La soldadura insuficiente no es un fenómeno aislado, sino un resultado combinado de la obstrucción de la plantilla, una tasa de transferencia de pasta de soldadura deficiente y una presión de escurridor no coincidente. Entre estos, la obstrucción de la plantilla representa más del 68% de los defectos de soldadura insuficiente en el sitio, lo que es especialmente prominente en la impresión de QFN de paso fino por debajo de 0,12 mm y BGA de 0,4 mm de paso. Nuestro seguimiento continuo de 17 líneas de producción encontró que para las líneas que utilizan plantillas de níquel con malla 300 o superior y no realizan limpieza una vez cada 5 impresiones, la tasa promedio de defectos de soldadura insuficiente aumenta Al 2,3‰.

La esencia de la obstrucción de la plantilla es la acumulación de película seca en pasta de soldadura.

Después de que la pasta de soldadura permanece en las paredes laterales de las aberturas de la plantilla, se ve afectada por la temperatura ambiente y la humedad y forma rápidamente una película semicurada. Durante la siguiente impresión, esta película no sólo dificulta el llenado de nueva pasta de soldadura, sino que también genera microfisuras debido a la presión repetida con la espátula, lo que hace que la pasta de soldadura se rompa en lugar de transferirse como un todo. La pasta de soldadura Jia Jinyuan comienza a mostrar contracción en los bordes después de 120 segundos de exposición en un ambiente de 25 ℃ y 60 % de humedad relativa. Si el intervalo de limpieza de la plantilla supera las 3 impresiones o se utiliza un agente de limpieza no especial, el riesgo de obstrucción aumenta exponencialmente.

La mala tasa de transferencia de soldadura en pasta no es únicamente un problema material

La tasa de transferencia medida de la misma soldadura en pasta Jia Jinyuan en una plantilla de 0,10 mm y una plantilla de 0,15 mm difiere hasta en un 22%. Cuando la relación del área de apertura cae de 0,65 a 0,55, la tasa de transferencia cae Al 61%. Esto indica que los parámetros del proceso y el diseño de la plantilla deben optimizarse sincrónicamente, y la responsabilidad no puede trasladarse por completo a la soldadura en pasta misma. Por ejemplo, cuando el ángulo de la rasqueta se establece en 45°, la fuerza de corte sobre la soldadura en pasta de alta viscosidad es insuficiente, lo que provoca fallas en el desmolde. Cuando se ajusta a 60°, aunque se mejora el desmoldeo, fácilmente provoca que la pasta de soldadura se forme, por lo que se debe realizar una coincidencia dinámica en combinación con la curva reológica de la pasta de soldadura.

La identificación de obstrucciones no puede depender únicamente de una inspección visual

La obstrucción visualmente observable de la abertura de la plantilla a menudo ya se encuentra en un estado grave. En este punto, se puede observar Al microscopio una capa de película seca con un espesor superior a 8 μm en el fondo de la abertura. Más ocultos son los residuos parecidos a rebabas en las paredes laterales de la apertura, que sólo aparecen con un aumento de 20x, pero que son suficientes para reducir la tasa de transferencia única en más de un 15%. Recomendamos utilizar el método de prueba de adhesión de cinta 3M para una evaluación rápida antes del cambio de línea. Si la cantidad de soldadura en pasta adherida a la cinta es inferior Al 85% de la muestra estándar, se determina que se requiere una limpieza profunda.

La limpieza no es mejor cuando se hace con más frecuencia

Una limpieza excesiva provocará una atenuación de la tensión de la plantilla. In En particular, después de que las plantillas de níquel cortadas con láser se limpian más de 120 veces de forma acumulativa, la tensión superficial de la malla cae en un 19 %, lo que a su vez provoca el colapso y la formación de puentes en la pasta de soldadura. Por lo tanto, se debe establecer un modelo de umbral de limpieza basado en la cantidad de hojas impresas, la humedad ambiental y el lote de pasta de soldadura. Por ejemplo, durante la temporada de lluvias de ciruelas de verano, cuando la humedad relativa > 75 %, la frecuencia de limpieza de la soldadura en pasta de la serie Jia Jinyuan SN63Pb37 debe aumentarse en un 30 % en comparación con los niveles convencionales, pero la concentración de la solución de limpieza debe controlarse en 8 % ± 0,5 %. En cambio, una concentración excesivamente alta acelerará la corrosión de la plantilla.