Ang solder sample test na ito ay pumili ng bagong batch ng lead-free Solder Paste mula sa Jia Jinyuan at ang lumang batch na kasalukuyang ginagamit sa production line para sa parallel na paghahambing. Nakumpleto ang lahat ng pagsubok sa parehong DEK Horizon 03i printer at BTU Pyramax 125 reflow oven upang maiwasan ang mga interference variable na ipinakilala ng mga pagkakaiba sa kagamitan. Ang stencil ay pantay na nagpatibay ng 0.10mm makapal na SUS304 na materyal na may laser cutting + electropolishing treatment. Ang kaukulang laki ng aperture para sa bagong solder ay nabawasan ng 5% ayon sa pamantayan ng IPC-7527, na pinananatili ang aspect ratio sa itaas ng 1.5, habang ginagamit pa rin ng lumang solder ang orihinal na dinisenyong siwang. In ang mga parameter ng pag-print, ang presyon ng squeegee ay itinakda sa 4.2kg, ang bilis ay 45mm/s, at ang anggulo ay 60 degrees, lahat ng tatlo ay pinananatiling hindi nagbabago nang sabay-sabay upang matiyak ang variable uniqueness.

Para sa pagkolekta ng profile ng temperatura, ginamit ang isang KIC Navigator na anim na channel na temperature profiler, na may 3 thermocouples na ipinasok sa bawat pangkat ng pagsubok, na nakakabit sa mga posisyon sa gitna ng QFN48 (0.4mm pitch), 0201 resistor, at PCB board ayon sa pagkakabanggit. Ang sinusukat na peak temperature ng bagong solder ay 238 ℃, ang oras sa itaas ng liquidus ay 86 segundo, at ang heating slope ay 1.8 ℃/s. Ang mga katumbas na halaga para sa lumang solder ay 241 ℃, 92 segundo, at 1.6 ℃/s. Bagaman maliit ang pagkakaiba, naapektuhan na nito ang tendensya ng pagbuo ng solder ball, lalo na ang 3 micro solder beads ay lumitaw sa 0201 area, habang ang bagong solder ay mayroon lamang 1, na nagpapahiwatig na ang paglabas ng aktibidad ng Flux nito ay mas katamtaman at ang volatilization ay mas sapat.

In na mga tuntunin ng mga parameter ng stencil, dahil ang bagong solder ay may bahagyang mas mababang lagkit (sinusukat na 220Pa·s@shear rate 100s?1) at mas mataas na nilalamang metal (90.2wt%), ang ratio ng aperture area ay nadagdagan mula sa orihinal na 0.62 hanggang 0.65. Kasabay nito, ang pagbubukas ng QFN pad ay naka-indent sa loob ng 0.015mm upang sugpuin ang trailing. Ang inspeksyon ng SPI pagkatapos ng pag-print ay nagpakita na ang average na volume deviation ng bagong solder ay ±6.3%, at ang sa lumang solder ay ±8.7%. Bukod dito, ang natitirang halaga sa ilalim ng stencil pagkatapos ng tuluy-tuloy na pag-print ng 200 piraso ay nabawasan ng humigit-kumulang 40% para sa bagong panghinang, na nagpapahiwatig na ang kakayahang anti-clogging nito ay mas malakas.

Pagkatapos ng reflow, ang bilang ng mga cold solder joints na nakita ng AOI ay 7 sa bawat libong puntos para sa bagong solder at 12 sa bawat libong puntos para sa lumang solder. Kabilang sa mga ito, ang average na void rate sa ibaba ng QFN ay 18.5% para sa bagong solder at 24.1% para sa lumang solder. Kinumpirma ng X-ray sampling na ang mga void ay puro sa apat na sulok ng thermal pad, na direktang nauugnay sa temperature plateau sa dulo ng reflow soaking section na 0.8 ℃ na mas mababa. Ang bagong solder, dahil sa pinabilis na basa at bilis ng pagkalat nito, ay may mas mataas na aktwal na kahusayan sa pagpuno sa ilalim ng parehong mga setting ng temperatura ng reflow, na katumbas ng isang disguised na pagtaas sa input ng enerhiya sa lugar ng thermal pad.

Ang lahat ng solder sample test data ay naitala sa MES system at nakatali sa mga batch number. Ang bagong solder ay hindi nag-trigger ng anumang welding defect line stoppage sa pagsubok na produksyon ng 1200 piraso sa 3 magkakasunod na batch, habang ang lumang solder ay nagkaroon ng 17% na pagtaas sa AOI false alarm rate dahil sa solder beads sa parehong panahon ng pagsubok, na nangangailangan ng karagdagang 2.3 segundo bawat board para sa manu-manong muling inspeksyon. Ito ay nagpapakita na ang solder sample testing ay hindi lamang isang materyal na pagpapalit ng verification, ngunit isa ring key input node para sa muling pag-calibrate ng mga parameter ng buong linya ng SMT.