本次焊錫樣品測試選取了嘉金源新批的無鉛錫膏與生產線上目前使用的舊批次進行平行比較。所有測試均在同一 DEK Horizon 03i 印表機和 BTU Pyramax 125 回流焊爐上完成，以避免設備差異引入的干擾變數。鋼網統一採用0.10mm厚SUS304材料，經雷射切割+電解拋光處理。新焊料對應的孔徑尺寸依照IPC-7527標準減少了5%，深寬比保持在1.5以上，而舊焊料仍沿用原來設計的孔徑。 In列印參數，刮刀壓力設定為4.2kg，速度為45mm/s，角度為60度，三者同步保持不變，保證變數唯一性。
對於溫度曲線收集，使用 KIC Navigator 六通道溫度曲線儀，每個測試組插入 3 個熱電偶，分別貼在 QFN48（0.4mm 間距）、0201 電阻和 PCB 板的中心位置。測得新焊料峰值溫度為238℃，液相線以上時間為86秒，升溫斜率為1.8℃/s。舊焊料的對應值為241℃、92秒和1.6℃/s。雖然差異很小，但已經影響了錫球形成的趨勢，特別是0201區域出現了3個微錫珠，而新焊料只有1個，顯示其助焊劑活性釋放更溫和，揮發更充分。
In 就鋼網參數而言，由於新焊料的黏度稍低（在剪切速率100s?1下測得220Pa·s）和較高的金屬含量（90.2wt%），孔徑面積比從原來的0.62增加到0.65。同時，QFN焊盤開口向內縮排0.015mm以抑制拖尾。印刷後SPI檢查顯示，新焊料的平均體積偏差為±6.3%，舊焊料的平均體積偏差為±8.7%。而且，新焊料連續印製200張後，網板底部殘留量減少了約40%，顯示其抗堵塞能力更強。
回焊後，AOI 偵測到的冷焊點數量，新焊料為 7%，舊焊料為 12%。其中，QFN底部的平均空洞率新焊料為18.5%，舊焊料為24.1%。 X射線採樣證實，空洞集中在導熱焊盤的四個角落處，這與回流焊均熱段末端的溫度平台降低0.8℃有直接關係。新型焊料由於潤濕和鋪展速度加快，在相同的回流溫度設定下具有更高的實際填充效率，這相當於變相增加了導熱焊盤區域的能量輸入。
所有焊料樣品測試資料均記錄到MES系統中並綁定到批次號。新焊料在連續3批1200片的試產中沒有引發任何焊接缺陷停線，而舊焊料在同期測試中由於焊珠導致AOI誤報率增加了17%，每板需要額外2.3秒進行人工複檢。由此可見，焊錫樣品測試不僅是材料更換驗證，更是整條SMT產線參數重新校準的關鍵輸入節點。
