộ các khuyết tật tiềm ẩn như mối hàn lạnh, mối hàn khô và sự phát triển bất thường của các hợp chất liên kim loại giữa các bề mặt. Đặc Biệt In, nó cung cấp hỗ trợ dữ liệu cho các chế độ hư hỏng mối hàn của các gói mật độ cao như BGA và QFN, cung cấp cơ sở trực tiếp cho việc tối ưu hóa quy trình dây chuyền sản xuất của JJY và kiểm soát rủi ro giao hàng cho khách hàng.

Tombstoning là một lỗi hàn thường xuyên xảy ra khi đặt các điện trở và tụ điện cỡ nhỏ trên SMT, trực tiếp làm giảm hiệu suất vượt qua lần đầu. Dữ liệu về dây chuyền sản xuất từ ​​JiaJinYuan cho thấy rằng việc khắc bia mộ của các bộ phận 0402/0201 chiếm 68% lỗi về vị trí, chủ yếu là do In offset bằng kem hàn, cấu hình nhiệt độ lò phản xạ không khớp và thiết kế miếng PCB không đối xứng.

Dòng chảy lại nitơ không có khoảng trống kết hợp với chất hàn có độ rỗng thấp có thể làm giảm tỷ lệ khoảng trống của mối hàn BGA từ 15% xuống dưới 3%. Sự kết hợp này đã được vận hành ổn định trên dây chuyền sản xuất của Jia Jinyuan với hơn 2 triệu chiếc. Điều quan trọng là độ tinh khiết nitơ phải được duy trì trên 99,995% với hàm lượng oxy dưới 50 PPM. Kết hợp với thiết kế bay hơi gradient kích hoạt và tối ưu hóa thixotropy của miếng dán hàn có độ rỗng thấp Jia Jinyuan LDS-702, các khoảng trống được triệt tiêu một cách hiệu quả trong giai đoạn đầu của quá trình chỉnh lại dòng.

Thử nghiệm mẫu hàn nên tập trung vào bốn khía cạnh thực tế: độ chính xác In, khả năng làm ướt và lan rộng, kiểm soát tỷ lệ khoảng trống và xu hướng hình thành bóng hàn. Thông qua các phương pháp như xác minh khớp khẩu độ stencil, quan sát hình thái mối hàn sau phản xạ, thống kê diện tích khoảng trống tia X và đếm bóng hàn dưới kính hiển vi, có thể nhanh chóng xác định được ranh giới thích ứng của mối hàn Jia Jinyuan theo các thiết kế miếng PCB và cửa sổ xử lý khác nhau.

Hàn nhúng bằng chốt sử dụng các thanh thiếc cho thiếc nóng chảy là một quy trình hiệu quả để xử lý sơ bộ linh kiện khối lượng lớn. Nó đạt được lớp mạ thiếc đồng nhất trên các bề mặt chốt thông qua việc kiểm soát bể nhiệt độ không đổi, phủ trước chất trợ dung và ngâm thẳng đứng, cải thiện đáng kể hiệu suất bố trí SMT tiếp theo và độ ẩm của hàn nóng chảy lại. Các thanh thiếc JiaJinYuan thể hiện tính lưu động ổn định và lượng cặn tối thiểu trong phạm vi 183°C–205°C, đáp ứng các yêu cầu vận hành liên tục của quy trình hàn trước sóng.

Trong quá trình hàn lại tấm mạ vàng, lớp vàng dễ bị oxy hóa bởi nhiệt độ cao hoặc mất đi do cạo cơ học, dẫn đến lớp niken trên bề mặt miếng đệm bị lộ ra ngoài, độ ẩm kém và tăng các mối hàn nguội, ảnh hưởng trực tiếp đến độ tin cậy lâu dài của hàn tấm mạ vàng. Cần thực hiện kiểm soát phối hợp từ ba khía cạnh: nhiệt độ mỏ hàn, thời gian dừng và phương pháp làm sạch.

Hàn tấm đồng dày phải giải quyết ba thách thức lớn: khả năng sinh nhiệt lớn, tản nhiệt nhanh và khó làm ướt do quá trình oxy hóa bề mặt đồng. Trong giai đoạn đặt SMT, nhiệt độ đỉnh nóng chảy lại phải được tăng lên 265oC ± 3oC và thời gian trên đường chất lỏng phải được kéo dài đến hơn 90 giây. Đối với hàn sóng, phải sử dụng kết hợp từ thông không sạch hoạt tính cao với nhiệt độ gia nhiệt trước là 150oC, chiều cao sóng 10 mm và góc băng tải 5°. Nếu không, rất có thể xảy ra các mối hàn nguội, tỷ lệ rỗng của mối hàn quá mức và bong tróc miếng đệm trên PCB đồng dày.

Dây và thanh hàn eutectic Sn63Pb37 là vật liệu được ưa chuộng để gia công lại các thiết bị mật độ cao như BGA và QFN trong ngành sửa chữa, nhờ điểm nóng chảy chính xác 183°C, không có dải nhão và khả năng thấm ướt tuyệt vời. Các sản phẩm thuộc mẫu này của Jia Jinyuan đã chứng tỏ tỷ lệ bắc cầu cực kỳ thấp và giá trị độ bền kéo ổn định trong dây chuyền sản xuất thực tế. Với các thông số kỹ thuật đường kính phổ Biến từ 0,5mm đến 1,2mm, chúng đáp ứng các yêu cầu kép của hàn sắt hàn thủ công và bổ sung chất hàn bằng súng hơi nóng.

Thiết bị điện tử y tế có yêu cầu cực kỳ nghiêm ngặt về độ tinh khiết, dư lượng ion và độ tin cậy lâu dài của vật liệu hàn. Với thành phần kim loại được kiểm soát chặt chẽ, hàm lượng halogen thấp và độ ổn định theo mẻ, vật liệu hàn ISO đã trở thành lựa chọn hàng đầu cho dây chuyền sản xuất thiết bị giám sát và cấy ghép SMT. Vật liệu hàn JiaJinYuan ISO đã vượt qua đánh giá trước về khả năng tương thích sinh học của IEC 60601-1 Phụ lục A. Dây chuyền sản xuất thực tế In, cặn ion trên bề mặt bảng sau khi nung lại là<0,85μg/cm2 và thử nghiệm ăn mòn gương đồng cho thấy không bị đổi màu trong hơn 72 giờ.

Sự hình thành cầu nối là một trong những khuyết tật hàn thường gặp nhất trên dây chuyền sản xuất SMT. Độ nhớt của chất hàn thấp dẫn đến độ sụt trầm trọng hơn sau khi In, trong khi khẩu độ stencil quá lớn trực tiếp làm tăng Biên độ khối lượng chất hàn dư thừa. Sự kết hợp của cả hai giúp dễ dàng hình thành cầu hàn giữa các miếng đệm liền kề. Đối với kem hàn dòng 8800 thường được sử dụng từ JJY, khi độ nhớt của nó ở 25oC giảm xuống dưới 140 Pa·s và diện tích khẩu độ vượt quá miếng đệm hơn 15%, thì tỷ lệ hình thành cầu nối sẽ tăng lên đáng kể.

Dòng chảy ngược nitơ ngăn chặn đáng kể phản ứng oxy hóa giữa bột kim loại và chất trợ dung trong kem hàn trong giai đoạn nhiệt độ cao bằng cách giảm nồng độ oxy trong lò xuống dưới 100 PPM, từ đó cải thiện khả năng làm ướt của chất hàn trên miếng PCB và chân linh kiện. Nó đặc Biệt hiệu quả trong việc giải quyết các vấn đề làm ướt kém trên các tấm hoàn thiện bề mặt OSP và các gói QFN bước cao, đồng thời là một phương pháp tối ưu hóa quy trình được xác nhận là có hiệu quả trên dây chuyền sản xuất của JJY.

Trước khi giao đơn hàng ngoại thương, phải tiến hành thử nghiệm mẫu hàn. Các thông số chính như điểm nóng chảy, độ ẩm và hàm lượng ion dư được xác minh thông qua các thử nghiệm trước khi lấy mẫu để tránh bị khách hàng nước ngoài từ chối hoặc trả lại do khác Biệt về lô hàng. Dữ liệu đo được của Jia Jinyuan cho thấy tỷ lệ lỗi của các lô xuất khẩu không kiểm tra mẫu hàn cao tới 12,7%, trong khi tỷ lệ khiếu nại của khách hàng đối với các đơn hàng tuân theo quy trình lấy mẫu tiêu chuẩn giảm xuống trong vòng 0,3%.

Khi hàn bo mạch chủ của trạm gốc truyền thông với bo mạch tần số cao, cần phải xử lý các điều kiện làm việc theo chu kỳ dài hạn từ -40oC đến +85oC. JiaJinYuan đã tối ưu hóa lựa chọn miếng dán hàn, bù khẩu độ stencil và kiểm soát nhiệt độ phân đoạn của cấu hình hàn nóng chảy lại, giảm tỷ lệ khoảng trống của mối hàn xuống 8%. Sau cú sốc nhiệt năm 2000, dao động trở kháng vẫn duy trì<3%, đảm bảo sự ổn định của việc truyền tín hiệu sóng milimet 5G.

Chất hàn RoHS đáp ứng đầy đủ các yêu cầu của chỉ thị môi trường của EU. Kem hàn không chì JiaJinYuan đạt được khả năng In ổn định QFN 0,3mm mịn trên dây chuyền sản xuất SMT, với góc làm ướt dưới 35° sau khi hàn lại và tỷ lệ khoảng trống dưới 15%. Khi kết hợp với dây và thanh hàn của cùng một hệ thống, nó có thể đảm bảo các cửa sổ quy trình nhất quán cho hàn sóng và hàn thủ công, tránh tình trạng làm ướt kém hoặc lớp IMC dày lên bất thường do sử dụng hỗn hợp.