Uji sampel solder ini memilih batch baru pasta solder bebas timah dari Jia Jinyuan dan batch lama yang saat ini digunakan di jalur produksi untuk perbandingan paralel. Semua pengujian diselesaikan pada printer DEK Horizon 03i dan oven reflow BTU Pyramax 125 yang sama untuk menghindari variabel interferensi yang disebabkan oleh perbedaan peralatan. Stensilnya secara seragam mengadopsi bahan SUS304 setebal 0,10 mm dengan pemotongan laser + perawatan pemolesan listrik. Ukuran bukaan yang sesuai untuk Solder Baru dikurangi sebesar 5% sesuai dengan standar IPC-7527, dengan rasio aspek dipertahankan di atas 1,5, sedangkan solder lama masih menggunakan bukaan yang dirancang asli. In parameter pencetakan, tekanan alat pembersih yg terbuat dr karet diatur ke 4,2kg, kecepatan 45mm/s, dan sudut 60 derajat, ketiganya tetap tidak berubah secara serempak untuk memastikan keunikan variabel.
Untuk pengumpulan profil suhu, profiler suhu enam saluran KIC Navigator digunakan, dengan 3 termokopel dimasukkan ke dalam setiap kelompok pengujian, dipasang pada posisi tengah masing-masing QFN48 (pitch 0,4 mm), resistor 0201, dan papan PCB. Suhu puncak terukur dari solder baru adalah 238℃, waktu di atas likuidus adalah 86 detik, dan kemiringan pemanasan adalah 1,8℃/s. Nilai yang sesuai untuk solder lama adalah 241℃, 92 detik, dan 1,6℃/s. Walaupun perbedaannya kecil, namun sudah mempengaruhi kecenderungan pembentukan bola solder, terutama muncul 3 butiran solder mikro di area 0201, sedangkan solder baru hanya memiliki 1, menunjukkan pelepasan aktivitas fluksnya lebih moderat dan penguapannya lebih memadai.
In dalam hal parameter stensil, karena solder baru memiliki viskositas yang sedikit lebih rendah (diukur 220Pa·s@kecepatan geser 100s?1) dan kandungan logam lebih tinggi (90,2wt%), rasio area bukaan ditingkatkan dari yang asli 0,62 menjadi 0,65. Pada saat yang sama, bukaan pad QFN dibuat menjorok ke dalam sebesar 0,015 mm untuk menekan trailing. Pemeriksaan SPI setelah pencetakan menunjukkan rata-rata deviasi volume solder baru ±6,3% dan solder lama ±8,7%. Selain itu, jumlah sisa di bagian bawah stensil setelah pencetakan terus menerus sebanyak 200 lembar berkurang sekitar 40% untuk solder baru, yang menunjukkan bahwa kemampuan anti-penyumbatannya lebih kuat.
Setelah reflow, jumlah sambungan solder dingin yang terdeteksi oleh AOI adalah 7 per seribu titik untuk solder baru dan 12 per seribu titik untuk solder lama. Diantaranya, tingkat kekosongan rata-rata di bagian bawah QFN adalah 18,5% untuk solder baru dan 24,1% untuk solder lama. Pengambilan sampel sinar-X memastikan bahwa rongga terkonsentrasi di empat sudut bantalan termal, yang berhubungan langsung dengan dataran tinggi suhu di ujung bagian perendaman reflow yang 0,8℃ lebih rendah. Solder baru, karena kecepatan pembasahan dan penyebarannya yang dipercepat, memiliki efisiensi pengisian aktual yang lebih tinggi pada pengaturan suhu reflow yang sama, yang setara dengan peningkatan terselubung dalam masukan energi di area bantalan termal.
Semua data uji sampel solder dicatat ke dalam sistem MES dan diikat ke nomor batch. Solder baru tidak memicu penghentian garis cacat pengelasan dalam produksi uji coba 1200 buah dalam 3 batch berturut-turut, sedangkan solder lama mengalami peningkatan tingkat alarm palsu AOI sebesar 17% karena manik-manik solder dalam pengujian periode yang sama, memerlukan tambahan 2,3 detik per papan untuk pemeriksaan ulang manual. Hal ini menunjukkan bahwa pengujian sampel solder tidak hanya merupakan verifikasi penggantian material, tetapi juga merupakan simpul masukan utama untuk mengkalibrasi ulang parameter seluruh jalur SMT.
