Solder yang tidak mencukupi bukanlah fenomena yang terisolasi, namun merupakan akibat dari penyumbatan stensil, kecepatan transfer pasta solder yang buruk, dan tekanan alat pembersih yg terbuat dr karet yang tidak sesuai. Diantaranya, penyumbatan stensil menyebabkan lebih dari 68% cacat solder yang tidak mencukupi di lokasi, yang terutama menonjol dalam pencetakan QFN nada halus di bawah BGA nada 0,12 mm dan 0,4 mm. Pelacakan berkelanjutan kami terhadap 17 lini produksi menemukan bahwa untuk lini yang menggunakan stensil nikel dengan 300 mesh atau lebih dan tidak melakukan pembersihan setiap 5 cetakan, rata-rata tingkat cacat solder yang tidak mencukupi meningkat menjadi 2,3‰.

Inti dari penyumbatan stensil adalah akumulasi film kering pasta solder

Setelah pasta solder tertinggal di dinding samping lubang stensil, pasta tersebut dipengaruhi oleh suhu dan kelembapan sekitar dan dengan cepat membentuk film setengah matang. Pada pencetakan berikutnya, lapisan film ini tidak hanya menghalangi pengisian pasta Solder Baru, tetapi juga menimbulkan retakan mikro karena pemerasan berulang kali oleh alat pembersih karet, menyebabkan pasta solder terkoyak alih-alih dipindahkan secara keseluruhan. Pasta solder Jia Jinyuan mulai menunjukkan penyusutan tepi setelah 120 detik pemaparan di lingkungan 25℃ dan 60%RH. Jika interval pembersihan stensil melebihi 3 cetakan atau bahan pembersih non-khusus digunakan, risiko penyumbatan meningkat secara eksponensial.

Kecepatan transfer pasta solder yang buruk bukan hanya masalah material

Kecepatan transfer terukur dari pasta solder Jia Jinyuan yang sama pada stensil 0,10 mm dan stensil 0,15 mm berbeda sebanyak 22%. Ketika rasio area aperture turun dari 0,65 menjadi 0,55, kecepatan transfer merosot menjadi 61%. Hal ini menunjukkan bahwa parameter proses dan desain stensil harus dioptimalkan secara serempak, dan tanggung jawab tidak dapat sepenuhnya dialihkan ke pasta solder itu sendiri. Misalnya, ketika sudut alat pembersih yg terbuat dr karet diatur ke 45°, gaya geser pada pasta solder dengan viskositas tinggi tidak mencukupi, sehingga menyebabkan kegagalan demolding. Ketika disesuaikan hingga 60°, meskipun demolding ditingkatkan, hal ini dengan mudah menyebabkan merangkai pasta solder, sehingga pencocokan dinamis harus dilakukan dalam kombinasi dengan kurva reologi pasta solder.

Mengidentifikasi penyumbatan tidak bisa hanya mengandalkan inspeksi visual

Penyumbatan bukaan stensil yang terlihat secara visual seringkali sudah dalam keadaan parah. Pada titik ini, lapisan film kering dengan ketebalan melebihi 8μm dapat diamati di bagian bawah bukaan di bawah mikroskop. Yang lebih tersembunyi adalah residu seperti duri pada dinding samping aperture, yang hanya muncul pada pembesaran 20x, namun cukup untuk mengurangi kecepatan transfer tunggal lebih dari 15%. Kami merekomendasikan penggunaan metode uji adhesi pita 3M untuk evaluasi cepat sebelum pergantian garis. Jika jumlah pasta solder yang menempel pada pita kurang dari 85% sampel standar, maka ditentukan bahwa pembersihan mendalam diperlukan.

Pembersihan tidak akan lebih baik bila dilakukan lebih sering

Pembersihan yang berlebihan akan menyebabkan redaman ketegangan stensil. In khususnya, setelah stensil nikel yang dipotong laser dibersihkan lebih dari 120 kali secara kumulatif, tegangan permukaan jaring turun sebesar 19%, yang pada gilirannya menyebabkan pasta solder runtuh dan menjembatani. Oleh karena itu, model ambang batas pembersihan berdasarkan jumlah lembaran yang dicetak, kelembapan lingkungan, dan batch pasta solder harus ditetapkan. Misalnya, selama musim hujan plum musim panas ketika RH > 75%, frekuensi pembersihan pasta solder seri Jia Jinyuan SN63Pb37 harus ditingkatkan sebesar 30% dibandingkan tingkat konvensional, namun konsentrasi larutan pembersih harus dikontrol pada 8% ± 0,5%. Konsentrasi yang terlalu tinggi malah akan mempercepat korosi stensil.