불충분한 솔더는 고립된 현상이 아니라 스텐실 막힘, 열악한 솔더 페이스트 전달 속도 및 일치하지 않는 스퀴지 압력이 결합된 결과입니다. 이 중 스텐실 막힘은 현장 불충분한 솔더 결함의 68% 이상을 차지하며, 이는 0.12mm 이하의 미세 피치 QFN 및 0.4mm 피치 BGA 인쇄에서 특히 두드러집니다. 17개 생산 라인을 지속적으로 추적한 결과, 300메시 이상의 니켈 스텐실을 사용하고 5회 인쇄마다 세척을 수행하지 않는 라인의 경우 평균 솔더 불량 불량률이 2.3‰까지 증가하는 것으로 나타났습니다.

스텐실 막힘의 본질은 솔더 페이스트 드라이 필름의 축적입니다

솔더 페이스트가 스텐실 개구의 측벽에 남아 있으면 주변 온도와 습도의 영향을 받아 신속하게 반경화 필름을 형성합니다. 다음 인쇄 시 이 필름은 새로운 솔더 페이스트 충전을 방해할 뿐만 아니라 스퀴지에 의한 반복적인 압착으로 인해 미세 균열이 발생하여 솔더 페이스트가 전체적으로 전사되지 않고 찢어지는 현상이 발생합니다. Jia Jinyuan 솔더 페이스트는 25℃, 60%RH 환경에서 120초 노출 후 가장자리 수축을 보이기 시작했습니다. 스텐실 청소 간격이 3회 인쇄를 초과하거나 비특수 세척제를 사용하는 경우 막힘 위험이 기하급수적으로 증가합니다.

열악한 솔더 페이스트 전달 속도는 단지 중요한 문제가 아닙니다.

0.10mm 스텐실과 0.15mm 스텐실에서 동일한 Jia Jinyuan 솔더 페이스트의 측정된 전사율은 최대 22%까지 다릅니다. 개구면적비가 0.65에서 0.55로 떨어지면 전송률은 61%로 급락한다. 이는 프로세스 매개변수와 스텐실 설계가 동시에 최적화되어야 하며 책임이 솔더 페이스트 자체로 완전히 전가될 수 없음을 나타냅니다. 예를 들어, 스퀴지 각도가 45°로 설정된 경우 고점도 솔더 페이스트의 전단력이 부족하여 탈형 실패로 이어집니다. 60°로 조정하면 탈형은 개선되지만 솔더 페이스트 스트링 현상이 쉽게 발생하므로 솔더 페이스트 유변학적 곡선과 함께 동적 매칭을 수행해야 합니다.

막힘 식별은 육안 검사에만 의존할 수 없습니다.

육안으로 관찰할 수 있는 스텐실 개구 막힘은 이미 심각한 상태인 경우가 많습니다. 이때 현미경으로 보면 개구 바닥에 두께 8μm가 넘는 드라이 필름층이 관찰된다. 더 숨겨진 것은 조리개 측벽에 있는 버 같은 잔여물입니다. 이는 20배 배율에서만 나타나지만 단일 전송 속도를 15% 이상 줄이는 데 충분합니다. 라인 전환 전 신속한 평가를 위해 3M 테이프 접착력 테스트 방법을 사용하는 것이 좋습니다. 테이프에 부착된 솔더 페이스트의 양이 표준 샘플의 85% 미만인 경우 딥 클리닝이 필요한 것으로 판단됩니다.

청소를 자주 한다고 해서 더 좋아지지는 않습니다

과도한 청소는 스텐실 장력 약화로 이어질 것입니다. 특히, 레이저 절단 니켈 스텐실을 누적 120회 이상 세척한 후 메시 표면 장력이 19% 떨어지며, 이로 인해 솔더 페이스트 붕괴 및 브리징이 발생합니다. 따라서 인쇄된 시트 수, 주변 습도 및 솔더 페이스트 배치를 기반으로 한 청소 임계값 모델을 설정해야 합니다. 예를 들어, RH > 75%인 여름철 매화 장마철에는 Jia Jinyuan SN63Pb37 시리즈 솔더 페이스트의 세척 빈도를 기존 수준에 비해 30% 늘려야 하지만 세척 용액 농도는 8% ± 0.5%로 제어해야 합니다. 지나치게 높은 농도는 대신 스텐실 부식을 가속화합니다.