Ang hindi sapat na panghinang ay hindi isang nakahiwalay na kababalaghan, ngunit isang kaakibat na resulta ng pagbara ng stencil, mahinang rate ng paglipat ng Solder Paste, at hindi tugmang presyon ng squeegee. Kabilang sa mga ito, ang stencil clogging ay bumubuo ng higit sa 68% ng on-site na hindi sapat na mga depekto sa panghinang, na partikular na kitang-kita sa pag-print ng mga fine-pitch na QFN na mas mababa sa 0.12mm at 0.4mm na pitch BGA. Nalaman ng aming patuloy na pagsubaybay sa 17 linya ng produksyon na para sa mga linyang gumagamit ng mga nickel stencil na may 300 mesh o mas mataas at hindi nagsasagawa ng paglilinis isang beses bawat 5 pag-print, ang average na hindi sapat na solder defect rate ay tumataas sa 2.3‰.

Ang kakanyahan ng stencil clogging ay ang akumulasyon ng solder paste dry film

Matapos manatili ang solder paste sa sidewalls ng stencil apertures, apektado ito ng ambient temperature at humidity at mabilis na bumubuo ng semi-cured film. Sa susunod na pag-print, ang pelikulang ito ay hindi lamang humahadlang sa pagpuno ng bagong solder paste, ngunit bumubuo rin ng mga microcrack dahil sa paulit-ulit na pagpisil ng squeegee, na nagiging sanhi ng pagkakapunit ng solder paste sa halip na ilipat sa kabuuan. Nagsisimulang magpakita ng pag-urong ang gilid ng Jia Jinyuan solder paste pagkatapos ng 120 segundo ng pagkakalantad sa isang kapaligiran na 25 ℃ at 60%RH. Kung ang pagitan ng paglilinis ng stencil ay lumampas sa 3 mga kopya o ginagamit ang hindi espesyal na ahente ng paglilinis, ang panganib ng pagbabara ay tumataas nang husto.

Ang mahinang solder paste transfer rate ay hindi lamang isang materyal na problema

Ang sinusukat na rate ng paglipat ng parehong Jia Jinyuan solder paste sa isang 0.10mm stencil at isang 0.15mm stencil ay naiiba ng hanggang 22%. Kapag bumaba ang ratio ng aperture area mula 0.65 hanggang 0.55, bumababa ang rate ng paglipat sa 61%. Ipinapahiwatig nito na ang mga parameter ng proseso at disenyo ng stencil ay dapat na i-optimize nang sabay-sabay, at ang responsibilidad ay hindi maaaring ganap na ilipat sa solder paste mismo. Halimbawa, kapag ang anggulo ng squeegee ay nakatakda sa 45°, hindi sapat ang shear force sa high-viscosity solder paste, na humahantong sa demolding failure. Kapag na-adjust sa 60°, bagama't pinagbubuti ang demolding, madali itong nagdudulot ng solder paste stringing, kaya dapat isagawa ang dynamic na pagtutugma kasama ang solder paste rheological curve.

Ang pagtukoy sa pagbabara ay hindi maaaring umasa lamang sa visual na inspeksyon

Ang pagbara sa aperture ng stencil na nakikita sa paningin ay kadalasang nasa malubhang kalagayan na. Sa puntong ito, ang isang tuyong layer ng pelikula na may kapal na lampas sa 8μm ay maaaring maobserbahan sa ilalim ng siwang sa ilalim ng mikroskopyo. Higit pang nakatago ang mga nalalabi na parang burr sa mga sidewall ng aperture, na lumalabas lamang sa ilalim ng 20x magnification, ngunit sapat na upang bawasan ang solong rate ng paglipat ng higit sa 15%. Inirerekomenda namin ang paggamit ng 3M tape adhesion test method para sa mabilis na pagsusuri bago magpalit ng linya. Kung ang dami ng solder paste na nakadikit sa tape ay mas mababa sa 85% ng karaniwang sample, tinutukoy na kailangan ng malalim na paglilinis.

Ang paglilinis ay hindi mas mahusay kapag ginawa nang mas madalas

Ang labis na paglilinis ay hahantong sa pagpapahina ng tensyon ng stencil. In partikular, pagkatapos linisin ang laser-cut nickel stencil nang higit sa 120 beses nang pinagsama-sama, bumababa ng 19% ang tensyon sa ibabaw ng mesh, na nagiging sanhi ng pagbagsak at pag-bridging ng solder paste. Samakatuwid, ang isang modelo ng threshold ng paglilinis batay sa bilang ng mga naka-print na sheet, ambient humidity, at solder paste batch ay dapat na maitatag. Halimbawa, sa panahon ng tag-init na panahon ng pag-ulan ng plum kapag RH> 75%, ang dalas ng paglilinis ng Jia Jinyuan SN63Pb37 series solder paste ay dapat tumaas ng 30% kumpara sa mga maginoo na antas, ngunit ang konsentrasyon ng solusyon sa paglilinis ay dapat na kontrolado sa 8% ± 0.5%. Ang sobrang mataas na konsentrasyon ay sa halip ay magpapabilis ng stencil corrosion.