本次焊锡样品测试选取了佳金源新批次的无铅锡膏与生产线上目前使用的旧批次进行平行比较。所有测试均在同一 DEK Horizon 03i 打印机和 BTU Pyramax 125 回流焊炉上完成，以避免设备差异引入的干扰变量。钢网统一采用0.10mm厚SUS304材料，经激光切割+电解抛光处理。新焊料对应的孔径尺寸按照IPC-7527标准减小了5%，深宽比保持在1.5以上，而旧焊料仍沿用原来设计的孔径。印刷参数中，刮刀压力设置为4.2kg，速度为45mm/s，角度为60度，三者同步保持不变，以保证变量的唯一性。
对于温度曲线收集，使用 KIC Navigator 六通道温度曲线仪，每个测试组插入 3 个热电偶，分别贴在 QFN48（0.4mm 间距）、0201 电阻和 PCB 板的中心位置。测得新焊料峰值温度为238℃，液相线以上时间为86秒，升温斜率为1.8℃/s。旧焊料的对应值为241℃、92秒和1.6℃/s。虽然差异很小，但已经影响了锡球形成的趋势，特别是0201区域出现了3个微锡珠，而新焊料只有1个，表明其助焊剂活性释放更温和，挥发更充分。
在钢网参数方面，由于新焊料的粘度稍低（剪切速率100s?1时测得220Pa·s）和较高的金属含量（90.2wt%），孔径面积比从原来的0.62增加到0.65。同时，QFN焊盘开口向内缩进0.015mm以抑制拖尾。印刷后SPI检查显示，新焊料的平均体积偏差为±6.3%，旧焊料的平均体积偏差为±8.7%。而且，新焊料连续印刷200张后，网板底部残留量减少了约40%，表明其抗堵塞能力更强。
回流焊后，AOI 检测到的冷焊点数量，新焊料为 7%，旧焊料为 12%。其中，QFN底部的平均空洞率新焊料为18.5%，旧焊料为24.1%。 X射线采样证实，空洞集中在导热焊盘的四个角处，这与回流焊均热段末端的温度平台降低0.8℃有直接关系。新型焊料由于润湿和铺展速度加快，在相同的回流温度设置下具有更高的实际填充效率，这相当于变相增加了导热焊盘区域的能量输入。
所有焊料样品测试数据均记录到MES系统中并绑定到批次号。新焊料在连续3批次1200片的试产中没有引发任何焊接缺陷停线，而旧焊料在同期测试中由于焊珠导致AOI误报率增加了17%，每板需要额外2.3秒进行人工复检。由此可见，焊料样品测试不仅是材料更换验证，更是整条SMT产线参数重新校准的关键输入节点。
