Esta prueba de muestra de soldadura seleccionó un nuevo lote de soldadura en pasta sin plomo de Jia Jinyuan y el lote anterior actualmente en uso en la línea de producción para una comparación paralela. Todas las pruebas se completaron en la misma impresora DEK Horizon 03i y horno de reflujo BTU Pyramax 125 para evitar variables de interferencia introducidas por las diferencias de equipo. La plantilla adoptó uniformemente material SUS304 de 0,10 mm de espesor con corte por láser + tratamiento de electropulido. El tamaño de apertura correspondiente para la nueva soldadura se redujo en un 5% según el estándar IPC-7527, con la relación de aspecto mantenida por encima de 1,5, mientras que la soldadura anterior todavía usaba la apertura diseñada original. In los parámetros de impresión, la presión de la escobilla de goma se estableció en 4,2 kg, la velocidad fue de 45 mm/s y el ángulo fue de 60 grados, los tres se mantuvieron sin cambios de forma sincrónica para garantizar una singularidad variable.

Para la recopilación del perfil de temperatura, se utilizó un perfilador de temperatura de seis canales KIC Navigator, con 3 termopares insertados en cada grupo de prueba, conectados a las posiciones centrales de QFN48 (paso de 0,4 mm), resistencia 0201 y placa PCB, respectivamente. La temperatura máxima medida de la nueva soldadura fue de 238 ℃, el tiempo por encima del estado líquido fue de 86 segundos y la pendiente de calentamiento fue de 1,8 ℃/s. Los valores correspondientes para la soldadura anterior fueron 241 ℃, 92 segundos y 1,6 ℃/s. Aunque la diferencia era pequeña, ya había afectado la tendencia de formación de bolas de soldadura, especialmente aparecieron 3 microperlas de soldadura en el área 0201, mientras que la nueva soldadura solo tenía 1, lo que indica que su liberación de actividad de flujo fue más moderada y la volatilización fue más suficiente.

In en términos de parámetros de plantilla, dado que la nueva soldadura tenía una viscosidad ligeramente menor (medida 220 Pa·s @ tasa de corte 100 s?1) y un mayor contenido de metal (90,2 peso), la relación del área de apertura se incrementó del 0,62 original a 0,65. Al mismo tiempo, la apertura de la plataforma QFN tenía una sangría hacia adentro de 0,015 mm para suprimir el arrastre. La inspección SPI después de la impresión mostró que la desviación de volumen promedio de la nueva soldadura fue de ±6,3% y la de la soldadura anterior fue de ±8,7%. Además, la cantidad residual en la parte inferior de la plantilla después de la impresión continua de 200 piezas se redujo en aproximadamente un 40% para la nueva soldadura, lo que indica que su capacidad antiobstrucción era más fuerte.

Después del reflujo, el número de uniones de soldadura en frío detectadas por AOI fue de 7 por mil puntos para la nueva soldadura y de 12 por mil puntos para la soldadura anterior. Entre ellos, la tasa de vacíos promedio en la parte inferior de QFN fue del 18,5% para la soldadura nueva y del 24,1% para la soldadura antigua. El muestreo de rayos X confirmó que los huecos se concentraban en las cuatro esquinas de la almohadilla térmica, lo que estaba directamente relacionado con la meseta de temperatura Al final de la sección de remojo de reflujo que era 0,8 ℃ más baja. La nueva soldadura, debido a su velocidad acelerada de humectación y dispersión, tenía una mayor eficiencia de llenado real bajo los mismos ajustes de temperatura de reflujo, lo que equivalía a un aumento disfrazado en la entrada de energía en el área de la almohadilla térmica.

Todos los datos de prueba de las muestras de soldadura se registraron en el sistema MES y se vincularon a números de lote. La nueva soldadura no provocó ninguna parada de la línea de defectos de soldadura en la producción de prueba de 1200 piezas en 3 lotes consecutivos, mientras que la soldadura anterior tuvo un aumento del 17 % en la tasa de falsas alarmas de AOI debido a cordones de soldadura en el mismo período de prueba, lo que requirió 2,3 segundos adicionales por placa para la reinspección manual. Esto muestra que las pruebas de muestras de soldadura no son solo una verificación de reemplazo de material, sino también un nodo de entrada clave para recalibrar los parámetros de toda la línea SMT.